Das hätten einige Elektronikfertiger gerne live auf der Electronica gezeigt

Baumann: EOL-Tests von Leistungsumrichtern

Im Einsatz zur Prüfung von Baugruppen und Steuergeräten wird zuverlässig die Forderung nach Qualitätssicherung und Null-Fehlerstrategie in der Produktion erfüllt. Die baumann power|box bietet dabei eine flexible Plattform für Prüftechnikapplikationen in der Leistungselektronik und setzt sich zusammen aus Schaltschrank, 19“ Testrechner, mechanischer Testeinheit und Temperaturregelung.

Die power|box setzt sich zusammen aus Schaltschrank, 19“ Testrechner, mechanischer Testeinheit und Temperaturregelung. Baumann

Die Beladung ist manuelle oder automatisch möglich. Aufgrund der oft langen Prüfzeiten können mehrere Anlagen direkt in eine vollautomatische Fertigungslinie integriert werden. Hier besteht die Möglichkeit, die Boxen mit verschiedenen Testaufgaben z.B. Funktions- und Isolationstest mit einer baumann flex|box zu kombinieren. Die Zuführung der Steuergeräte in die Zelle erfolgt über einen Werkstückträgertransport. Die Beladung wird über einen Roboter realisiert. Dadurch kann die Anlage zeit- und platzsparend jederzeit an die Produktion angepasst werden. Für den FKT-Test und ISO-Test ist die Leistungsprüftechnik von Löhnert Elektronik vorgesehen, die nach kundenspezifischen Prüfvorschriften entworfen und erstellt wird. Die Programmierung des Prüfablaufes erfolgt mit der Löhnert Prüf- und Automatisierungssoftware LisRT mit Python als Sequencer-Sprache oder mit TestStand. Der Prüfablauf wird gemäß Kunden-Prüfvorschrift programmiert und kann über die integrierte Entwicklungsumgebung beliebig angepasst werden. Die Gerätetreiber sind für jedes Projekt je nach Hardwarekonfiguration zusammengestellt. LisRT beinhaltet die Infrastruktur für Prüfeinrichtungen, von der typabhängigen Grenzwertvorgabe bis zur kundenspezifischen Messdatenübermittlung an ein MES-System.

Factronix: Dienstleistungen rund um Bauelemente

Gemeinsam mit seinem schottischen Partner Retronix bietet Factronix umfangreiche Dienstleistungen rund um Bauelemente an: Hierzu zählen das Wiederaufbereiten überlagerter Bauteile, Ausrichten von Anschlüssen und das Umlegieren selbiger. Kommen Bauelemente in hochzuverlässigen Anwendungen zum Einsatz, bietet das Unternehmen auch Performance-Upgrades in Form von Double-Dipping-Neuverzinnung, BGA-Laser-Reballing, BGA-Columning und QFN-Prebumping an. In Kooperation mit Topline unterstützt Factronix Entwickler und Elektronikfertiger mit so genannten offenen Packages (Open-Cavities) beim IC-Prototyping. Diese Halbleitergehäuse in verschiedenen Ausführungen lassen sich auf die jeweiligen Anforderungen adaptieren und ermöglichen somit die Entwicklung eigener Mikrochips in kleinen Stückzahlen. Erhältlich sind die offenen Chipgehäuse als QFN, offene SOs (Small Outline) und offene DIPs (Dual In-Line Package) als Keramikbauteile.

Wieder einsatztauglich gemacht: Performance-Upgrades von QFNs gelingen mit einem schonenden Pre-Pumping. Factronix

Die Pads im Inneren der Gehäuse sind vergoldet und damit optimiert zum Drahtbonden; die Unterseite der QFNs ist ideal zum bleifreien Löten beschichtet (NiAu). Die Metall-Leadframes sind in Nickel-Palladium Oberfläche ausgeführt. Nach dem Die-Attach und Wirebonding lassen sich die Gehäuse komplett oder teilweise (für Sensoranwendungen) verfüllen oder mit Lids verdeckeln (auch transparent). Offene QFN werden im Waffle Pack geliefert. Factronix liefert hierzu auch den passenden Bonddraht zum Verbinden der Dies mit dem Gehäuse. Zudem bietet Factronix seinen Kunden das Packaging auch als komplette Dienstleistung an. Dazu muss der Kunde lediglich die Wafer-Dies nebst entsprechendem Bondschema zuschicken.

