Mit der Übernahme von Orcus Inc. im Herbst und von Warth Ltd im Winter des vergangenen Jahres und letztendlich von Thermagon im Frühling diesen Jahres hat Laird Technologies Einfluss auf dem Markt des thermischen Managements gewonnen.


Der Großteil der thermischen Interface-Materialien wird als Plattenware mit Stärken von 0,08 bis 5,0 mm hergestellt und geliefert. Die Materialien und Abmessungen werden natürlich auch als Stanzteile nach kundenspezifischen Zeichnungen und Spezifikationen gefertigt und können somit die Anforderungen eines jeden Kunden erfüllen.


Um den erforderlichen thermischen Anforderungen im Bereich der Elektronik abzudecken sind u.a. PhaseChange Materialien (T-pcm) und Wärmeleitpasten (T-grease) im Programm. Diese Produkte bieten trotz sehr dünner Materialstärken eine gute Oberflächenbenetzung, um den geringst möglichen thermischen Widerstand zu erreichen. Sie haben i. A. eine Stärke von 0,127 mm oder weniger und werden zwischen einzelnen Bauteilen und Kühlkörper verwendet.


Darüber hinaus finden sogenannte Gap Filler in den meisten Bereichen des Marktes ab einer Materialstärke von 0,5 mm oder mehr ihren Einsatz und variieren in ihrer thermischen Leitfähigkeit, Viskosität und Komprimierbarkeit in den jeweiligen Applikationen. Thermagons marktführendes Produkt in Sachen thermischer Leistung ist T-pli.


Dieses Material ist auf Polymerbasis aufgebaut und bietet die höchste zur Zeit am Markt erhältliche thermische Leitfähigkeit. Für Anwendungen, die hohe dielektrische Eigenschaften erfordern, wie z.B. Transistoren, bietet Laird thermisch leitfähige Isolatoren der Produktfamilie T-gon an, z.B. T-gon 200, T-gon K52 oder T-gon CP230. Durch den Einsatz des T-lam Systems können Hochstromleiterplatten, die übermäßig Wärme generieren, thermisch leitfähig hergestellt werden.


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