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Nachrichten

Nachgefragt bei CEOs und Co.

Filtern Sie die Artikel nach Ihren individuellen Interessensfeldern:
PFC: Die "GaNdalf" Entwicklungsplattform
Distribution-Brückenlose Leistungsfaktorkorrektur bei Lasten bis 1 kW

PFC-Entwicklungsboard mit hohem Wirkungsgrad

16.11.2018- NewsFuture Electronics hat seine GaN-basierte Entwicklungsplattform „Gandalf“ auf der Electronica in München vorgestellt. mehr...

Werner Kreibl Geschäftsleitung Asys Goup), Jakob Szekeresch (Geschäftsleitung Ekra), Klaus Mang (Geschäftsleitung Asys Goup), Klaus Stubert (Geschäftsleitung Tecton) und Florian Ritter (Unit Director Software Solutions & New Business) bei der Ankündigung der Beteiligung an Motives Software im Rahmen der 10. Asys-Technologietage.
Baugruppenfertigung-Software-Deal

Asys Group beteiligt sich an der Motives Software

16.11.2018- NewsMit der Beteiligung von Asys an Motives Software wird die bereits bestehende erfolgreiche Zusammenarbeit weiter intensiviert: „Wir haben schon einige Themen mit Motives umgesetzt und in dem Softwarehaus einen kompetenten und zuverlässigen Partner gefunden“, erklärt Werner Kreibl, Geschäftsleiter und Gründer der Asys Group. Mit der Beteiligung reagiert Asys auf die wachsende Relevanz von Software im Produktportfolio. mehr...

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Nach kurzer Krankheit ist Peter Reinhardt Anfang Mai 2018 verstorben.
Branchenmeldungen-Seniorchef Peter Reinhardt verstorben

Reinhardt System- und Messelectronic

15.11.2018- NewsPeter Reinhardt, Seniorchef von Reinhardt System- und Messelectronic, ist nach kurzer Krankheit Anfang Mai dieses Jahres verstorben, nur wenige Tage vor seinem 74. Geburtstag. Dies gab das Unternehmen auf der electronica 2018 bekannt. mehr...

Heilind
Distribution-Vertriebsabkommen

Heilind wird weltweiter Distributor von Harting

15.11.2018- NewsVerbindungstechnikhersteller Harting und der US-Distributor Heilind Electronics haben auf der Electronica eine Vereinbarung zum weltweiten Vertrieb geschlossen. mehr...

Time-of-Flight ist eine recht junge Technologie, die sich stark im Consumer-Bereich entwickelt hat.
Baugruppenfertigung-Strategische Neuausrichtung

Becom setzt auf den deutschen Markt

15.11.2018- NewsIm Zuge seiner neuen strategischen Ausrichtung wird sich die Becom Group, ein E²MS-Unternehmen, verstärkt auf den deutschen Markt konzentrieren. mehr...

Electronica 2018
Branchenmeldungen-Semicon, KI und CEO Roundtable

Die Highlights vom Start der Electronica 2018

14.11.2018- BildergalerieDarauf hat die Elektronik-Welt gewartet: Am 13. November öffnete die Electronica 2018 endlich ihre Pforten. Unsere Redaktion hat Highlights und Eindrücke zum Messestart gesammelt. mehr...

Micro-Speed
Distribution-Steckverbindersystem Micro-Speed

Erni und Amphenol ICC schließen Second-Source-Abkommen

13.11.2018- NewsErni und Amphenol ICC haben eine Second-Source-Vereinbarung über die Micro-Speed-Steckverbinderfamilie unterzeichnet. Die Board-to-Board-Verbindung eignet sich für industrielle High-Speed-Applikationen in rauen Umgebungen. mehr...

Electronica 2018
Branchenmeldungen-Wer zeigt was?

Electronica 2018 auf einen Blick: Messtechnik + Sensorik

13.11.2018- NewsVon 13. bis 16. November 2018 versammelt sich die Elektronikbranche in München. Welche Neuigkeiten die Aussteller in den Hallen für Messtechnik und Sensorik präsentieren, sehen Sie in unserem Überblick. mehr...

Apem
Distribution-Schalter-Portfolio ausgebaut

Reichelt Elektronik schließt Vertriebsabkommen mit Apem

12.11.2018- NewsDer Distributor Reichelt Elektronik ist nun Vertriebspartner von Idec/Apem, einem Hersteller von Produkten für die industrielle Automatisierung und Steuerung. mehr...

Sehr gute Dämpfung und thermische Stabilität: Epoxidharzgebundener Polymerbeton für Maschinenbetten
Firmen und Fusionen-Mineralgussproduktion in den USA

Rampf fusioniert mit Cleveland Polymer Technologies

12.11.2018- NewsDie US-amerikanische Rampf-Niederlassung hat Cleveland Polymer Technologies, einen Hersteller hochpräziser Mineralgussteile, jüngst in die Rampf Group, Inc. eingegliedert und die Produktion von Epument Mineralguss an ihrem Hauptsitz in Wixom, Michigan, aufgenommen. mehr...

