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Das conga-TCV2-Modul auf Basis des neuen Prozessors AMD Ryzen Embedded V2000 bietet mehr Rechenleistung auf kleinerem Footprint im Vergleich zur vorherigen Generation. Congatec

Das neue conga-TCV2-Modul von Congatec auf Basis des neuen Prozessors AMD Ryzen Embedded V2000 hat eine doppelte Rechenleistung pro Watt und doppelt so viele Cores im Vergleich zur vorherigen Generation bei 76 % der bisherigen Größe auf einem 100 % pinkompatiblen Formfaktor.

Die im AMD Ryzen Embedded V2000 SoC integrierte AMD-Radeon-RX-Vega-Grafik bietet bis zu sieben GPU-Recheneinheiten. Die Performanceverbesserungen pro Watt der neuen Zen 2 Cores der CPU basieren auf der 7-nm-Fertigungsprozesstechnologie. Durch Architektur-Optimierung werden außerdem zusätzliche Performance-Verbesserungen von rund 15 % mehr Instruktionen pro Takt erreicht.

Mit bis zu acht Kernen und 16 Threads auf einem BGA-Footprint eignen sich die neuen Computer-on-Modules für Digitalisierung und parallele Edge-Analytik – inklusive Workload-Balancing und Konsolidierung, die durch virtuelle Maschinen auf der Basis von Congatecs RTS-Echtzeit-Hypervisor-Implementierungen ermöglicht werden.

Weitere Anwendungsbereiche umfassen alle Standard-Embedded-Applikationen – industriellen Box-PCs, Thin-Clients und Embedded-Systeme. Weitere Anwendungen sind smarte Robotik, E-Mobilität und autonome Fahrzeuge.

Mit bis zu 16 Threads können High-Performance-Embedded-Systemdesigns doppelt so viele Aufgaben in gegebenen TDP-Bereichen ausführen. Gerade für das Edge-Computing ist dies von Bedeutung, da hier immer mehr parallele Aufgaben anfallen. Die integrierte Grafik bietet eine sehr gute 3D-Grafikqualität auf bis zu vier unabhängigen 4k60-Displays. All dies in skalierbaren TDP-Klassen von 54 W bis hin zu stromsparenden Konfigurationen mit einem Verbrauch von 10 W.