Nachrichten

Industrial Internet of Things

Filtern Sie die Artikel nach Ihren individuellen Interessensfeldern:
Branchenmeldungen

Bluetooth-Chips legen kräftig zu

03.06.2002- FachartikelBluetooth-Chips dürften gegenwärtig das interessanteste Segment des Bluetooth-Marktes darstellen. Durch Kapazitätsausbau und sinkende Preise stieg die Zahl verkaufter Chipsätze 2001gegenüber dem Vorjahr um über 900 Prozent auf schätzungsweise 9,23 Millionen, was einem Umsatz von über 138 Millionen US-Dollar entspricht. Bis 2006 soll sich der Absatz nach einer neuen Analyse der Unternehmensberatung Frost & Sullivan auf 971 Millionen Stück erhöhen. mehr...

Branchenmeldungen-Studie über den Europamarkt für X-by-Wire-Technologien

X-by-wire revolutioniert Automobilindustrie

03.06.2002- FachartikelDas Bild der Automobilindustrie wird sich grundlegend verändern. Sämtliche Bereiche vom Design über Komponentenbeschaffung, Logistik und Inventurmanagement bis hin zur Produktion sind betroffen von der Revolution, die durch „X-by-Wire“ ausgelöst wird. Im Europamarkt für X-by-Wire Technologie selbst ist mit einer wahren Umsatzexplosion zu rechnen: mehr...

Automotive

Prüfsystem für „Gas-by-Wire“

31.05.2002- FachartikelEinfache mechanische Stellelemente weichen immer häufiger intelligenten elektronischen Stellsystemen insbesondere bei Automobilanwendungen. Ein besonderes Beispiel stellen hier elektronische Gaspedale dar. Sie liefern der Motoraktorik das erforderliche elektrische Stellsignal in Abhängigkeit der Fußbetätigung des Fahrers. mehr...

Bildverarbeitung-Preiswerte Alternative

Fachbuch „GIMP Praxisführer“

14.05.2002- ProduktberichtBildbearbeitung und -gestaltung (nicht nur) unter Linux mehr...

31085.jpg
Mobilfunk-Alles Wissenswerte rund um die Tele- und Datenkommunikation

Technik der Netze

29.04.2002- ProduktberichtDie „Technik der Netze“ in neuer Auflage. Umfassend, übersichtlich, verständlich und stets auf dem neuesten Stand informiert das bewährte Fachbuch über alles Wissenswerte rund um Tele- und Datenkommunikation. mehr...

Entwicklungsservice

Mit High-Tech zum Erfolg

24.04.2002- FachartikelSeit Mitte der 90er Jahre hält die Lasertechnologie verstärkt Einzug in die Produktion von hochwertigen Baugruppen. Schon seit geraumer Zeit werden lasergeschnittene Metallschablonen für den passgenauen Lotpastendruck eingesetzt. Nun schickt sich die Lasertechnologie an, auch die Leiterplattenfertigung zu revolutionieren - lasergebohrte HDI-Schaltungen (High Density Interconnection) erlauben den Einstieg in extreme Verbindungsdichten. Und schon deutet sich an: In Zukunft wird die Laserbearbeitung von Polymeren rasant an Bedeutung gewinnen. mehr...

Entwicklungsservice

AOI inklusive

24.04.2002- FachartikelMit einer neuen Dienstleistung AOI hat man bei HTC die Zeichen der Zeit erkannt und im Verein mit Kunden auf die zunehmende Miniaturisierung der Leiterplatte reagiert. mehr...

Entwicklungsservice

10 Jahre LaserJob

24.04.2002- FachartikelAls 1991 ein Prozessingenieur der damaligen Fa. NCR stellte bei der Verarbeitung von QFPs (Pitch 0,5 mm) feststellte, dass die geätzte Schablone in der Toleranzbetrachtung ein erhebliches Problem darstellte, gab es damals gerade mal in Schottland lasergeschnittene Schablonen, jedoch war der Preis zu hoch und die Qualität noch nicht ausreichend. Am 1. April 1992 gründeten deshalb Georg Kleemann und Robert Englmaier die LaserJob GmbH mit dem Ziel, lasergeschnittene SMTSchablonen höchster Qualität herzustellen. mehr...

Stromversorgungen-Energiemanagementsystem für Industrieanlagen und Küchen

Energiemanagementsystem BHS 25

18.04.2002- ProduktberichtIm Unterschied zu herkömmlichen Energieoptimierungsgeräten bietet das BHS 25 neben der klassischen Spitzenlastoptimierung zusätzliche Datenerfassungs- und Steuerungsfunktionen. mehr...

Branchenmeldungen-Vorwärts, zurück in die Zukunft!

Fachbuch „Elektronische Marktplätze“

12.04.2002- ProduktberichtHeft 223 der Reihe „HMD - Praxis der Wirtschaftsinformatik“ gibt einen aktuellen Überblick über die Situation elektronischer Märkte. mehr...

Passive Bauelemente-Kondensatoren mit niedriger ESR

Kondensatoren NSPZ

26.03.2002- ProduktberichtOberflächenmontierbare Festpolymer-Aluminium-Elektrolytkondensatoren mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA

Einsatz der ARM-Technologie bei Bluetooth System-On-Chip-Designs

25.03.2002- FachartikelDieser Beitrag fasst die Anforderungen an die Entwicklung von System-On-Chip (SoC) für Bluetooth Chips und die Vorteile des Einsatzes von ARM-CPUs zusammen. Die Bluetooth-Technologie stellt spezifische Anforderungen hinsichtlich der Kosten und der Time-to-Market an On-Chip-Komponenten, die Echtzeit-Software und die Entwicklungs-Tools. mehr...

