Mit dem Chemisch-Zinn-Verfahren Stannatech von Atotech können jetzt auch flexible Leiterplatten beschichtet werden. Die Beschichtung der 50 µm dünnen flexiblen Leiterplatten erfolgt im Rolle-zu-Rolle-Verfahren oder als Einzelnutzen horizontal sowie konventionell im Korb. Je nach Anforderung werden Zinnschichten ab 0,5 µm abgeschieden.


Das Verfahren unterdrückt zuverlässig das Whiskerwachstum auf den abgeschiedenen Zinnschichten. Diese bleiben regelmäßig sechs Monate Whisker-frei. Damit werden gängige Industriestandards (Bellcore, IPC) übertroffen und die strengen Anforderungen an elektronische Systeme in der Automobilindustrie erfüllt. Stannatech kombiniert lange Badstandzeiten von bis zu zwölf Monaten (150 m²/l) mit sehr guten Löteigenschaften beim Mehrfach-Löten, auch nach einjähriger Lagerzeit.


Die abgeschiedenen Zinn-Schichten erfüllen die heutigen und zukünftigen Anforderungen als effiziente Alternative zu HAL. Es handelt sich um einen einfach zu bedienenden, halogen- und bleifreien vierstufigen Prozess. Die niedrige Arbeitstemperatur von rund 70 °C ist ein großer Vorteil gegenüber dem HAL-Prozess, der die Leiterplatten hohem Temperaturstress aussetzt und dadurch zu Verwindung und Verwölbung führt. Diese chemisch abgeschiedenen Zinnschichten erfüllen alle Anforderungen einer bleifreien und für die Einpresstechnik geeigneten Oberfläche.