Computer-on-Modules für den erweiterten Temperaturbereich mit Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation. (Bild: Congatec)
Die neuen COM-HPC und COM Express Typ 6 Computer-on-Modules von Congatec widerstehen Temperaturen von -40 bis +85 °C. Das Angebotsspektrum umfasst robuste Auslegungen mit passiver Kühlung, optionaler Schutzbeschichtung (Conformal Coating) gegen Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation sowie eine Liste mit empfehlenswerten Carrierboard-Schaltplänen und geeigneten Komponenten für den erweiterten Temperaturbereich. Zum Serviceangebot gehören Temperatur-Screening und High-Speed Signal-Compliance-Tests, Design-In-Services und Schulungen.
Typische Einsatzgebiete sind die Industrieautomation, das Schienenverkehrs- und Transportwesen, smarte Infrastrukturen inklusive missionskritischer Anwendungen wie zum Beispiel im Energie-, Öl- und Gassektor, mobile Krankenwagenausrüstung, Telekommunikation oder Sicherheitssysteme und Videoüberwachung.
Die TDP ist von 12 bis 28 W skalierbar und ermöglicht immersive 4k-UHD-Systemdesigns mit passiver Kühlung. Die Leistung der robusten conga-HPC/cTLU-COM-HPC- und conga-TC570-COM-Express-Type 6-Module wird in einem echtzeitfähigen Design zur Verfügung gestellt und umfasst für den Einsatz virtueller Maschinen und der Workload-Konsolidierung in Edge-Computing-Szenarien auch Echtzeit-Hypervisor-Support von Real-Time Systems.
Congatec hat das Angebot an robusten Produkten für Edge-Anwendungen in anspruchsvollen Umgebungen um ein umfassendes Ökosystem für jedes Produkt ergänzt. Dazu gehört sowohl die Optimierung für das Real-Time Embedded-Computing – einschließlich der Unterstützung für Time Sensitive Networking (TSN), Time Coordinated Computing (TCC) und RTS Realtime Systems Hypervisor – als auch Remote Management Support. Dazu zählen auch alle erforderlichen Signal Compliance Services, da die High-Speed-Signalübertragung mit PCIe Gen 4 und USB4 eine Herausforderung darstellt.
Das Featureset im Detail
Sowohl das conga-HPC/cTLU-COM-HPC-Client-Size-A-Modul als auch das conga-TC570- COM-Express-Compact-Modul werden mit den neuen skalierbaren Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation verfügbar sein, die für Temperaturen von -40 bis +85 °C ausgelegt sind. Beide Module unterstützen PCIe x4 in Gen 4 Performance, um Peripheriegeräte mit hoher Bandbreite anzuschließen. Darüber hinaus können Entwickler 8x PCIe Gen 3.0 x1 Lanes nutzen. Während das COM-HPC-Modul 2 × USB 4.0, 2 × USB 3.2 Gen 2 und 8 × USB 2.0 bietet, offeriert das COM-Express-Modul 4 × USB 3.2 Gen 2 und 8 × USB 2.0 in Übereinstimmung mit der PICMG-Spezifikation. Für die Vernetzung bietet das COM-HPC-Modul 2 × 2,5 GbE, während das COM-Express-Modul 1 × GbE ausführt, wobei beide TSN unterstützen. Audio wird bei der COM-HPC-Version über I2S und SoundWire und bei den COM-Express-Modulen über HDA bereitgestellt. Board-Support-Packages werden für alle führenden RTOS bereitgestellt, einschließlich Hypervisor-Support von Real-Time Systems sowie Linux, Windows und Android.
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