Sensor-ICs

Sensor-ICs-Gewusst, wo!

Navigationssysteme mit Mems realisieren

16.10.2009- FachartikelInertiale Navigationssysteme (INS) kombinieren Informationen aus linearer und rotatorischer Bewegung mehrerer Achsen, um Positions-, Geschwindigkeits- und Richtungsinformationen zu liefern. Je nach Fahrzeugdynamik und Verfügbarkeit weiterer Daten kann das aufwändig sein: Niedrige Systemkosten und geeignete Lösungen liefern Systeme, die auf Mems basieren. mehr...

Sensor-ICs

MEMS für die Industrie

22.07.2009- FachartikelLange Zeit kamen MEMS-Elemente nur im Automobil und in Beamern zum Einsatz. Mit der Integration in die Wii und den iPod begann der Siegeszug der MEMS-Sensoren im Consumer-Markt. Als nächstes stehen der Industrie- und der Medizin-Markt an. elektronik industrie berichtet über die MEMS-Perspektiven. mehr...

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Baugruppenfertigung-Einfach bedienbar

Manueller, halbautomatischer Drahtbonder

25.02.2009- ProduktberichtDer Drahtbonder HB06 von TPT ist speziell für den Einsatz im Labor, für Prototypen und kleine Lose entwickelt worden. mehr...

Sensor-ICs-4 x kleiner - Insulin-Nanopumpe für Einmalgebrauch

Debiotech-Insulinpumpen

02.02.2009- ProduktberichtDebiotech und STMicroelectronics haben die ersten Evaulierungs-Prototypen einer speziellen miniaturisierten Pumpe zur Verabreichung von Insulin vorgestellt. mehr...

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Sensor-ICs-Auf Infrarot-Basis

Licht-/Näherungssensor im Miniaturformat

11.11.2008- NewsIn einem 2 x 2,1 mm2 kleinen Gehäuse integriert Intersil seinen neuen Umgebungslicht-Sensor ISL29015, der auch als Näherungssensor auf Infrarot-Basis genutzt werden kann. „Der ISL29015 ist der weltweit beste integrierte Licht/Näherungs-Sensor“, konstatiert Oleg Steciw, Senior Product Marketing Manager in der Analog Products Group von Intersil. mehr...

Sensor-ICs-2-Achsen Neigungssensor

Kalibriert und genau

23.09.2008- ProduktberichtDer SCA100T von VTI ist ein genauer und robuster 2-Achsen Neigungssensor in Mems-Technologie. mehr...

Sensor-ICs-RPUs beschleunigen Prozessor-Boards und sparen Energie

Der kühlere Prozessor-Booster Der goldene Trampolin Kondensator statt Batterie? Nach 90 nm ist Schluss

14.05.2007- FachartikelMan nehme ein Standard-Prozessor-Board für zwei Opteron-Prozessoren, entferne einen der Opterons, stecke stattdessen einen Coprozessor des Typs RPU in den Prozessorsockel, nehme ein paar Software-Änderungen vor und schon läuft das System etwa 10 bis 100 mal schneller. elektronik industrie erläutert, was hinter diesen Coprozessoren steckt und warum sie nicht nur für Supercomputer sondern auch für Industriekunden so interessant sein können. mehr...

Sensor-ICs-Leckraten-Testverfahren

Vakuumdichte MEMS-Gehäuse

28.02.2007- FachartikelResonant betriebene Inertialsensoren in Mikrosystemtechnik sind durch die Vakuumdichtigkeit des Gehäuses in ihrer Lebensdauer begrenzt. Um zuverlässige Aussagen über die effektive Luftleckrate der Mikrogehäuse treffen zu können, haben Wissenschaftlicher des Fraunhofer-Instituts für Siliziumtechnologie ISIT einen einzhigartigen Neon Ultra-Fine-Lecktest entwickelt. Mit dieser zerstörungsfreien Prüfung lassen sich die potenziellen Ausfallkandidaten bereits auf Waferebene - also noch vor der weiteren Verarbeitung und Auslieferung der Sensoren an die Kunden - ausselektieren. mehr...

Sensor-ICs-Ersetzt Electret-Mikrofone

Applikation: MEMS-Mikrofon

31.01.2007- ProduktberichtDie SiSonic MEMS-Mikrofone von Knowles Acoustics haben bislang eine breite Akzeptanz in allen Geräten der Konsumerelektronik gefunden. mehr...

Sensor-ICs-Hausmesse bei Schiller

We know how

07.12.2006- FachartikelUnter dem Motto „Betrachten Sie uns aus der Nähe“ fand die erste Hausmesse in der 28-jährigen Unternehmensgeschichte der Sieghard Schiller statt. mehr...

Sensor-ICs-Macht Autos für 1500 Euro zum Hybridfahrzeug

Nachrüstsatz zum Hybridfahrzeug

05.10.2006- ProduktberichtDie Firma Perm Motor GmbH ist Hersteller von permanent erregten Gleichstrommotoren mit hoher Leistung und großem Drehmoment. Eingesetzt werden diese Motoren unter anderem in Deutschlands meistverkauftem Elektro-Auto dem CITY-EL. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Aus HE-Hybrid Electronic wird HE-System Electronic

Mehr als Hybride – Leistungskatalog stark erweitert

08.12.2005- FachartikelDie HE-Hybrid Electronic in Veitsbronn nahe Nürnberg hat ihr Leistungsangebot stark erweitert (elektronik industrie berichtete). Der Ursprung der Firma liegt in der Dickschicht-Hybridtechnik,die seit 1984 angeboten wurde. Den Anforderungen des Marktes folgend wurde jetzt das Dienstleistungsangebot erweitert. Es nicht nur das Bestücken und Fertigen von Einzelmodulen auf den unterschiedlichsten Substraten (Leiterplatte, Keramik, DCB, IMS) sondern auch die Produktion von elektronischen Systemen.Zudem umfasst der Leistungsumfang nicht mehr ausschließlich die Fertigung nach Kundenvorgabe, sie beginnt bereits bei der Entwicklungsunterstützung. mehr...

