Insgesamt will Cree eine Milliarde US-Dollar in den Ausbau des Fertigungscampus investieren, der den Wechsel der Branche von Silizium (Si) zu Siliziumkarbid (SiC) beschleunigen soll. Teil dieses Campus im US-amerikanischen Durham soll eine automatisierte 200-mm-Fertigungsanlage sowie eine Materials-Mega-Factory werden. Es handelt sich dabei um die bisher größte Investition des Unternehmens in den Ausbau ihres Wolfspeed-Geschäfts mit Siliziumkarbid und GaN auf Siliziumkarbid.

Setzt auf E-Mobilität und Kommunikationstechnologie: Cree investiert eine Milliarde US-Dollar in sein SiC-Fertigungsanlagen.

Setzt auf E-Mobilität und Kommunikationstechnologie: Cree investiert eine Milliarde US-Dollar in sein SiC-Fertigungsanlage. Cree

2024 sollen die Arbeiten abgeschlossen sein und die Produktion in Betrieb genommen werden. „Diese Investition in die Ausrüstung, die Infrastruktur und die Mitarbeiter versetzt uns in die Lage, unsere Produktionskapazitäten in der Siliziumkarbid-Waferfertigung und unsere Produktion von Rohmaterialien um das bis zu 30-fache zu steigern, gegenüber dem ersten Quartal des Geschäftsjahres 2017, in dem wir mit der ersten Phase des Kapazitätsausbaus begonnen haben“, erklärt Gregg Lowe, CEO von Cree.

Der Plan liefert zusätzliche Produktionskapazitäten für Crees Wolfspeed-Siliziumkarbidgeschäft, wobei der Ausbau der bereits bestehenden North-Fab zu einer 23.500 m² großen Produktionsstätte für 200-mm Power- und RF-Wafer einen ersten Schritt darstellt, um die prognostizierte Marktnachfrage zu bedienen. 450 Millionen US-Dollar fließen in den Ausbau der bereits bestehenden Fertigungsanlage. Die neue North-Fab ist darauf ausgelegt, die Qualifikationsanforderungen der Automobilbranche zu erfüllen, und wird eine fast 18-mal größere Produktionsfläche bieten als heute. Weitere 450 Millionen US-Dollar wird Cree in seine bestehende Durham-Fertigungs- und Materialfabrik investieren und sie in eine Materials-Mega-Factory umwandeln. Weitere 100 Millionen dienen für Investitionen im Zusammenhang mit dem Geschäftsausbau.

Der Halbleiterhersteller setzt mit dem Aus- und Umbau auf Wide-Bandgabe-Halbleiterlösungen und einen Technologiewechsel in den Wachstumsmärkten Elektromobilität, Kommunikationsstruktur und Industrie.