HT-Eurep: Programmierung von UFS-Bauteilen

Die Iverta Sockelboards können über einen T/H9800 Universalprogrammer oder eigendständig betrieben werden. Auch eine Lösung als USB-Stick für Entwicklungsprojekte und geringe Stückzahlen ist verfügbar. HT-Eurep

System General Ltd. Taiwan, vertrieben durch HT-Eurep Messtechnik, bietet eine neue Lösung zur Programmierung von UFS Bauteilen: das System General Iverta in drei verschiedenen Varianten:

• als USB-Stick zum einfachen Einstecken in die USB 3 Schnittstelle eines PCs. Diese Variante eignet sich zum Beispiel für Entwicklungsprojekte mit geringen Stückzahlen.
• als autonomes Sockelboard, das ohne einen Universalprogrammer, nur über Anschluss an einen PC, betrieben werden kann. Diese Variante ist für kleinere Stückzahlen eine wirtschaftliche Alternative, da lediglich das autonome Sockelboard angeschafft werden muss. Eine spezielle Programmer-Hardware ist nicht erforderlich.
• als Sockelboard zur Verwendung auf System General T/H9800 Universalprogrammern. Diese Variante richtet sich an alle, die UFS-Bausteine in größeren Stückzahlen programmieren wollen. Je nach gefordertem Durchsatz können ein bis vier Sockel pro Sockelboard bestückt werden. In Kombination mit den manuellen oder vollautomatischen Programmiersystemen von System General können so mittlere bis sehr hohe Stückzahlen effizient programmiert werden.

Unterstützung für UFS Spec. Versionen v2.0, v2.1, v3.0 und v3.1 sowie Kompatibilität mit UFS 3.2 Gen 1 Spezifikation sind nur einige der Merkmale. Die Geschwindigkeiten betragen bis zu 428 MB/s bei Read und bis zu 254 MB/s bei Write Vorgängen. Die zugehörige System General UFS Writer Software ist kompatibel mit allen drei Varianten. So kann beispielsweise eine Task, die während der Entwicklung für den USB-Stick erstellt wurde, später auch mit dem Sockelboard verwendet werden.

Inmatec: Plug & Play Lösung für Stickstoff

Bei Lötverfahren wie Selektiv-, Wellen- oder Reflow-Löten wird Stickstoff (N₂) eingesetzt, um Oxidationen an Leiterplatten zu vermeiden und qualitativ hochwertige Lötverbindungen sicherzustellen. Das neue KomPact System von Inmatec zur N₂-Eigenerzeugung mit einer Reinheit von 6.0 umfasst neben einem PSA-Stickstoffgenerator auch einen Wasserstoff-Katalysator, platzsparend untergebracht auf einer Plattform. Die innovative Kombination sorgt für einen sehr geringen Luftfaktor und reduziert so Druckluftbedarf und Energiekosten in erheblichem Umfang. Der IMT PNC Stickstoffgenerator des KomPact Systems gewinnt den Stickstoff mit Hilfe der Pressure Swing Adsorption (PSA, Drucklastwechsel) Technologie direkt vor Ort aus der Umgebungsluft.

