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Nachrichten
Nachgefragt bei CEOs und Co.
Electronica 2018 in Ton und Bild
Mit einem Kameramann im Gepäck war die Redaktion wieder auf der Electronica unterwegs und hat sich informiert, was es Neues gibt bei den Ausstellern. Vor der Linse hatten wir CEOs, Entwickler und Entscheider aus verschiedenen Bereichen der Elektronik. mehr...
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Branchenmeldungen-Kapazitätserweiterung
Murata plant Fertigung von MEMS-Sensoren in Finnland
Komponentenhersteller Murata will seine Herstellungskapazitäten für MEMS-Sensoren durch den Bau einer entsprechenden Fabrik im finnischen Vantaa erhöhen. mehr...
Branchenmeldungen-Leserfavoriten im August 2018
Von anspruchsvollen Lkws bis verhängnisvollen Computerviren
Unsere Leser haben entschieden: Das sind die wichtigsten Neuigkeiten des Monats August 2018. In unserer Elektronik-Bildergalerie bringen wir die News und Highlights aus dem letzten Monat noch einmal auf den Punkt. mehr...
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Baugruppenfertigung-Nächste Generation des SMEMA-Standards
Geschafft: „The Hermes Standard“ wird IPC-HERMES-9852
Der internationale Fachverband IPC hat den von ASM Assembly Systems und Asys Group aus der Taufe gehobenen „The Hermes Standard“ offiziell als nächste Generation des sogenannten SMEMA-Standard, IPC-SMEMA-9851, anerkannt. Infolgedessen wurde dem Hermes-Standard ein IPC Namenscode zugeteilt: IPC-HERMES-9852. mehr...
Branchenmeldungen-Prognose zu Halbleitermarkt 2018
Großteil der Halbleiter-Investitionen fließt in Memory ICs
53 Prozent der Investitionen, die Halbleiterhersteller 2018 tätigen, werden laut einer Prognose des Branchendienstes IC Insights in die Entwicklung von Memory ICs gehen. mehr...
Branchenmeldungen-Mehrere neue Niederlassungen
Heitec expandiert in Österreich, der Slowakei und Ungarn
Technologieunternehmen Heitec investiert in Österreich und der Slowakei aktuell über acht Millionen Euro in moderne Niederlassungen. Bezogen werden sollen die neuen Standorte im Frühsommer 2019. mehr...
Personen-Halbleiterhersteller
Lattice Semiconductor ernennt neuen CEO
Jim Anderson soll ab 4. September als President und CEO die Geschäfte von Lattice Semiconductor verantworten. Er löst in dieser Funktion Glen Hawk ab. mehr...
Branchenmeldungen-Für HF-, Opto- und Leistungselektronik
III-V-Verbundhalbleiter aus China für den Weltmarkt
Die Verbundhalbleiter-Foundry Sanan IC steigt mit seiner III-V-Technologieplattform in den europäischen, nordamerikanischen und asiatisch-pazifischen Markt ein. Mutterkonzern und strategischer Partner des Unternehmens ist Sanan Optoelectronics. mehr...
Personen-Volker Bibelhausen stärkt Technologiekompetenz bei Weidmüller
Ex-Phoenix-Manager geht zu Weidmüller
Volker Bibelhausen wechselt zum 1. September 2018 als Chief Technology Officer (CTO) zur Weidmüller Gruppe in Detmold. mehr...
Distribution-Halbleiterhersteller
Mouser nimmt Micron in Lieferumfang auf
Distributor Mouser hat ein weltweites Vertriebsabkommen mit Halbleiterhersteller Micron geschlossen. mehr...
Zertifizierungen-Embedded-Anwendungen für Bahn und Industrie
MEN-Testlabor gemäß DIN EN ISO / IEC 17025:2005 akkreditiert
Das hausinterne Testlabor des Embedded-Computing-Spezialisten MEN hat für die Bereiche EMV, Umweltsimulationsprüfungen und Sicherheit elektrischer Betriebsmittel seine Akkreditierung von der Deutschen Akkreditierungsstelle (DAkkS) gemäß DIN EN ISO/IEC 17025:2005 erhalten. mehr...
Distribution-Distributionsabkommen für EMEA
Arrow Electronics vertreibt Mikrowellen-Sensoren für niedrige Reichweiten von RF-Beam
Arrow Electronics und RF-Beam Microwave haben einen Distributionsvertrag geschlossen. In dessen Rahmen bietet Arrow künftig die planaren Radarsensor-Lösungen des Unternehmens im EMEA-Raum an. mehr...
