Gute Kombination: die Silizium-basierten Schutzbausteine ChipSESD (Bildquelle: Tyco Electronics)

Gute Kombination: die Silizium-basierten Schutzbausteine ChipSESD (Bildquelle: Tyco Electronics)

Das Package kombiniert die Vorzüge eines aktiven Siliziumbausteins mit SMT-Bauformen passiver Bauelemente.Vorteil: Der bidirektionale Betrieb des SESD0201P1BN-0400-090 (0201-Gehäuse) und des SESD0402P1BN-0450-090 (0402 Gehäuse) vereinfacht die Leiterplattenmontage, weil die Ausrichtung nicht beschränkt ist. Eine Polaritätsprüfung ist somit überflüssig.

Im Gegensatz zur herkömmlichen ESD-Diodenkonfektionierung mit Pads auf der Bausteinunterseite vereinfacht das passive Package der ChipSESD-Bausteine darüber hinaus die Lötstelleninspektion nach der Leiterplattenmontage.

Die ChipSESD-Bausteine verfügen über einen Stoßstrom von 2 Ampere bei einem Impuls unter 8/20 Mikrosekunden Anstiegs beziehungsweise Abfallzeit und eine ESD-Festigkeit von 10 Kilovolt bei Kontaktentladung. Ihr niedriger Leckstrom (max. 1,0 Mikroampere) reduziert den Stromverbrauch und die Ansprechzeit von weniger als einer Nanosekunde hilft den Geräten, die Prüfung der Störfestigkeit nach IEC 61000-4-2 Level 4 zu bestehen. Durch ihre Eingangskapazität von 4,0 und 4,5 Pikofarad (0201-Gehäuse bzw. 0402-Gehäuse) eignen sich die Bausteine zum Schutz von:

  • Mobiltelefonen und portablen Elektronikgeräten
  • Digitalkameras und Camcordern
  • Computer-I/O-Ports
  • Tastaturen, Niederspannungs-Gleichstromleitungen, Lautsprechern, Kopfhörern und Mikrofonen

„Der anhaltende Trend zur Miniaturisierung von diskreten Bauelementen konfrontiert Entwickler häufig mit schwierigen und zeitaufwändigen Herausforderungen in Bezug auf das Engineering-Prototyping und die Nachbearbeitung sowie mit Prozesssteuerungs-Problemen bei der Fertigung“, faßt Produktmanager Nicole Palma kurz zusammen und betont: „Unsere neuen ChipSESD-Bausteine vereinfachen Montage und Fertigung und verkürzen die Markteinführungszeit. Sie zeigen auch das Engagement von Tyco Electronics, ein breites Portfolio an kleinen, leistungsstarken SMT-Lösungen für die Consumerelektronik-Branche anzubieten.“

Pricing:
SESD0201P1BN-040-090:  0,105 US-Dollar für 15K Stück.
SESD0402P1BN-0450-090 (EIA-0402-Gehäuse):0,080 US-Dollar für 10K Stück.

Verfügbarkeit: Prototypenmuster sind jetzt erhältlich.
Lieferzeit: 16 Wochen nach Auftragseingang.

(eck)

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