Branchenmeldungen-Integrierte Rechenpower im Messsystem

Messsystem MGCplus

15.03.2002- ProduktberichtMit dem rechnenden Einschub ML70 für das Verstärkersystem MGCplus hat man die Möglichkeit, Messdaten in Echtzeit zu verarbeiten. mehr...

Spektrumanalysatoren-Teil 3

Simulation eines Dual-Mode-Empfängers

05.03.2002- FachartikelDer mehrteilige Beitrag zeigt die Machbarkeit der Simulation einer digitalen ZF-Architektur, die sowohl für W-CDMA (3GPP) als auch EDGE-Empfänger im PCS-Band (1,9 GHz) verwendbar ist. Der Beitrag begann mit einer Rückschau auf die wachsende Nachfrage nach Multimode- und Multistandard-Telefonen und präsentiert jetzt den Fall einer breitbandigen Eingangsstufe und einer digitalen ZF als effizienten, preiswerten und technischen Ansporn für die Auslegung eines Multimode-Empfängers. mehr...

Branchenmeldungen-Fachinformation im Elektronikportal

Nadeln gefunden!

05.03.2002- FachartikelWer heutzutage gezielt Fachinformationen ausfindig machen will, begibt sich nicht selten auf die Suche nach der berühmten Nadel im Heuhaufen. Angesichts des immer kritischer werdenden Zeitfaktors erwartet man von Print-und Online-Publikationen fachspezifisch gebündelte Informationen. Das Elektronikportal www.all-electronics.de integriert die bisherigen Einzelauftritte der E-Fachzeitschriften aus dem Hüthig-Verlag und hält ausgefeilte Suchfunktionen bereit. Das Highlight dieses Angebots jedoch, da ist sich G. Mau sicher, stellt die Verlinkung zwischen den einzelnen Info-Kategorien dar. mehr...

Branchenmeldungen-Digitalrundfunk, Mechanik-Simulation und Gebäudeausrüstung

Schriftenreihe der FH Nürnberg

05.03.2002- ProduktberichtFH-Publikation berichtet über aktuelle Forschungsergebnisse mehr...

Entwicklungsservice-Technologietag bei Tecwings

Miniaturisierung in der Elektronik

22.02.2002- FachartikelTecwings, Full-Service-Elektronikdienstleister mit angeschlossenem Technologiezentrum TEClab in Korneuburg bei Wien, hat im November 2001 seinen 11. Technologietag abgehalten. Im Stockerauer Konferenzzentrum wurden 70 interessierten Teilnehmern aus ganz Österreich professionelle Beiträge zum Thema Miniaturisierung in der Elektronik geboten. Im Anschluss daran öffnete das TEClab seine Pforten: Anhand der Produktion einer Musterplatte wurden die technologische Ansätze der Vorträge in der Praxis demonstriert. mehr...

Entwicklungsservice

High-Tech-Dienstleistungen aus Tschechien

22.02.2002- FachartikelVorbei sind die Zeiten, wo man in den Ländern des Ostblocks einfach nur „billige“ Arbeitskräfte zur Verfügung hatte, um die im Vergleich zu Deutschland relativ hohen Lohnkosten zu kompensieren. Vielmehr wird heutzutage auch in Tschechien kräftig automatisiert und Qualität ganz groß geschrieben. Dass man auch strengsten Anforderungen der Automobil- und Luftfahrtelektronik erfüllen kann, wenn das notwendige Know-how zur Verfügung steht, zeigt das Beispiel der AEV im böhmischen Komerize. mehr...

Entwicklungsservice

Dampfphasenlöten bleifreier Ball Grid Arrays

22.02.2002- Fachartikeln wichtigen Aspekt beim Einsatz bleifreier Löttechnik auf Basis von Zinn-Silber-Legierungen stellt bekanntermaßen die relativ hohe Liquidustemperatur dar, die im Vergleich zu den heute gebräuchlichen Zinn-Blei-(Silber)-Loten um mehr als 30 °C erhöht ist. Diese Erhöhung wird bei der bleifreien Verarbeitung von Ball Grid Arrays besonders relevant, wofür zwei Ursachen ausschlaggebend sind: Zum einen muss die für den Lötprozess erforderliche Wärme unter das Bauteil gebracht werden. Zum anderen sind BGAs aufgrund ihres Designs und der verwendeten Werkstoffe temperaturempfindlicher als die meisten anderen Gehäuseformen. mehr...

Entwicklungsservice

Beschichtung: Nicht immer, aber immer öfter

22.02.2002- FachartikelBesonders in der Automobil- und Elektroelektronik wird der Schutz vor Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen und Korrosion immer wichtiger. Normalerweise bieten einkomponentige Materialien ausreichenden Schutz, doch speziell im Hochstrombereich oder bei sehr großen Temperaturschwankungen werden widerstandsfähigere Materialien aus zwei Komponenten, wie z.B. Silikone oder Polyurethane benötigt. Maurer und Thoma hat dafür eine selektive Vergussanlage in ihrer Lohnbeschichtungsabteilung installiert. mehr...

Seite 382 von 393« Erste...10...381382383...390...Letzte »
Loader-Icon