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Wärmemanagement

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Wärmemanagement-Weg mit der Wärme

Mit Grafitfolien vom Hotspot per Express zur Wärmesenke

04.11.2014- ProduktberichtWenn Bauteile punktuell besonders heiß werden, ist eine schnelle Entwärmung gefordert: Grafitfolien sind in der Lage, die Wärme vom Entstehungspunkt schnell in die umliegende Fläche zu bringen. Das verschafft dem elektronischen Bauteil, zum Beispiel High-Power LEDs oder IGBTs, die notwendige Erleichterung. mehr...

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Wärmemanagement-Flüssigkeits- und Blister-Kühlkörper in applikationsspezifischer Dimensionierung

Flüssigkeitskühlkörper in allen Formen und Größen

17.10.2014- ProduktberichtDas stetig steigende Leistungsvermögen elektronischer Komponenten erfordert immer effektivere Kühltechniken. CTX Thermal Solutions stellt daher sein Angebot an leistungsstarken, maßgeschneiderten Flüssigkeitskühlkörpern für Hochleistungselektronik vor. mehr...

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Wärmemanagement-Mehr Oberfläche – mehr Kühlleistung

Individuelle und leistungsstarke Kühlkörper

25.09.2014- ProduktberichtLeistungsstarke Kühlkörper der Vario-Serie präsentiert Seifert Electronic: Gefertigt aus einzelnen Präzisionslamellen lassen sich damit individuelle Kühlkörper bis 500 mm Länge und 350 mm Breite realisieren. mehr...

Wärmemanagement-Produkte von drei Firmen unter einem Dach

IP68-Lüfter, Netzteile und Elektromagnete

24.09.2014- ProduktberichtSchukat fokussiert sich auf Produkte der Marken Sunon, Meanwell und Red Magnetics. mehr...

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Baugruppenfertigung-Ausbau des Adhesive-Technologies-Geschäfts

Henkel schnappt sich Bergquist

18.09.2014- NewsHenkel hat eine Vereinbarung über den Erwerb der ‘The Bergquist Company‘ geschlossen. mehr...

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Gehäuse + Schaltschränke-Bahntechnik

Schaltschränke in Zügen, Tunneln und auf Bahnhöfen sicher klimatisieren

03.09.2014- FachartikelDa die kompakten Klima- und Entfeuchtungsgeräte von Elmeko auf Peltiertechnik und die Heizungen auf PTC-Halbleitertechnik basieren, lassen sich die Systeme lageunabhängig einsetzen. Auch ihre lange Lebensdauer, hohe Vibrationsfestigkeit, energiesparender Betrieb und die Wartungsfreiheit sind für die Bahntechnik entscheidend. mehr...

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Wärmemanagement-Kühlkörper-Design

Stiftkühlkörper für Hochleistungs-LEDs

01.09.2014- ProduktberichtNeben den Materialeigenschaften und der Art der Luftführung ist vor allem das Design eines Kühlkörpers entscheidend für eine effiziente Entwärmung. Gefragt sind eine große Oberfläche und hohe Wärmeleitfähigkeit. Beide Aspekte erfüllen kaltfließgepresste Stiftkühlkörper aus Reinaluminium, die CTX für die Kühlung von Hochleistungs-LEDs anbietet. mehr...

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Optoelektronik-Thermal Design

Wärmemanagement für LED-Beleuchtung

28.07.2014- FachartikelDas Wachstum in der LED-Beleuchtung verlangt Verbesserungen beim Wärmemanagement und beim Thermal Design mit hochleistungsfähigen Materialien. Die Entwickler kombinieren heute korrekt bemessene Kühlkörper mit Gap-Fillern, wärmeleitfähigen Materialien und Thermal-Clad-Substraten. mehr...

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Leistungselektronik-Auswahl- und Anwendungskriterien

Gap-Filler für das Wärmemanagement

20.06.2014- FachartikelRichtiges Wärmemanagement in Consumerelektronik, tragbaren Geräten, Automotive-Modulen und Stromversorgungen erfordert den Ausschluss von Luftspalten zwischen heißen Bauteilen und benachbarten, wärmeabführenden Oberflächen. Die Wahl und Anwendung des richtigen Gap-Fillers aus dem riesigen Angebot ist eine Kunst. mehr...

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Baugruppenfertigung-Wärmeleitmaterialien

Mit hoher Lebensdauer

30.05.2014- ProduktberichtGap Pad 1000HD ist das jüngste Mitglied der Gap-Pad-Familie, einem langlebigen Wärmeleitmaterial von The Bergquist Company. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmemanagement

Das richtige Kühlkörperdesign

27.05.2014- FachartikelEines der wichtigsten Qualitätsmerkmale elektronischer Bauteile ist ihre Haltbarkeit: Auf effektives Wärmemanagement kann daher kein Entwickler verzichten. Für die Entwärmung sind die Betriebsumgebung, die Materialauswahl, die Ausrichtung des Kühlkörpers und dessen Kühlrippen entscheidend. mehr...

