Die Diebonder Modellserie 7300E von Unitek zeichnen sich durch einen Portal-Aufbau aus, der unterhalb des Bondwerkzeugs den Freiraum gibt für beliebig große Werkstücke und Substrate. Die E-Serie bietet eine manuelle Positionierung des Bondkopfes in X-, Y- und Z- Richtung mit geradlinigen Bewegungen und einer Blockierung der X- und Y- Achsen während des Bondvorgangs. Zwei Bondköpfe mit kombinierter Y- und Z- Bewegung sorgen dafür, daß das Epoxy-Dosierwerkzeug und das Chip-Pick-Up-Werkzeug wahlweise in der Mittelposition des Bondarmes ihre Aufgabe erfüllen: Auftragen des Klebstoffes und Aufsetzen des Chips. Durch einfachen Austausch eines der beiden Bondköpfe macht aus dem Epoxy-Diebonder einen eutektischen Diebonder, der mit einem geeigneten Bondwerkzeug und der einstellbaren Scrubbewegung Chips auflötet oder mit Gold und Silizium