Grundlage des AML (Aktive Multi Layer), der auf der Sensormesse in Nürnberg Ende Mai einem breiten Publikum vorgestellt wurde, ist eine dünne Innenlage, die mit beliebigen SMDs ein oder beidseitig bestückt wird (Bild). Die verwendeten Prepregs haben Aussparungen (Kavitäten) für die jeweiligen Bauelemente, wobei die Platzierung der Kavitäten und die Auswahl der Prepregtypen sowie deren Anzahl dafür Sorge trägt, dass eine lückenlose Verfüllung der geschaffenen Hohlräume, auch unter den Bauteilen, gewährleistet ist.


Hofmann hat dieses Problem gelöst und patentieren laßen, da nicht verfüllte Zwischenräume z.B. beim nachfolgenden Lötprozess zum Ausfall der Schaltung führen kann. Es können auch mehrere bestückte Innenlagen in einem AML untergebracht werden, wobei die Zahl der Lagen ( bis zu 6) von der Höhe der verwendeten Bauteile abhängt. Nach dem Verpressen durchläuft die Schaltung den üblichen Prozessablauf der Leiterplattenfertigung.


Bei Verwendung kleiner SMDs könne diese sogar in Leiterplatten mit einer Standarddicke von 1,6mm integriert werden. Was die Designrules für AMLs angeht, sind gegenüber einem “normalen“ Multilayer einige Erweiterungen notwendig.
Die Vorteile von AML
Durch die hermetische Kapselung der Bauelemente im AML sind diese vor Umwelteinflüssen wie Staub, Feuchte, Flüssigkeiten, Chemikalien, Gase usw. völlig geschützt. AMLs haben eine hohe EMV, da kritische Bereiche einer Schaltung in die Leiterplatte verlegt werden können, außerdem besteht die Möglichkeit abstrahlende Schaltungsteile gleich auf den Innenlagen aufzubauen und eine komplette Metallisierung der Leiterplatte vorzusehen.


AMLs widerstehen Schock, Vibration oder Druck, der Aufbau schützt die innen liegenden Bauteile. Ein AML bietet Berührungsschutz und ersetzt komplette Gehäuse, spart damit Platz und Kosten. Die Kosten für ein AML werden generell bestimmt durch die Zahl der Bauteile und deren Zuordnung ( mehr Teile = mehr Kavitäten = mehr Kosten). Ansonsten fallen Kosten an wie bei Multilayern, die Bestückungskosten entsprechen denen von Schaltungen ohne integrierte Bauteile. Allgemein kann man von Mehrkosten gegenüber einem Multilayer je nach Integrationsdichte von einem Faktor 1,2 bis 2 ausgehen, kauft sich aber eine Menge der genannten Vorteile ein. Auch aus der Sicht des Nachbauschutzes bieten


AMLs Vorteile. 
Mögliche Applikationen für AMLs sind die Sensorik, Schaltelemente (in Verbindung mit Sensorschaltern), Anzeigeeinheiten und Integrierte Frontplatten, kundenspezifische Bausteine, Chipkarten usw.
Über den infoDIRECT-Link am Ende des Beitrags können Sie einen 10seitigen Artikel über die AML-Technik von Hofmann Leiterplatten herunterladen.


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