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Wärmemanagement-Kalt erwischt

Stiftkühlkörper zum Entwärmen von leistungselektronischen Bauteilen

16.05.2014- FachartikelMiniaturisierung heißt das Zauberwort. Fläche einzusparen, wo es nur möglich ist ohne Kompromisse hinsichtlich der Zuverlässigkeit einzugehen, liegt immer noch im Trend. Dieser Ansatz kommt auch bei Stiftkühlkörpern zum Tragen. Alutronic Kühlkörper stellt ihre Modelle mit Montagefläche bis 120 x 200 mm vor, bei denen keine zusätzlichen Kosten für Werkzeuge anfallen. mehr...

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Optoelektronik-Low- und High-Power-LEDs

Der Mythos vom unkomplizierten LED-Wärmemanagement

20.03.2014- FachartikelModerne High-Power-LEDs erzeugen über 10.000 lm Lichtleistung bei 180 W Anschlussleistung. Dabei sind die Chip-on-Board-Module oft kleiner als ein Inch und der Markt fordert 50.000 h Lebensdauer bei einem Lichtverlust von maximal 30 %. Diese Werte zeigen: LEDs brauchen ein anspruchsvolles und optimales Wärme­management. Leider wird das oft unterschätzt. mehr...

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Wärmemanagement-Unterstützung über Peltiertechnik

Miniatur-Chip-Aktivkühlkörper

16.10.2013- ProduktberichtFür die aktive Chipkühlung stellt Uwe Electronic seine Serie von Miniatur-Peltier-Kits vor. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Coole Leuchtkraft

Mehr Designfreiheiten mit LEDs dank zuverlässigem Wärmemanagement

04.09.2013- FachartikelNoch nie waren die Anforderungen an Leiterplatten so hoch wie heute: enge Platzverhältnisse, komplexe Ansteuerungstechnik, heißlaufende Leuchtdioden – die Liste ließe sich beliebig fortsetzen. Wesentlich ist zudem, dass nichts die Helligkeit und Farbintensität der High-Power-LEDs trüben darf. Und so rückt die Platinen-Zuverlässigkeit in den Vordergrund. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmemanagement sinnvoll umsetzen

Modernes LED-Licht braucht Kühlung

15.07.2013- FachartikelLeuchtdioden sind gerade dabei, die Übergangslösung Energiesparlampe zu ersetzen. Doch da LEDs neben Licht auch Wärme produzieren, benötigen sie in den meisten Fällen effektive und zuverlässige Kühlkörper. Wie die Leuchtmittel stets einen kühlen Kopf behalten, zeigt Contrinex CTX Thermal Solutions. mehr...

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Leistungselektronik-Aussteller auf der PCIM 2013

Coole Wärmemanagement-Lösungen für die Leistungselektronik

22.04.2013- NewsDer Heatmanagement-Spezialist Kunze Folien aus Oberhaching präsentiert sich dieses Jahr auf der PCIM in Nürnberg vom 14.-16. Mai in Halle 9 am Stand 112 mit einem neu gestalteten Design und erweitertem Portfolio. mehr...

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Leistungselektronik-Langes und erfülltes Leben

Mit Thermalmanagement die Lebensdauer von Stromführungsschienen verlängern

02.04.2013- FachartikelDie Nachfrage nach höheren Stromstärken hat kolossale Folgen: Verursacht durch die elektrische Belastung entsteht unerwünschte Wärme. Diese loszuwerden ist die hohe Kunst: die Rogers Corporation stellt dafür als langlebige Alternative ihre Busbars und das Prinzip dahinter vor. mehr...

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Leistungselektronik-Thermal Management

8. Expertenworkshop in La Rochelle

18.03.2013- NewsSeit nunmehr acht Jahren kommen immer Anfang Februar Experten beim „European Advanced Technology Workshop for Micropackaging and Thermal Management“ in der Leistungselektronik aus aller Welt zu einem 2-tägigen Workshop nach La Rochelle, was übersetzt kleiner Felsen heißt, zusammen. mehr...

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Wärmemanagement-Den optimalen Nutzen aus fortschrittlichen Wärmeleitmaterialien ziehen

Von Gap-Fillern und Thermal Designs

08.03.2013- FachartikelTrotz der verbesserten Energieeffizienz moderner Halbleiterbausteine, von Leistungselektronik über Prozessoren bis hin zu Datenwandlern, fordern zunehmende Integration, hohe Bestückungsdichte auf Leiterplatten und kleine, abgedichtete Gehäuse die Betriebstemperaturen innerhalb der Grenzen zu halten. mehr...

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