Infineon will sich mit der Veräußerung seines Geschäfts für HF-Leistungskomponenten auf diejenigen Bereiche fokussieren, in denen es aktuell Wachstumspotenzial sieht. Dazu zählen Elektromobilität, Autonomes Fahren, erneuerbare Energien und Connectivity. Infineon und Cree kooperieren bereits seit Längerem zu verschiedenen Technologien. Von der bereits vollzogenen Integration von Infineons HF-Bereich in den Konzern verspricht sich Wolfspeed eine führende Marktposition im Vertrieb von Transistoren und MMICs (Monolithisch integrierte Mikrowellenschaltungen) für drahtlose Infrastruktur-Hochfrequenz-Leistungskomponenten, die auf den Technologien LDMOS und Galliumnitrid-auf-Siliziumkarbid (GaN-auf-SiC) basieren.

Cree

Cree-CEO Gregg Lowe will mit der Übernahme des Geschäfts für HF-Leistungskomponenten von Infineon die Marktstellung von Wolfspeed stärken. Cree

„Die Übernahme stärkt die führende Marktposition von Wolfspeed bei GaN-auf-SiC-Technologien im Hochfrequenzbereich”, erläutert Gregg Lowe, CEO von Cree die Hintergründe der Übernahme. „Darüber hinaus gewinnen wir so Zugang zu zusätzlichen Märkten und Kunden und erweitern unsere Kompetenz in der Gehäusetechnologie.” Wolfspeed sei auf diese Weise gut aufgestellt, um schnellere 4G-Netzwerke und den bevorstehenden Übergang zu 5G, der Mobilfunktechnologie der neuesten Generation, zu unterstützen.

Die Transaktion umfasst zum einen die Haupt-Backend-Fertigungsstätte in Morgan Hill, wo Packaging und Test für LDMOS und GaN-auf-SiC durchgeführt werden. Hinzukommen internationale Vertriebsbüros und Service-Ingenieure, die enge Kundenbeziehungen zu Herstellern von Ausrüstung für Mobilfunk-Infrastruktur haben. An den Standorten in den USA, Morgan Hill (Kalifornien) und Chandler (Arizona) sowie in Finnland, Schweden, China und Südkorea arbeiten etwa 260 Angestellte. Ein Servicevertrag soll den Geschäftsübergang regeln, in dessen Rahmen Infineon die wesentlichen Geschäftsvorgänge für etwa 90 Tage ausführen und so Kontinuität gewährleisten soll.

Daran schließt sich eine langfristige Liefervereinbarung zwischen Cree und Infineon für LDMOS-Wafer und zugehörige Komponenten aus Infineons Fabrik in Regensburg und durch Packaging und Tests an seinem Standort Melaka, Malaysia, an.

Die Geschäftstätigkeit des Segments Chip Card & Security (CCS) in Morgan Hill verbleibt unverändert bei Infineon.