Am 26. November von 14 bis 15 Uhr findet das Webinar „Optimierung der Wärmeleistung resistiver Bauteile mit digitalem Modell“ statt. (Bild: Comsol)
Wie sich durch Simulation und ein digitales Modell das Wärmemanagement von elektronischen Geräten verbessern lässt, zeigt ein Webinar auf all-electronics zusammen mit Comsol Multiphysics am 26. November von 14 bis 15 Uhr.
Webinar
Das Webinar „Optimierung der Wärmeleistung resistiver Bauteile mit digitalem Modell“ erläutert, wie die Comsol-Multiphysics-Software zur Simulation der jouleschen Erwärmung und des daraus resultierenden Wärmetransports in einem resistiven Bauteil Anwendung finden kann. In einer Live-Demo zeigt Phillip Oberdorfer, Technical Marketing Manager von Comsol, den Aufbau eines solchen digitalen Modells. Die Präsentation schließt mit der Erweiterung des Modells zu einer eigenständigen Applikation, die sich innerhalb des eigenen Unternehmens bereitstellen lässt. Alfred Vollmer und Redakteurin Dr.-Ing. Nicole Ahner, die beide dem Redaktionsteam von all-electronics angehören, übernehmen die Moderation des Webinars. Anmelden können Sie sich für das kostenlose Webinar hier.
Elektronische Geräte erfordern ein Wärmemanagement, damit alle Komponenten innerhalb der vorgegebenen Temperaturgrenzen bleiben. Durch die Miniaturisierung steigt die Leistungsdichte, was ein effizienteres Wärmemanagement erfordert. Durch die Kombination von elektromagnetischer Simulation und Wärmetransportanalyse lassen sich Erkenntnisse über Konstruktionsanforderungen und Verbesserungen gewinnen. Dies kann die Visualisierung des Konvektionsprofils und die Optimierung der Größe und Position der Lüftungsöffnungen beinhalten.
(gk)