Branchenmeldungen-5G Alliance for Connected Industries and Automation
Brancheninitiative 5G-ACIA wächst schnell
Die internationale Initiative 5G Alliance for Connected Industries and Automation (5G-ACIA), die Anfang 2018 im ZVEI gegründet wurde, freut sich über Zuwachs. mehr...
Branchenmeldungen-Interview mit Christian Fiebach, IPF
IO-Link beseitigt die Stolpersteine auf der letzen Meile
IO-Link ist nicht mehr ganz neu und der Technologie wurde zeitweise sogar schon das Ende prophezeit. Hypes oder doch schon Trends wie Digitalisierung, Smart Factory, Industrie 4.0 und IoT bescheren der IO-Schnittstelle Auftrieb. „Nutzen ziehen aber immer noch viel zu wenige daraus,“ meint Christian Fiebach, Geschäftsführer von ipf electronic. mehr...
Distribution-Management des Distributors
Premier Farnell ernennt neuen EMEA-Vertriebschef
Distributor Premier Farnell hat Rob Rospedzihowski zum Vice President Sales in der EMEA-Region ernannt. Rospedzihowski verantwortet nun den Gesamtvertrieb von Farnell Element14, der europäischen Präsenz der Dachmarke Premier Farnell. mehr...
Distribution-Herstellerübergreifende Liste
Rutronik bietet Patchübersicht zu Bluetooth-Angriffspunkten
Auch die Drahtlos-Technologie Bluetooth bietet Angriffspunkte für Hacker. Die Bluetooth Special Interest Group veröffentlichte dazu eine Anleitung zur Behebung von Sicherheitslücken in den Prozessen „Secure Simple Pairing“ und „LE Secure Connections“. In einer herstellerübergreifenden Übersicht von Rutronik lässt sich nun der Patchstatus der einzelnen Chip- und Modulhersteller ermitteln. mehr...
Branchenmeldungen-Halbjahreszahlen des ZVEI
Deutsche Elektroexporte durchbrechen 100-Milliarden-Euro-Grenze
Nach Erhebungen des Branchenverbands ZVEI sind die deutschen Elektroexporte im Juni dieses Jahres um 3,8 Prozent gegenüber 2017 auf 17,5 Milliarden Euro gestiegen. mehr...
Branchenmeldungen-Export-Halbjahresbilanz des VDMA
VDMA: „Deutsche Maschinenbautechnologie ist in vielen Ländern sehr gefragt“
Wachstum trotz „handelspolitischen Stürmen“: Die Maschinenbauer in Deutschland haben laut dem VDMA ihre Exporte im ersten Halbjahr 2018 trotz wachsender Unsicherheiten gesteigert. Rückläufig sind allerdings die Exporte in die Türkei, die USA bleiben wichtigster Handelspartner. mehr...
Distribution-Interview mit Verena Engelhardt & Christian Peter, Intertec Components
„Jeder Kunde sollte eine Second Source haben“
Herstellerunabhängige Distributoren genießen in der Branche einen zweifelhaften Ruf als „Dealer“. – Zu Unrecht, sagen Christian Peter und Verena Engelhardt, Geschäftsführer und Vertriebschefin bei Intertec Components. Ohne die Unabhängigen könnten Franchise-Distributoren gar nicht bestehen. Wir haben mit Peter und Engelhardt über künstliche Flaschenhälse und Bauteil-Reserven in Asien gesprochen. mehr...
Branchenmeldungen-Vorbericht Fachpack 2018
FachPack 2018 größer denn je
Erstmals belegt die Fachpack, europäische Fachmesse für Verpackungen, Prozesse und Technik, zwölf Hallen auf dem Messegelände in Nürnberg. Rund 1500 Aussteller und über 40000 Fachbesucher werden vom 25. bis 27.September in Nürnberg erwartet. Um bei so vielen Ausstellern nicht den Überblick zu verlieren, wurde die Hallenplanung komplett überarbeitet und thematisch gegliedert. mehr...
Branchenmeldungen-Vorbericht Motek 2018
Motek 2018: Die Montage wird digitaler
Ob Mensch-Roboter-Kollaboration, Digitale Transformation in der Fertigung oder varianten- und stückzahlflexible Montage: Die Motek zeigt vom 8. bis 11. Oktober 2018, wohin die Reise in der Produktions- und Montageautomatisierung geht. mehr...