Das Smarc-Carrierboard eDM-CB-SM-IPCS ist kompatibel mit Intels neuesten Prozessorplattformen.

Das Smarc-Carrierboard eDM-CB-SM-IPCS ist kompatibel mit Intels neuesten Prozessorplattformen. Data Modul

Das Smarc-Carrierboard eDM-CB-SM-IPCS von Data Modul erscheint im Format thin mini-ITX und bietet als modulare Plattform eine gute Basis für kundenspezifische Designs. Über das V-by-One-Interface können hochauflösende Displays mit einer Auflösung von bis zu 4k betrieben werden. Das Board kann alle gängigen Displays über diese Schnittstelle mit bis zu 60 W und das Backlight mit separaten Stecker bis zu 144 W versorgen. Somit lassen sich großformatige und hochauflösende HMI-Aufbauten direkt vom Motherboard betreiben.

Auch können parallel Displays über einen DisplayPort sowie eine LVDS-Schnittstelle verbunden werden. Der USB-C-Port versorgt externe Systeme bis zu 100 W und unterstützt ein DisplayPort inklusive USB 3.1. Weiterhin verfügt das Board über zwei GbE, drei M.2-Steckplätze der Typen A,B sowie M, vier USB 3.0 und Sata 3 für externe Festplatten oder SSDs. Mithilfe des Feature-Connectors lässt sich die Funktionalität des Boards erweitern.

Passend zum neuen Board kündigt das Unternehmen mit dem eDM-SMX-EL ein hauseigenes 2.1-Smarc-Modul mit der Prozessor-Generation Low-Power Atom x6000E von Intel an. Es verfügt über einen bis zu 16 GByte großen LPDDR4X-Speicher, zwei USB-3.1-Schnittstellen sowie einen onboard UFS 2.1 Flash-Speicher, der einen schnelleren Datentransfer und größere Speicherkapazitäten im Vergleich zu eMMC 5.1 bietet. Die Lebensdauer im 24/7-Dauerbetrieb beträgt zehn Jahre. Erste Muster sind Ende November verfügbar.