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Wärmemanagement

Die Menge macht den Unterschied

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Leistungselektronik-Auswahl- und Anwendungskriterien

Gap-Filler für das Wärmemanagement

20.06.2014- FachartikelRichtiges Wärmemanagement in Consumerelektronik, tragbaren Geräten, Automotive-Modulen und Stromversorgungen erfordert den Ausschluss von Luftspalten zwischen heißen Bauteilen und benachbarten, wärmeabführenden Oberflächen. Die Wahl und Anwendung des richtigen Gap-Fillers aus dem riesigen Angebot ist eine Kunst. mehr...

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Baugruppenfertigung-Wärmeleitmaterialien

Mit hoher Lebensdauer

30.05.2014- ProduktberichtGap Pad 1000HD ist das jüngste Mitglied der Gap-Pad-Familie, einem langlebigen Wärmeleitmaterial von The Bergquist Company. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmemanagement

Das richtige Kühlkörperdesign

27.05.2014- FachartikelEines der wichtigsten Qualitätsmerkmale elektronischer Bauteile ist ihre Haltbarkeit: Auf effektives Wärmemanagement kann daher kein Entwickler verzichten. Für die Entwärmung sind die Betriebsumgebung, die Materialauswahl, die Ausrichtung des Kühlkörpers und dessen Kühlrippen entscheidend. mehr...

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Wärmemanagement-Kalt erwischt

Stiftkühlkörper zum Entwärmen von leistungselektronischen Bauteilen

16.05.2014- FachartikelMiniaturisierung heißt das Zauberwort. Fläche einzusparen, wo es nur möglich ist ohne Kompromisse hinsichtlich der Zuverlässigkeit einzugehen, liegt immer noch im Trend. Dieser Ansatz kommt auch bei Stiftkühlkörpern zum Tragen. Alutronic Kühlkörper stellt ihre Modelle mit Montagefläche bis 120 x 200 mm vor, bei denen keine zusätzlichen Kosten für Werkzeuge anfallen. mehr...

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Optoelektronik-Low- und High-Power-LEDs

Der Mythos vom unkomplizierten LED-Wärmemanagement

20.03.2014- FachartikelModerne High-Power-LEDs erzeugen über 10.000 lm Lichtleistung bei 180 W Anschlussleistung. Dabei sind die Chip-on-Board-Module oft kleiner als ein Inch und der Markt fordert 50.000 h Lebensdauer bei einem Lichtverlust von maximal 30 %. Diese Werte zeigen: LEDs brauchen ein anspruchsvolles und optimales Wärme­management. Leider wird das oft unterschätzt. mehr...

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Wärmemanagement-Unterstützung über Peltiertechnik

Miniatur-Chip-Aktivkühlkörper

16.10.2013- ProduktberichtFür die aktive Chipkühlung stellt Uwe Electronic seine Serie von Miniatur-Peltier-Kits vor. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Coole Leuchtkraft

Mehr Designfreiheiten mit LEDs dank zuverlässigem Wärmemanagement

04.09.2013- FachartikelNoch nie waren die Anforderungen an Leiterplatten so hoch wie heute: enge Platzverhältnisse, komplexe Ansteuerungstechnik, heißlaufende Leuchtdioden – die Liste ließe sich beliebig fortsetzen. Wesentlich ist zudem, dass nichts die Helligkeit und Farbintensität der High-Power-LEDs trüben darf. Und so rückt die Platinen-Zuverlässigkeit in den Vordergrund. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmemanagement sinnvoll umsetzen

Modernes LED-Licht braucht Kühlung

15.07.2013- FachartikelLeuchtdioden sind gerade dabei, die Übergangslösung Energiesparlampe zu ersetzen. Doch da LEDs neben Licht auch Wärme produzieren, benötigen sie in den meisten Fällen effektive und zuverlässige Kühlkörper. Wie die Leuchtmittel stets einen kühlen Kopf behalten, zeigt Contrinex CTX Thermal Solutions. mehr...

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Leistungselektronik-Aussteller auf der PCIM 2013

Coole Wärmemanagement-Lösungen für die Leistungselektronik

22.04.2013- NewsDer Heatmanagement-Spezialist Kunze Folien aus Oberhaching präsentiert sich dieses Jahr auf der PCIM in Nürnberg vom 14.-16. Mai in Halle 9 am Stand 112 mit einem neu gestalteten Design und erweitertem Portfolio. mehr...