Auf einer kompakten Plattform montiert mit zwei N2-Produktbehältern kann ultrahochreiner Stickstoff direkt vor Ort erzeugt werden. Inmatec

Dazu wird die Luft über einen Druckluftkompressor in zwei mit einem Kohlenstoff-Molekularsieb gefüllte Adsorptionsbehälter geleitet, die Sauerstoff- sowie Kohlendioxidmoleküle aus der Luft herausfiltern. Der so gewonnene Stickstoff, der eine Qualität von 2.5 bis 3.0 besitzt, wird in einem NKat Wasserstoffkatalysator mit Kleinstmengen von Wasserstoff angereichert. Durch die Reaktion mit dem Restsauerstoff wird der Stickstoff auf eine Qualität von 5.0 oder sogar 6.0 (99,9999 %) aufgereinigt. Die technische Erneuerung ermöglicht es, eine größere Menge hochreinen Stickstoffs für die THT- und SMD-Fertigung mit kleineren, energiesparenderen Druckluftkompressoren mit einem Luftfaktor ab 2,9 zu produzieren. Das System besteht aus einer Kombination energieeffizienter Stickstoffgeneratoren, einem NKat Wasserstoffkatalysator sowie zwei N₂-Produktbehältern. Die automatische Aufspülung sowie Überwachung und einfache Steuerung der Betriebswerte ermöglichen die sofortige Inbetriebnahme und unkomplizierte Handhabung.

Paggen: Manuelles Bestückungssystem und Tischofen

Das Bestücken einzelner Platinen oder Nullserien mit SMD-Bauteilen kann schnell und präzise im neuen Bestückungssystem Expert II von Paggen ausgeführt werden. Die Steuerung erfolgt über den Touch Monitor, auf dem die jeweiligen Prozessschritte dargestellt und das Livebild der Kamera abgebildet werden. Die Bestückung kann entweder manuell, oder halbautomatisch erfolgen. Alle SMD-Bauteile werden mit dem freibeweglichen Handmanipulator mit druckluftgesteuertem Bestückkopf bequem platziert, selbst die Bestückung von BGAs und QFNs, welche die Anschlüsse unter dem Bauteil haben, stellen für den Mikroplacer MPL durch eine überlagerte Bilddarstellung von Pads und Pins kein Problem dar. Eine Vielzahl an Zuführeinheiten für Bauteile gestattet die Rüstung von bis zu 130 unterschiedlichen Bauteilen. Eine Demosoftware wird bereits mit dem Grundgerät ausgeliefert und kann bei Bedarf jederzeit zur Vollversion aufgerüstet werden.

Die Steuerung des Expert II erfolgt über den Touch Monitor, auf dem die jeweiligen Prozessschritte dargestellt und das Livebild der Kamera abgebildet werden. Paggen

Der Reflow-Ofen HR-10-DOS sorgt durch die Kombination aus IR-Strahlung und Konvektionswärme für eine sehr gute Energieübertragung. Paggen

Der Reflow-Tischofen HR-10-DOS von Paggen bietet die Möglichkeit, auch kritische SMD-Baugruppen durch die Kombination aus IR-Strahlung und Konvektionswärme sicher zu löten. Durch die Kombiwirkung aus Strahlungs- und Konvektionswärme werden die engen Prozessfenster erreicht, welche vor allem im Umgang mit bleifreien Loten unbedingt nötigt sind. Der Lötprozess selbst wird entweder über das Display am Gerät, ein Smartphone oder über das mitgelieferte 7“ Tablet gesteuert. Bis zu 99 unterschiedliche Löt-, Vorwärm- oder Trockenprogramme können gespeichert werden. Das tragbare Gerät zeigt außerdem prozessrelevante Beobachtungswerte des aktuell laufenden Programms an und speichert diese mit dem jeweiligen Datum-/Zeitstempel. Somit kann der Prozess dokumentiert und später belegt werden. Nach dem Lötprozess wird die Schublade automatisch aus der Heizkammer ausgefahren und die Leiterplatte von unten mit Ventilatoren gekühlt. Ein neuer Lötvorgang kann beginnen. Zum Absaugen der Lötdämpfe und zur Verkürzung der Abkühlzeit steht optional eine Lötrauchabsaugung zur Verfügung. Ebenso kann der HR-10-DOS mit Stickstoff betrieben werden.

