Multidimensionale Modularität und Skalierbarkeit

Die modulare Embedded-Plattform Heisys von Heitec

Die Embedded-Plattform Heisys kann flexibel an die Anforderungen der jeweiligen Zielapplikation angepasst werden. In diesem Video-Interview mit all-electronics geht Alexander Jäger von Heitec detailliert auf die Besonderheiten der Plattform ein.

Alexander Jäger von Heitec im Video-Interview

(Bild: all-electronics)

Mit Heisys ist es möglich, durch den Einsatz diverser am Markt verfügbarer COM-Express-Type 6-Module die Prozessorleistung zu variieren und über den Einsatz von Smart-Modulen individuelle I/O-Schnittstellen zu realisieren. Details zeigt dieses Video-Interview von all-electronics.de.

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