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Leistungselektronik-Langes und erfülltes Leben

Mit Thermalmanagement die Lebensdauer von Stromführungsschienen verlängern

02.04.2013- FachartikelDie Nachfrage nach höheren Stromstärken hat kolossale Folgen: Verursacht durch die elektrische Belastung entsteht unerwünschte Wärme. Diese loszuwerden ist die hohe Kunst: die Rogers Corporation stellt dafür als langlebige Alternative ihre Busbars und das Prinzip dahinter vor. mehr...

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Leistungselektronik-Thermal Management

8. Expertenworkshop in La Rochelle

18.03.2013- NewsSeit nunmehr acht Jahren kommen immer Anfang Februar Experten beim „European Advanced Technology Workshop for Micropackaging and Thermal Management“ in der Leistungselektronik aus aller Welt zu einem 2-tägigen Workshop nach La Rochelle, was übersetzt kleiner Felsen heißt, zusammen. mehr...

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Wärmemanagement-Den optimalen Nutzen aus fortschrittlichen Wärmeleitmaterialien ziehen

Von Gap-Fillern und Thermal Designs

08.03.2013- FachartikelTrotz der verbesserten Energieeffizienz moderner Halbleiterbausteine, von Leistungselektronik über Prozessoren bis hin zu Datenwandlern, fordern zunehmende Integration, hohe Bestückungsdichte auf Leiterplatten und kleine, abgedichtete Gehäuse die Betriebstemperaturen innerhalb der Grenzen zu halten. mehr...

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Leistungselektronik-OTTI-Fachforum Wärmemanagement

Die Fläche bringt es

30.01.2013- FachartikelDas OTTI-Fachforum Wärmemanagement in elektronischen Systemen fand im Oktober 2012 in Regensburg statt. Es erhielt mit über 60 Teilnehmern regen Zuspruch. mehr...

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Bauteilbeschaffung-AEO-F hilfreich für die sichere Supply Chain beim Wärmemanagement

Nicht nur der Wärmefluss muss stimmen

04.10.2012- FachartikelSeit 1. Januar 2008 können Unternehmen, die in der Europäischen Union ansässig und am Zollgeschehen beteiligt sind, den Status des Zugelassenen Wirtschaftsbeteiligten (Authorised Economic Operator, AEO) beantragen. Seit 29. 12. 2011 ist auch die Kunze Folien GmbH mit dem AEO-Zertifikat versehen. mehr...

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Wärmemanagement-Hitzefrei

Kühlverfahren und Kühlstrategien für IC-Gehäuse

17.08.2012- FachartikelSMD-Chip-Gehäuse leiten Verlustwärme üblicherweise über die Leiterplatte ab. Eine gute thermische Auslegung kann den Unterschied ausmachen zwischen einem gut funktionierenden System und einer thermischen Katastrophe. Achten sollten Entwickler besonders auf das Leiterplatten-Layout, den Platinenaufbau und die Gerätemontage. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmeleitender Kleber und Filler

Gut verbunden

22.06.2012- ProduktberichtHernon Manufacturing (Vertrieb: 4 Advanced Technologies) bietet für die Verbindung zwischen Power-LED und Kühlkörper den Kleber „Dissipator“ und einen 2K-Epoxy-Filler. mehr...

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Optoelektronik-Entwärmen von LED-Arrays

Graphit-Wärmeleitfolien

24.05.2012- ProduktberichtDreyer System präsentiert Wärmeleitfolien in unterschiedlichen Materialstärken, die sich für die Entwärmung von LED-Arrays eignen. mehr...

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Optoelektronik-Ledpad-KU-SAS

Beidseitig haftende wärmeleitende Silikonfolien

23.05.2012- ProduktberichtDie beidseitig sehr stark haftende Silikonfolie der Serie Ledpad-KU-SAS von Kunze Folien bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 1,0. mehr...

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Baugruppenfertigung-Alles cool

Wärmeleitfähige Füllstoffe verbessern das Wärmemanagement

24.04.2012- FachartikelBald werden Paste oder Pad für das Wärmemanagement in Elektronikbaugruppen nicht mehr ausreichen: Um in dicht gepackten Geräten die Hitze zuverlässig abzuführen, empfehlen sich dispensierbare Form-in-Place-Gap-Filler. Produktentwickler und Hersteller sollten sich bereits heute auf den Einsatz vorbereiten. mehr...

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Leistungselektronik-Wärmemanagement à la Carte

Damit es nicht zu heiß wird

11.01.2012- FachartikelDie 1998 gegründete Mersen France La Mure, vormals Ferraz Shawmut Thermal Management, bietet sichere und zuverlässige Lösungen zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik. Das Unternehmen informierte Ende letzten Jahres über Design und anwendungsbezogene Vorteile unterschiedlicher Wärmemanagement-Technologien. mehr...

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