Leiterplattenfertigung

Pionier-Passion fürs All

Leiterplattenfertigung

Kompetenz- und Qualitätsoffensive

10.03.2004- FachartikelDie Auftragslage könnte unterschiedlicher nicht sein. So mancher Hersteller von Leiterplatten wünschte sich mehr Aufträge. Andere strengen sich gehörig an, um ihr vorhandenes Auftragspensum zu bewältigen. Dazu zählt auch die TW-Elektric Horst Müller GmbH. mehr...

Leiterplattenfertigung

Variable Lösung für hohe Ströme

13.01.2004- FachartikelIm Hinblick auf aktuelle und zukünftige Anforderungen an die Leiterplatte mit Feinstleitertechnik, Mikrobohrungen, integrierten Bauelementen, steigenden Lagenzahlen oder als Optical Backplanes, um nur einige zu nennen, wirkt die Diskussion um Leiterplatten mit hohen Kupferstärken (105µm - 400µm) und den damit verbundenen Strukturen auf den ersten Blick wie ein Rückschritt in die „Steinzeit“ der Leiterplatten-Technologie. mehr...

Leiterplattenfertigung

Gefüllte Vias

12.12.2003- FachartikelIn der Kochkunst kennt man Füllungen schon von jeher, aber gefüllte Vias? Im Zuge der Miniaturisierung der Leiterplatten, das schlägt sich zwangsläufig auch im Layout nieder, müssen die Lötstoppmasken „punktgenau“ sitzen. Diese Genauigkeit gebietet sich zum einen aus Qualitätsgründen von selbst, zum anderen sollen aber auch nachfolgende Be- und Verarbeiter von der sorgfältigen Prozessführung profitieren. mehr...

Leiterplattenfertigung

„Runderneuerte“ Mania nimmt Fahrt auf

12.12.2003- FachartikelÜber 75 % der Restrukturierungsmaßnahmen, ein Teil davon lässt sich auf Versäumnisse vergangener Tage zurückführen, wurden in den letzten zwanzig Monaten erfolgreich abgespult. Nach der umfassendsten Neuordnung in der Geschichte des Leiterplattenausrüsters sieht das Management Anzeichen einer behutsamen wirtschaftlichen Besserung. Als äußeres Zeichen der neuen Mania prangt inzwischen ein dynamisches Logo in Form eines stilisierten M auf allen nach außen gerichteten Informationen. Damit soll mit alten Zöpfen gebrochen und eine neue Identität nach außen getragen werden. mehr...

Leiterplattenfertigung

Intelligent verkettet

07.11.2003- FachartikelProzesssicherheit, Transparenz und Traceability – dies waren die Grundanforderungen einer teilautomatisierten Produktionslinie für Produkte der Automobilindustrie bei Zollner in Zandt. Ziel war es, täglich bis zu 40 000 Leiterplatten mit höchsten Qualitätsanforderungen von mehr...

Leiterplattenfertigung

Kerbritzen und Besäumen nach Maß

07.11.2003- FachartikelDurch immer dünnere Laminate in der Leiterplattenfertigung sind auch die Ma-schinenhersteller gefordert. Von der japanischen Sofmix steht jetzt eine umfassende Maschinenpalette zur Verfügung, die von Kerbritzmaschinen über Kantenbesäu-mungssysteme bis hin zu Multilayerbesäumungssystemen reicht. mehr...

Leiterplattenfertigung-Bürstmaschinen

Plattendicke bis 20 mm

07.11.2003- FachartikelDilg ist ein „großer Wurf“ gelungen - „groß“ von den Abmessungen mit bis zu 1,5 m Arbeitsbreite und groß bezogen auf die Materialstärke bis zu 20 mm. Dabei sind praktisch 2 Bürstmaschinen in einer Maschine vereint. mehr...

Leiterplattenfertigung-Hoirzontaler Chemisch-Kupfer-Prozess

Printoganth P

06.11.2003- ProduktberichtPrintoganth P von Atotech ist ein horizontaler Chemisch-Kupfer-Prozess, der die Haftfestigkeit des Kupfers auf dem Harz deutlich verbessert. mehr...

Leiterplattenfertigung-Dickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment

JTC400-Dickkupferfolie

28.10.2003- ProduktberichtDickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment Gould Electronics hat seine Fertigungstechnologie für Dickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment optimiert mehr...

Leiterplattenfertigung-Ink Jet Printing

Ink Jet Printer

24.10.2003- ProduktberichtDer Ink Jet Printer von Gebr. Schmid kann im ersten Schritt zur Direktstrukturierung von Fotoresisten und Lötstoppmasken mit Leiterbahnstrukturen ab 100 µm eingesetzt werden. mehr...

