Das Herzstück des Startersets für COM-HPC-Client-Designs ist das Computer-on-Modul Conga-HPC/cTLU, das in verschiedenen Prozessorkonfigurationen erhältlich ist. (Bild: Congatec)
Das Starterset von Congatec ist für modulare Systemdesigns optimiert, die die neuesten High-Speed-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und bis zu 2×25 GbE-Konnektivität sowie die integrierte MIPI-CSI-Vision-Funktionalität nutzen.
Diese neue High-End Embedded-Modul-Generation richtet sich an Systemingenieure, die breitbandig vernetzte Edge-Geräte entwickeln. Zu den Zielmärkten gehören unter anderem Medizintechnik, Automatisierung, Transport und autonome Mobilität sowie bildverarbeitungsbasierte Inspektions- und Videoüberwachungssysteme.
Das COM-HPC-Starterset – das individuell aus den Komponenten des COM-HPC-Ökosystems von Congatec zusammengestellt werden kann – bringt Entwickler hin zu Gen4-Schnittstellentechnologien und weiterer ultraschneller Konnektivität. PCIe Gen4 verdoppelt den Durchsatz pro Lane im Vergleich zu Gen3. Entwickler haben damit auch die Möglichkeit, die Anzahl der angeschlossenen Erweiterungsgeräte zu verdoppeln.
Die unterschiedlichen Ethernet-Konfigurationsoptionen des Starter-Sets reichen von 8 × 1GbE-Switching-Optionen und 2 × 2,5GbE inklusive TSN-Unterstützung bis hin zu dualer 10GbE-Konnektivität. Der KI-Support für MIPI-CSI-angebundene Kameras von Basler macht IIoT- und Industrie 4.0-vernetzte Embedded-Systeme noch anwendungsfähiger. Eine KI- und Inferenz-Beschleunigung kann auf der CPU mittels Intel DL Boost basierter Vektor-Neural-Network-Instruktionen (VNNI) und auf der GPU mittels 8-Bit-Integer-Instruktionen (Int8) erreicht werden. Attraktiv ist in diesem Zusammenhang auch die Unterstützung des Intel Open Vino-Ecosystems für KI, das eine Funktionsbibliothek und optimierte Aufrufe für OpenCV- und OpenCL-Kernel enthält, um Deep Neural Network-Workloads plattformübergreifend zu beschleunigen und so schnellere und genauere Ergebnisse für KI-Inferenzen zu erreichen. Das Starterset basiert auf folgenden Komponenten des COM-HPC-Ökosystems von Congatec:
ATX-kompatibles Carrierboard conga-HPC/EVAL-Client
Das ATX-konforme Carrierboard Conga-HPC/EVAL-Client bietet alle vom neuen COM-HPC-Client-Standard spezifizierten Schnittstellen und unterstützt den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C. Es verfügt über zwei PCIe-Gen4x16-Schnittstellen sowie eine Vielzahl an LAN-Optionen hinsichtlich der Datenbandbreiten, Übertragungsmethoden und Buchsen – darunter 2 × 10 GbE sowie 2,5-GbE- und 1-GbE-Unterstützung. Über Mezzanine-Karten kann der Carrier noch leistungsfähigere Schnittstellen bis hin zu 2 × 25GbE betreiben. Das Board unterstützt die COM-HPC-Größen A, B und C und bietet alle Schnittstellen, die Entwickler für Programmierung, Firmware-Flashing und Reset benötigen.
Conga-HPC/cTLU COM-HPC Client-Modul
Das Herzstück des vorgestellten Startersets für COM-HPC-Client-Designs ist das Computer-on-Modul Conga-HPC/cTLU, das in verschiedenen Prozessorkonfigurationen erhältlich ist. Für jede dieser Konfigurationen sind drei unterschiedliche Kühllösungen verfügbar, die passgenau auf den gesamten von 12 bis 28 W konfigurierbaren TPD-Bereich der Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation abgestimmt wurden.
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