Speicher

Speicher-300-MHz-DDR-SDRAMs

Synchroner Double-Data-Rate-DRAM (DDR-SDRAM)

26.05.2001- ProduktberichtSamsung Electronics entwickelt 300-MHz-DDR-SDRAMs. mehr...

Speicher-EPROMs und OTPs

EPROMs u. OTPs v. Windbond

25.05.2001- ProduktberichtEPROMs im DIL- und PROMs in PLCC-Gehäusen nach Standard-Spezifikation hat der taiwanesische Hersteller Winbond mit den Versionen W27E512, W27E010, W27E20 sowie W27E4002 im Programm, wobei die Zugriffszeiten 70 bzw. 120 ns betragen. Die von Eurodis Enatechnik lieferbaren Bausteine sind binnen 10 ms elektrisch löschbar und damit gleichzeitig EEPROMs. mehr...

Speicher-AMD: Neue Flash-Technologien für`s KFZ

Need for Speed

22.05.2001- FachartikelDie Verbesserungen der Motorleistung, Wirtschaftlichkeit und die Reduzierung des Schadstoffausstoßes wären ohne die Flexibilität moderner Schaltungen nicht möglich. Abgesehen von der Prozessorlogik benötigt jede digitale Schaltung natürlich auch Speicher, in der das Programm und die Parameterdaten „aufbewahrt“ werden können. Hier hat der Flashspeicher die Art und Weise wie Systementwickler ihre Software und Daten speichern, revolutioniert und die Grenzen des Machbaren im Kraftfahrzeug erweitert. mehr...

Automotive-Flashspeicher in zukünftigen Navi-Systemen

Vom Telematiksystem zum intelligenten Verkehrsmanager

21.05.2001- FachartikelMit der Weiterentwicklung von Navigationssystemen steigt auch die Menge und die Komplexität der Aufgaben, die den Systemen zugetragen werden. Dadurch steigt auch der durchschnittliche Bedarf an Flashspeicher der von Navigationssystemen benötigt wird. Wurden 1997 noch durchschnittlich 2 MByte Flash Speicher pro Navigationssystem benötigt, erwartet die Firma AMD einen durchschnittlichen Bedarf von fast 50 MByte pro System im Jahr 2004. Welche Speicher-Technologien und welche Anwendungen in zukünftigen Navigationssystemen eine Rolle spielen, zeigt folgender Beitrag. mehr...

Speicher-SDRAM im StackBGA

SDRAM-Komp. StackBGA-Techn.

20.05.2001- ProduktberichtMit Kapazitäten von 256 und 512 Mbit produziert Kingmax SDRAMs, die in StackBGAs integriert sind, welche Abmessungen von 13 x 11 x 1,4 mm3 aufweisen, wodurch sich das Volumen im Vergleich zu einem 128-Mbit-DRAM im TSOP um 50% verringert. Mit den 256-Mbit-StackBGA-Komponenten lassen sich beispielsweise marktübliche 144- oder 165polige DIMMs mit einer Speicherkapazität von 1 […] mehr...

Speicher-36-bit-FIFOs

36-bit-FIFOs v. IDT

19.05.2001- ProduktberichtMit einer Taktfrequenz von 133 MHz arbeiten die 36-bit-FIFOs von IDT, die von Insight-Memec lieferbar sind. Auch FIFOs mit einer Breite von 9 und 18 bit sind jetzt für 133 MHz erhältlich. Auf Grund des Bus-Matching-Features kann die verwendete Wortbreite an Ein- und Ausgang voneinander unabhängig gewählt werden. mehr...

Speicher-DIMM-Line-Board

DIMM-Line-Board

18.05.2001- ProduktberichtDie DIMM-Line-Karte von Graf-Syteco ist mit einem 16-bit-Prozessor von Fujitsu ausgestattet. Der Softwareentwickler kann zwischen verschiedenen Bestückungsvarianten wählen, und so die Hardware optimal an seine Applikation anpassen. Neben dem üblichen Speichermanagement sind auf der Karte zwei unabhängige CAN-Busschnittstellen, RTC, Watchdog, Konfigurationsspeicher, serielle Schnittstellen und I2C-Bus enthalten. Für die Ansteuerung der CAN-Bus-Schnittstelle ist ein CANopen-Treiber verfügbar. […] mehr...