Leiterplattenfertigung-Inline-Plasma-Oberflächenbehandlung

Inline-Plasma-Behandlung

24.10.2003- ProduktberichtBei der Inline-Plasma-Behandlung von Gebr. Schmid wird die Oberfläche des Substrates durch die chemische und physikalische Wechselwirkung des Plasmas modifiziert und aktiviert. mehr...

Leiterplattenfertigung-Filtergehäuse und -anlagen aus Kunststoff

Filtergehäuse

20.10.2003- ProduktberichtFiltergehäuse aus chemisch beständigem Polypropylen (max. 60 °C) für den Einbau von 1, 4, 5, 12 oder 15 Filterkerzen in den Längen von 10“, 20“ oder 30“ bietet ASV Stübbe an. mehr...

Leiterplattenfertigung

Kontaktfrei transportieren

13.06.2003- FachartikelDie hier vorgetellte Lösung für Packaging- und Chip-Carrier-Substrate bietet reproduzierbare Ergebnisse ohne Berührung, Beschädigung oder Schatteneffekte. mehr...

Leiterplattenfertigung-LP-Losgröße Eins noch kostenoptimaler

Olec Belichter AT 30

31.05.2003- ProduktberichtMit der Investition des neuen Olec Belichters AT 30 ist die B&B Sachsenelektronik den wachsenden Marktanforderungen gerecht geworden. mehr...

Leiterplattenfertigung

Rückdünnen von Kupfer

02.05.2003- FachartikelGute Prozessergebnisse bei hohen Packungsdichten hängen in besonderem Maße vom Kupferrückdünnprozess ab, der am Beginn einer Prozesskette steht. Vor allem auf der kritischen Plattenoberseite spielen beim Differenzätzen Zuverlässigkeit und Uniformität der Ätzverteilung eine entscheidende Rolle. mehr...

Leiterplattenfertigung

LP-Komplettfertigung auf kleinstem Raum

02.05.2003- FachartikelAuf den ersten Blick erinnert die gesamte Ausrüstung an eine Fertigung von Leiterplatten im Legolandformat. Doch bei näherem Hinsehen erfährt der Betrachter, dass der Hersteller sich bei der Kreation in dieser Größenordnung durchaus etwas gedacht hat. mehr...

Leiterplattenfertigung

Leiterplattenfertigung weiter auf Erfolgskurs

02.05.2003- FachartikelSeit der Umfirmierung von Peter Jordan zur GmbH im Jahre 1987 wurde der Bereich PCB Manufacturing unter der Verantwortung des geschäftsführenden Gesellschafters Winfried Fietkau Schritt für Schritt aufgebaut. Heute trägt dieses Programm neben den Produktbereichen PCB Assembly und Tools & More wesentlich zum Gesamtergebnis von Peter Jordan bei. mehr...

Leiterplattenfertigung

Bürstmaschinen im Einsatz

19.02.2003- FachartikelGratfreie Werkstückkanten und oxidfreie Oberflächen sind die Vorraussetzung für nachfolgende Arbeitsschritte bei der Herstellung von Leiterplatten. Hier beginnt das Einsatzgebiet der Bürstmaschinen, die eine wirtschaftliche Möglichkeit zur Behandlung der Werkstücke darstellen. mehr...

Leiterplattenfertigung

Viele Dinge anpacken

16.12.2002- FachartikelNach den Worten des neuen Vorstandvorsitzenden Horst E. Müller hat das von der Nachfrageflaute auf dem Elektronikmarkt arg gebeutelte Unternehmen einen ersten Teilerfolg bereits verbucht: die vorbehaltlose Unterstützung der Banken zum Müller´schen Restrukturierungs- und Sanierungskonzept. Zwar hat die zuvor auf Drängen der beteiligten Kreditinstitute eingeschaltete Unternehmensberatung die Restrukturierung bereits initiiert und in Teilen auf den Weg gebracht; doch wollte man auf Dauer einen Praktiker an der Spitze des Unternehmens, der sich mit solchen Aufgaben auskennt, ihnen gewachsen ist und das Unternehmen zu neuen Ufern führt. mehr...

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5. Internationaler Kongress MID 2002

16.12.2002- FachartikelMiniaturisierung und neue Fertigungstechnologien beschleunigen MID-Einsatz, wie der diesjährige Kongress in Erlangen zeigte. Zu vermerken sind neue Serienanwendungen bei Telekommunikation und Medizintechnik, innovative Verfahren zur MID-Herstellung und eine verstärkter internationaler Technologietransfer. mehr...

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