Der TQ Smarc Carrier MB-Smarc-1.

Der TQ Smarc Carrier MB-Smarc-1. TQ-Systems

Das dritte Display ist in der Smarc-Hardwarespezifikation ebenfalls als DP++ definiert. Anwender, die eine oder zwei MIPI-CSI-Kameras einsetzen möchten, sollten den Smarc-Standard verwenden, da nur hier die benötigten Kamerasignale direkt vom Steckverbinder bereitgestellt werden. Wie bei modernen Smartphones sieht der Standard eine rückseitige Kamera mit vier MIPI CSI Lanes und eine vorderseitige Kamera mit zwei MIPI CSI Lanes vor. Hierbei können Kameraauflösungen wie bei modernen Smartphones üblich erreicht werden. Bei typischen Anwendungen selektiert der Systemintegrator passende Kameramodule, die auf dem Trägerboard oder dem Gehäuse angebracht werden.

Bis zu vier PCI-Express-Kanäle

Der Standard unterstützt bis zu vier PCI-Express-Kanäle, um weitere Geräte, etwa ASICs, FPGA, DSP und GbE-Controller, anzuschließen oder miniPCIe-Einsteckplätze zum Beispiel für 2G/3G- oder 4G-Wireless-Module auf dem Carrier zu realisieren. Eine Gigabit-Ethernet-Schnittstelle wird von den meisten SoCs bereitgestellt, zum Beispiel durch den Intel-i210-Controller auf dem Modul. Sollte für IoT-Gateway-Anwendungen eine zweite Gigabit-Ethernet-Schnittstelle benötigt werden, so kann diese durch Verwendung eines PCIe-Kanals und eines zusätzlichen Controllers auf dem Carrierboard realisiert werden. Außerdem wird das IEEE1588 (Precision Time Protocol) -Signal zur Zeitsynchronisation von Anwendungen verwendet.

Der neue Smarc-2.0-Standard erlaubt bis zu sechs USB 2.0- und zwei USB 3.0-Schnittstellen in verschiedenen Host- und Client-Konfigurationen. Das TQMxE39S-Smarc-Modul unterstützt beispielsweise aufgrund des Intel-Atom-Prozessors 2 × USB3.0, 4 × USB 2.0 und 1 × USB 2.0 OTG. Eine SATA3- und eine High-Definition-Audio-Schnittstelle runden das Bild ab. Diese Schnittstellen sind insbesondere für Datenträger mit hohen Übertragungsraten, USB-Kameras oder für spezielle Anwendungen wie Frame Grapper oder DSPs von Vorteil.

Der Smarc-Standard bietet darüber hinaus eine 4 bit SDIO-Schnittstelle, um beispielsweise von der SD-Karte auf dem Carrier booten zu können, zwölf GPIO-Pins, eine SPI, eine eSPI und vier I2C-Schnittstellen. Vier serielle Ports runden das Bild ab.

Da der Smarc-2.0-Standard keine eMMC-Schnitstelle mehr am MXM3.0 zur Verfügung stellt, muss ein entsprechender Flashbaustein auf dem Modul berücksichtigt sein. Das Design des TQMxE39S ist vorbereitet für eMMC-Größen von 4, 8, 16, 32 und 64 Gbyte sowie alle gängigen CPU-Varianten der Intel-Atom-E3900-Serie und Pentium N4200 sowie Celeron N3350.

Nächste Seite: Smarc-Evaluierung

Seite 2 von 3123