Speicher

Zeit- und Steuerfunktionen auf einem Chip

17.05.2001- FachartikelDallas Semiconductor stellte jetzt den DS1680 vor, einen Controller für tragbare Systeme für Anwendungen mit berührungsempfindlichen Bildschirmen. Es ist der erste Chip, der Uhr/Kalender, einen Stromversorgungs-Monitor, Watchdog, NV-RAM-Control und die Touch-Screen-Steuerung integriert. Durch die Integration aller Funktionen auf einem einzigen Chip vereinfacht er den Leiterplattenaufbau, senkt die Herstellungskosten, spart Platz und vermindert die Gesamtzahl der ICs in Geräten, die mit Touch-Screen-Technik ausgestattet sind. mehr...

Speicher

Weltweit erste voll funktionsfähige 256-Mbit-DRAM-Chips von 300-mm-Wafern

17.05.2001- FachartikelSemiconductor300, das Joint-venture von Infineon Technologies und Motorola, hat Anfang November einen weiteren wichtigen Erfolg auf dem Gebiet der Halbleiterfertigung erzielt: Die Produktion der weltweit ersten voll funktionsfähigen 256- Mbit-DRAM-Chips in mehr...

Speicher

Speicher-ICs – Ein Update

17.05.2001- FachartikelDRAMs und Flash sind in aller Munde, da dort der höchste Umsatz erzielt wird, doch existieren eine Vielzahl weiterer Halbleiterspeicher-Varianten auf dem Markt, die der Elektronik-Designer im Auge behalten sollte. Dieser Beitrag gibt einen kleinen Einblick in aktuelle Entwicklungen, die in absehbarer Zeit zu Produkten führen werden, bzw. in Produkte, die jetzt schon lieferbar sind. mehr...

Speicher

Visual Card – Karteninformation werden les- und änderbar

14.05.2001- FachartikelIn den letzten Jahrzehnten hat sich der Einsatz von Plastikkarten stürmisch entwickelt. Es existiert eine Vielzahl von verschiedenen Anwendungen, die sich in fast allen Bereichen des öffentlichen und privaten Lebens durchgesetzt haben. Bisher ist die Lebens- oder Nutzungsdauer einer Karte unter anderem von der Gültigkeit der abgedruckten Informationen abhängig gewesen. Sobald sich z. B. Name, Adresse, Telefonnummer oder Abteilungsbezeichnung änderten, mußte eine neue Karte ausgegeben werden. Dieser Nachteil läßt sich durch den Einsatz von „wiederbedruckbaren“ Karten beseitigen. mehr...

Speicher

Embedded DRAM: 0,20 µm Embedded-DRAM-Technologie jetzt verfügbar

14.05.2001- FachartikelEs ist noch kein Jahr her, daß Siemens mit einer nur 0,56 µm 2 kleinen Speicherzelle in der 0,24-µm-Embedded DRAM-Technologie neue Maßstäbe in der Speicherdichte setzte, da fällt mit der nun angekündigten 0,20-µm-Technologie und einer nur noch 0,40 µm 2 kleinen Speicherzelle der nächste Rekord. mehr...

Optoelektronik

iedm: Ein Blick in die (Chip)-Zukunft

14.05.2001- FachartikelWährend die im kommenden Februar in San Francisco stattfindende ISSCC ’99 traditionell das weltweite Forum für neueste Produktentwicklungen im Bereich der Halbleitertechnik darstellt, konzentriert sich das ebenfalls vom IEEE organisierte International Electron Devices Meeting (IEDM) seit Jahren mehr auf erfolgsversprechende Forschungs-und Laborergebnisse, die in naher Zukunft die Leistungsparameter kommender Halbleiter-Komponenten nachhaltig beeinflussen werden. mehr...