Sensor-ICs-Für Submikrometer-Strukturen

Berührungslos arbeitendes Testsystem

22.11.2005- ProduktberichtDas berührungslose Testsystem von Süss Microtec erfasst die ausgestrahlten elektrischen Felder von schaltungsinternen Submikrometer-großen Strukturen, ohne den zu prüfenden Schaltkreis elektrisch zu belasten. mehr...

Mechanische Größen-MEMS-Inertialsensoren im Kraftfahrzeug

Trägheit messen

08.11.2005- FachartikelMittlerweile verlassen die meisten Fahrzeuge die Werkshallen mit integrierten Trägheits-Sensoren. Im vorliegenden Artikel beschreibt elektronik industrie kurz an Hand von Beispielen die Anwendungen, in denen Inertialsensoren zum Einsatz kommen: Neben Airbag und Fahrdynamik-Regelung sind es vor allem Neigungswinkel-, Navigations- und Vibrations-Sensoren. mehr...

Sensor-ICs-SensorDynamics und Fraunhofer ISIT: Entwicklung und Fertigung komplexer Mikrosysteme

Drehratensensor

24.10.2005- ProduktberichtIn enger Kooperation mit dem Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie in Itzehoe bietet die SensorDynamics AG, Graz-Lebring/Österreich, im Bereich der Mikrosensorik ein komplettes kundenspezifisches Dienstleistungspaket an. mehr...

Sensor-ICs-Mikromechanische Sensoren

Motor für neue Applikationen im Kraftfahrzeug (Teil 1)

03.05.2005- FachartikelDer Einsatz von Sensoren im Kraftfahrzeug stellt hohe Anforderungen an die Komponenten. Sie müssen über einen großen Temperaturbereich unter harten Umweltbedingungen mehr als zehn Jahre zuverlässig funktionieren. Auf Grund der zunehmenden Anzahl an Sensoren und Systemen werden immer mehr die Baugröße, das Gewicht und die Kosten entscheidende Auswahlfaktoren für die einzusetzende Sensortechnologie. Diese hohen Anforderungen lassen sich häufig mit mikromechanischen Sensoren erfüllen. Diese messen die Beschleunigung in einer, zwei oder drei Achsen als Low-g-Sensoren mit bis zu +-20g z.B. für Antidiebstahl-Applikationen oder als High mit typisch +-20...+-250g zur Airbagauslösung. Als Drehratensensoren unterstützen sie EPS und Rollover-Erkennung, weitere Anwendungsgebiete von MEMS sind die Druckmessung ( zur Reifenüberwachung oder Airbagauslösung), Ölzustandssensoren und CO2-Sensoren zur Überwachung der Qualität der Innenraumluft. mehr...

Sensor-ICs-Einweg-Labor ermöglicht neue Wege in der medizinischen Diagnostik

DNA-Labor auf einem Chip

10.02.2005- FachartikelMit dem Einchip-Labor In-Check ist es STMicroelectronics gelungen,ein komplettes Labor zur DNA-Analyse auf einem Chip zu integrieren. Dieser als Einweg-Artikel konzipierte Chip ermöglicht es,auch in kleinen Arztpraxen komplexe Untersuchungen durch zu führen – und zwar in kürzester Zeit. elektronik industrie erläutert in diesem Beitrag,wie das System funktioniert und wofür In-Check auch noch geeignet ist. mehr...

Sensor-ICs-SSPCs ersetzen thermische Sicherungen, mechanische Schalter und Relais

Hybride – kompakt und robust

01.04.2003- FachartikelWenn kompakte Bauweisen gefordert werden, bietet die Hybridtechnologie ideale Lösungen an. So werden Mikroschaltungen gebaut, die hohe Energiedichte auf kleinstem Bauraum ermöglichen. Auch funktionieren Hybride zuverlässig innerhalb weiter Temperaturbereiche, wie sie z. B. in der Automobil- oder Luft- und Raumfahrtindustrie vorkommen. mehr...

Sensor-ICs-X-FAB-Aktivitäten im Bereich der integrierten Mikromechanik

CMOS und MEMS verbünden sich

02.08.2001- FachartikelVor einigen Jahren hat die X-FAB Gesellschaft zur Fertigung von Wafern mbH die Bedeutung der Mikroelektromechanischen Systeme (MEMS) erkannt. Es wurden in den letzten Jahren eine Vielzahl an Entwicklungsprojekten in Angriff genommen, so dass die neuen Technologien heute fester Bestandteil des Fertigungsprofils sind und eine ausgezeichnete Grundlage für die Zukunft bilden. mehr...

Sensor-ICs-LTCC-Substrate (Low-Temperature Co-Fired Ceramic) sind inzwischen ausgereift.

LTCC-Substrate und LTCC-Technologie

24.05.2001- ProduktberichtZu den Vorzügen der LTCC-Technologie gehört die Möglichkeit, passive HF-Bauelemente in das Substrat einzubetten, das gleichzeitig als Verbindungsmedium mit hoher Bestückungsdichte fungiert. mehr...

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