Mit dem Applikationslabor für gedruckte Elektronik will Cicor seinen Kunden neben den bewährten Technologien auch innovative Lösungen wie gedruckte Elektronik anbieten. (Bild: Cicor)
Flexible additive Fertigungsverfahren spielen hier eine zentrale Rolle in der Substratfertigung und der Verbindungstechnik. Die eingesetzte Drucktechnologie ermöglicht das Drucken verschiedenster leitfähiger, nicht leitfähiger und biokompatibler Materialien auf vielfältigsten Trägermaterialien und Trägerformen. Zusätzlich bieten sich weitere Möglichkeiten von Verbindungstechnologien, die zu Performance-Verbesserungen und Kostenoptimierungen führen können, ist sich Cicor sicher. Durch die Integration der Schaltkreise in dreidimensionale Oberflächen entfällt vielfach die Notwendigkeit der Verwendung eines zusätzlichen Substrates. Verglichen mit den heute eingesetzten Verfahren zur Herstellung solcher dreidimensionaler Schaltungsträger, bietet die von Cicor gewählte Technologie eine deutlich größere Vielfalt an gedruckten und bedruckbaren Materialien. Geräte für die Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt und IoT Anwendungen lassen sich durch Einsatz dieser Technologie wesentlich verkleinern.
Im Technologiezentrum kümmert sich ein Team von Anwendungstechnikern um die Applikationsentwicklung. In den nächsten zwei Jahren will das Unternehmen rund 1,5 Mio. Schweizer Franken in den weiteren Ausbau investieren. Cicor stellt hochkomplexe Leiterplatten, Hybridschaltungen her und bietet komplette Outsourcing-Lösungen für elektronische Baugruppen und Kunststoffspritzguss sowie gedruckte Elektronik an.
Productronica 2019: Halle B3, Stand 449
(mrc)
