HTV

BT-Öffnung HTV

TAB (Thermisch-Absorptive-Begasung) ermöglicht die Konservierung und Lagerung elektronischer Komponenten für bis zu 50 Jahre und Revivec beseitigt Oxidation und Verunreinigungen an Bauteilanschlüssen. Dazu kommen mit Nova TIN die hochbelastbare Neuverzinnung elektronischer Komponenten zum Wiederherstellen der Lötbarkeit und mit OTP-Alive das Löschen und Neuprogrammieren von OTPs. Das HTV-Institut für Materialanalyse bietet Test- und Analytikdienstleistungen, u. a. zur Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und Ermittlung von Bauteilmanipulation. Die Tochterfirma MAF schließlich bietet das Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile an. Neben Premold-Gehäusen und dem Packaging von Serienstückzahlen im Plastikgehäuse werden hier Wafer gesägt und Spezialgehäuse für Sonderanwendungen auch mit mehreren Dies entwickelt und gefertigt.

SMT Hybrid Packaging 2018: Halle 4, Stand 460