Quins: Inspektions-Softwarepaket mit Neuerungen

Die Wechselbild-Inspektionslösung Quins easy wurde in der 64 Bit Version V5 jetzt um eine AOI-Funktion und -Bibliothek mit der automatischen optischen Erstmuster-Prüfung AOEMP erweitert. Gerade bei Baugruppen mit vielen Bauteilen erleichtert und beschleunigt es die Erstmuster Prüfung erheblich.

Die Inspektionslösung „Quins easy“ wurde in der 64 Bit Version V5 jetzt um eine AOI-Funktion und -Bibliothek mit der Automatischen Optischen Erstmuster-Prüfung, „AOEMP“ erweitert. Quins

Die 100%ige Polaritätsprüfung kann nach wie vor per PDF-Overlay des Bestückungsplans erledigt werden, wobei die AOI-Bibliothek den Anwender automatisch zu allen gepolten Bauteilen führt. Zusätzlich wurde in der einfachen Wechselbild-Inspektion die automatische Barcode-Erkennung zur Baugruppenidentifikation integriert. Lesbar sind alle 1D und 2D Codes (wie zum Beispiel QR-Code oder Data Matrix, oder Code 128 und viele mehr). In Etiketten-Form oder gelasert, alle Codes werden per Lesezone erkannt und der entsprechenden Baugruppe/Leiterplatte zugeordnet. Alle anderen Informationen wie Projektname, Versionsnummer, Seite, Fertigungsstatus, Auftragsnummer und/oder Batchnummer sind bereits durch die Verknüpfung in der Quins SQL-Datenbank vorhanden.

Zevac: vollautomatische Leiterplattenreparatur

Für das selektive Ein- und Auslöten von SMD-Bauteilen kommt die vollautomatische Roboterplattform, Onyx 500, zum Einsatz. Der dynamische, multifunktionale Roboterkopf besteht aus Oberheizung, Kamerasystem und Lötpasten-Dosiereinheit. Das integrierte Bildverarbeitungssystem gewährleistet eine präzise Ausrichtung der verarbeiteten SMDs und Kleinteilen.Mit dem softwaregesteuerten und programmierbaren System können spezifische Programme generiert und gespeichert werden. Die Prozesse Entlöten, Entfernen des defekten Bauteils, kontaktloses Entfernen des Restlotes, frisches Lot oder Flux auftragen, pick, align, place und Löten des neuen Bauteils, passieren vollautomatisch.

Wie die Onyx 29 basiert die Onyx 500 ebenfalls auf einer stabilen Roboterplattform mit Linearmotoren, Encoder und Linear scales. Zevac

Einmal eingelötete SMD Bauteile können normalerweise nur durch große Hitzeeinwirkung wieder von der Leiterplatte gelöst und entfernt werden. Mit der neuartigen Onyx Milling Anlage werden SMD-Bauteile mit größter Präzision von der Leiterplatte weggefräst. Dadurch entsteht eine optimale Grundfläche zum Platzieren von neuen Bauelementen. Der beim Wegfräsen anfallende Staub und die Partikel werden in der geschlossenen Bearbeitungskammer vollständig abgesaugt. Das Restlot zwischen der Leiterbahn und dem Bauteil kann bis zu einer exakt definierbaren Höhe oder bis ganz auf die Leiterbahn mechanisch restlos und schonend entfernt werden. Dabei werden auch mögliche Underfill-Materialien beseitigt. Die Leiterplatten werden nicht verletzt und benachbarte Komponenten werden durch den Fräsprozess nicht beeinflusst. Das Milling bietet alternativ die Möglichkeit, Bauteile zu retten. In einem solchen Fall wird die Leiterplatte bis zur Bauteiloberfläche ausgefräst. Das Reballing kann dann auch mit einem Onyx 500 durchgeführt werden.