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So liefert die Echtzeit-Bildoptimierung C.Clear kristallklare Röngtenbilder und passt sich intelligent wechselnden Bedingungen und Probenpositionen an. Dabei regelt die Funktion automatisch Bildsteuerung, Kontrast und Helligkeit. So lassen sich auch schwer erkennbare Defekte, etwa bei übereinander liegenden BGA oder komplexen Bonddrähten, schnell identifizieren. Dagegen ermöglicht das neue BGA-Werkzeug dank vollständig automatisierter Analyse die Prüfung mehrerer Leiterplatten in einem Durchgang und eignet sich deshalb besonders für die Prüfung größerer Lose.

electronica 2014: Halle A1, Stand 167