Die Baureihe Datapaq DP5 wurde speziell auf Öfen mit geringer lichter Höhe ausgelegt. Damit eignen sich die Logger insbesondere für die verschiedensten Reflow-Anwendungen. Die robusten Gehäuse werden aus massiven Aluminiumblöcken gefräst. Verschiedene Formate sorgen dafür, dass für jeden Prozess ein passender Logger zur Verfügung steht. Die Baureihe umfasst Modelle mit sechs und zwölf Thermoelementkanälen. Die Logger stellen über den gesamten Mess- und Betriebstemperaturbereich eine Genauigkeit von ±0,5 °C und eine Auflösung von ±0,1 °C sicher. Messungen können manuell oder automatisch ausgelöst und angehalten werden, über zwei farbkodierte Taster oder per Zeit- oder Temperaturtrigger. Der Messtakt ist zwischen 20 ms und 10 min frei einstellbar.

Die Temperaturdatenlogger überwachen das Reflow-Löten sowie Aushärteprozesse in der Lackierindustrie und helfen zudem auch bei der Anlageneinrichtung.

Die Temperaturdatenlogger überwachen das Reflow-Löten sowie Aushärteprozesse in der Lackierindustrie und helfen zudem auch bei der Anlageneinrichtung. Fluke

Ein Logger kann bis zu zehn Öfen in Folge durchlaufen. Die Temperaturverläufe werden in separaten Dateien gespeichert. Der Speicherplatz reicht für 600.000 Datenpunkte. Downloads über USB oder Bluetooth lassen sich daher effizienter planen. Ein integrierter Funksender ermöglicht die Übermittlung von Prozessdaten in Echtzeit direkt aus der Anlage. Alle prozess- und systembezogenen Daten können über die OPC-Schnittstelle an Fabrik-Überwachungssysteme kommuniziert werden. Die Standardsoftware Datapaq Insight wandelt die Rohdaten schnell in aussagekräftige Informationen um. Sie enthält ab sofort die Funktionen Easy Oven Setup zur Berechnung der Ziel-Temperaturverläufe, SPC (Statistische Prozesslenkung) und Trendanalyse. Die Software Datapaq Insight Professional umfasst darüber hinaus das Surveyor-Tool, das den verfahrenskritischen Erfolg der Wärmebehandlung auf Leiterplattenniveau misst und den Verbrauch an kostenintensiven Test-Leiterplatten (Golden Boards) reduziert.