Speicher

Firmware-Migration ohne Redesign: UV-EPROM – OTP – MTP – Flash – ROM

14.05.2001- FachartikelNichts ist langlebiger als ein Provisorium! Dieser Zynismus entspricht leider allzuoft der Realität und drückt viele Systemhersteller - vor allem solche, die am Markt erfolgreich sind, aber das Kostensenkungs-Potential der größeren Serie nicht ausschöpfen können, weil die Software noch nicht stabil ist oder weil die Größe der Fertigungslose eine günstigere maskenprogrammierte Firmware noch nicht rechtfertigt. Um die gute Nachricht gleich vorwegzunehmen: Es gibt kostenoptimierte Lösungen für alle Fälle und das schon für kleinere Seriengrößen als allgemein bekannt ist. mehr...

Speicher

TinyBGA – Hohe Kapazität auf kleinstem Raum

13.05.2001- FachartikelMit extrem kompakten Speichermodul für die kleinsten und leichtesten Notebooks des Marktes und mit einem der ersten PC 150-DIMMs für übertaktete und künftige PCs der jüngsten Generation beginnt Kingmax seine Rolle in Europa zu verstärken. mehr...

Speicher

RISC-Smartcard versteht auch Java

12.05.2001- FachartikelDerzeit ist ein 32-bit-Prozessor auf einer Chipkarte noch eine Seltenheit, aber mit Hilfe der 32-bit-Plattform SmartJ will STMicroelectronics neben RISC-Befehlen auch Java-Applets direkt auf der Karte abarbeiten und dabei ein Höchstmaß an Sicherheit bieten. So ist die Verarbeitungsleistung von SmartJ beispielsweise etwa so hoch wie bei einem 486-Prozessor und aufgrund der speziellen Speichersteuerung ergeben sich ganz neue Einsatzmöglichkeiten mit Multiapplikations-Karten. mehr...

Speicher

Leistungsbewertung für Speicherbauteile

11.05.2001- FachartikelBisher hatte der Entwickler bei der Auswahl von Speicherbauteilen für Kommunikations-Designs wenig Alternativen: Es gab ein oder zwei Nischen-Produkte, die meisten Designs aber nutzten normale SRAM- oder DRAM-Bauteile. Das hat sich geändert. Kommunikation ist die „heißeste““ Halbleiteranwendung, und die fähigsten Köpfe der Branche arbeiten an der Verbesserung des wichtigsten Leistungskriteriums von Kommunikationssystemen - der Bandbreite. Zur Anpassung an die besonderen Designprobleme von Kommunikationssystemen enthalten Speicher für die Kommunikationstechnik oft spezielle Logik und Schnittstellen. mehr...

Speicher-Flash Drives

Speichern, ohne ins Rotieren zu kommen

08.05.2001- FachartikelFlash-Speicher kommen in der Regel nur zum Einsatz, wenn die üblichen Festplattensysteme für die Einsatzbedingungen zu empfindlich sind. Dabei spricht vieles für die IC-Speichersysteme, die mechanische Robustheit ist nur ein Aspekt. Der scheinbare Nachteil - die geringeren verfügbaren Kapazitäten - tritt bei genauerer Betrachtung gerade in der Automation in den Hintergrund. mehr...

Speicher-V24-Flash-Pack

Daten-Paket-Dienst

06.05.2001- FachartikelWem die herkömmlichen Medien zum lokalen Daten- oder Programmtransfer - Netzwerk, Direktverbindung oder Diskette - unpraktikabel erscheinen, hat jetzt eine interessante Alternative: Das V24-Flash-Pack von TQ-Components eignet sich für Microcontroller-Systeme, um Konfigurations- und Protokolldaten zu übertragen. Damit diese Lösung auch erhöhten Sicherheitsanforderungen gerecht wird, sorgen spezielle Algorithmen für die Datenintegrität des Speichers bei Abstürzen. mehr...

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