Silectra
Firmen und Fusionen-Cold-Split-Verfahren

Infineon kauft Siliziumkarbid-Spezialisten Silectra

12.11.2018- NewsFür 124 Millionen Euro kauft Infineon das Dresdner Start-up Silectra vom Investor MIG Fonds. Es hat das Cold-Split-Verfahren zum Bearbeiten von Kristallen entwickelt, die Infineon zum Splitten von Siliziumkarbid (SiC)-Wafern nutzen möchte. mehr...

Zu beobachten ist ein stark rückläufiger Auftragseingang im 3. Quartal dieses Jahres. Er lag 16 Prozent unter dem Vergleichszeitraum des Vorjahres und zwölf Prozent unter dem Vorquartal
Branchenmeldungen-Auftragseingang um 16 % zurückgegangen

Rückläufiger Leiterplattenmarkt ab 3. Quartal 2018

08.11.2018- NewsDer ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems berichtet von einer zufriedenstellenden Umsatzentwicklung des laufenden Jahres bei den Leiterplattenherstellern in der Region DACH. Die Umsätze lagen über dem Vorjahr. mehr...

Das Logistikzentrum zur Fabbrica Culinaria
Branchenmeldungen-55 Jahre Hekatron Manufacturing

EMS-Dienstleister feiert Jubiläum

08.11.2018- NewsAnlässlich des 55-jährigen Firmenjubiläums fand im neuen Logistikzentrum des EMS-Dienstleisters Hekatron in Neuenburg die Fabbrica Culinaria statt. mehr...

Siemens
SPS IPC Drives 2018-"Ein weiteres starkes Jahr"

Siemens erfüllt Jahresprognose, aber schmälert Ergebnis

08.11.2018- NewsSiemens blickt auf „ein weiteres starkes Jahr“ zurück: Der Auftragseingang legte um 8 % zu und Umsatzerlöse stiegen um 2 %. Dazu hat auch das 4. Quartal als „eines der volumenstärksten Quartale der Siemens-Geschichte“ beigetragen. Allerdings sank der Gewinn nach Steuern deutlich. mehr...

Elektronikindustrie
Branchenmeldungen-Drittes Quartal 2018

Deutsche Elektroindustrie mit gebremstem Wachstum

08.11.2018- NewsLaut Erhebungen des ZVEI verliert der Wachstum in der Elektronikbranche an Dynamik. So verfehlten im September 2018 die Auftragseingänge in der deutschen Elektroindustrie ihren Vorjahreswert um 4,1 Prozent. mehr...

Electronica 2018
Branchenmeldungen-Wer zeigt was?

Electronica 2018 auf einen Blick: Stromversorgungen und Passive Bauelemente

07.11.2018- NewsVon 13. bis 16. November 2018 versammelt sich die Elektronikbranche in München. Welche Neuigkeiten die Aussteller in den Hallen für Stromversorgungen und Passive Bauelemente präsentieren, sehen Sie in unserem Überblick. mehr...

Im Interview erklärt Peter Seeberg, Business Development Manager bei Softing, die Unterschiede zwischen Machine Learning und Künstlicher Intelligenz. Zuvor stellt er eine provokante These auf, die den Maschinenbau unter Zugzwang setzt.
Branchenmeldungen-Machine Learning

Hat der Maschinenbau noch 5 Jahre?

07.11.2018- VideoIm Interview mit der Hannover Messe erklärt Peter Seeberg, Business Development Manager bei Softing, die Unterschiede zwischen Machine Learning und Künstlicher Intelligenz. Zuvor stellt er eine provokante These auf, die den Maschinenbau unter Zugzwang setzt. mehr...

Innerhalb von 18 Monaten Bauzeit wurde im Süden des Messezentrums Nürnberg die Halle 3C fertiggestellt.
Branchenmeldungen-NürnbergMesse

Die neue Halle 3C

07.11.2018- NewsLetztes Jahr noch Baustelle – jetzt der neue Blickfang an der Südwest-Ecke des Messegeländes in Nürnberg: die Halle 3C. Mit ihr belegt die SPS IPC Drives 17 Hallen mit insgesamt etwa 135000 Quadratmeter Fläche. Hier beantwortet die Redaktion Fragen rund um den Bau und präsentiert Zahlen und Fakten. mehr...

OE-A_BusinessClimateSurvey_02-2018
Branchenmeldungen-Wachstumsprognose

Organische und gedruckte Elektronik im Trend

07.11.2018- NewsAus einer Geschäftsklimaumfrage der Organic and Printed Electronics Association (OE-A) geht hervor, dass für die organische und gedruckte Elektronik auch in den Jahren 2018 und 2019 Umsatzsteigerungen zu erwarten sind. mehr...

opcualogo
Branchenmeldungen-TSN als Kandidat?

OPC Foundation: Fokus auf Feldebene erweitert

07.11.2018- NewsAnfang November gab die OPC Foundation bekannt, den bisherigen Fokus von OPC UA zu erweitern: Künftig sollen weitere Arbeitsgruppen auch die Anforderungen an OPC UA von Use-Cases auf der Feldebene adressieren und Lösungsansätze entwickeln. Ein erster Kandidat ist bereits identifiziert: Time Sensitive Networking (TSN). mehr...

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