Digitale Vernetzung von Wertschöpfungsketten

Welche Bedeutung haben Industrie 4.0 und Internet der Dinge für die Systemintegration in der Mikroelektronik? Für Anthula Parashoudi steht außer Frage, dass die diesjährige Messe SMT Hybrid Packaging die richtige Plattform hierfür bietet: „Die Messe wartet wieder mit Neuerungen auf“, ist sich die Bereichsleiterin von Mesago Messe Frankfurt sicher. „Die Themenbereiche decken die gesamte Prozesskette der Fertigung in der Mikroelektronik ab. Die neuesten Trends und Entwicklungen sowie aktuelle Problemlösungen werden in Nürnberg vorgestellt.“ Wenn sich also vom 26. bis 28. April 2016 die Messetore der Fachwelt öffnet, dann können sich die Besucher viele Hallenschwerpunkte entlang der Wertschöpfungskette freuen.

Das April-Highlight schlechthin: Die diesjährige Messe SMT Hybrid Packaging ist wieder Plattform für neuesten Trends und Entwicklungen in der Elektronikfertigung. Mesago

International auf hohem Niveau

„Die Veranstaltung hat einen festen Stellenwert im Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik. Sie sticht durch ihre Fokussiertheit auf Aussteller- und Besucherseite heraus“, attestiert Anthula Parashoudi den langjährigen Erfolg der Messe. „Seit über 28 Jahren ist sie fest in Europa etabliert und internationaler Treffpunkt für ein entscheidungskompetentes Fachpublikum.“ Mit der Kombination von Messe und Kongress werden den Teilnehmern sowohl anwenderorientierte Wissenschaft als auch konkrete Produkte unter einem Dach geboten und zahlreiche Synergieeffekte geschaffen.

In Zahlen lässt sich der Erfolg der SMT-Messe festhalten: Im Jahr 2015 kamen von den insgesamt 470 Ausstellern 167 Unternehmen aus 31 Ländern, die sich auf einer Ausstellungsfläche von 29.900 m² verteilten. Mit 36 Prozent ist der ausländische Anteil der Aussteller recht hoch. Hauptsächlich stammten die Aussteller aus Westeuropa (59 Prozent), gefolgt von Ausstellern aus den USA und Kanada mit 15 Prozent und aus Asien 8 Prozent. Die Top 8 der Herkunftsländer der internationalen Unternehmen kamen dabei aus Großbritannien (17 Prozent), der Schweiz (15 Prozent), den Niederlanden (14 Prozent), den USA (14 Prozent), Frankreich (7 Prozent), Italien (5 Prozent) und Österreich sowie Belgien mit jeweils 3 Prozent.

Auch auf der Besucherseite war der internationale Anteil beachtlich: Von den 15.002 Fachbesuchern, die sich über die neuesten Produkte und Entwicklungen der Branche informierten, kamen4.351 Besucher aus 50 Ländern weltweit, was ausländischen Anteil von 29 Prozent entspricht. Die Besucherbefragung zeigte weitere, positive Ergebnisse: Nahezu alle der befragten Besucher gaben an, unter anderem zum Aufbau oder zur Pflege von Geschäftsbeziehungen die Messe SMT Hybrid Packaging besucht zu haben. Konkrete Problemlösungen wurden von 59 Prozent der Besucher gefunden und über 38 Prozent besuchten die Messe zur Vorbereitung für Investitions- und Einkaufsentscheidungen. Zufrieden zeigten sich die Aussteller auch über die Qualität der Fachbesucher: 87 Prozent der Aussteller beurteilten diese in der Ausstellerbefragung mit sehr gut/gut. Für die Messeexpertin ist die Messe für Besucher und Aussteller eine klare Win-Win-Situation, trifft sie doch stets den Nerv der Zeit: „Die Besucherumfrage der SMT Hybrid Packaging 2015 hat ergeben, dass die Interessensgebiete der Fachbesucher verstärkt im Bereich Bestückung, Löttechnik und Test liegen. 92 Prozent der befragten Besucher gaben an Produkte und/oder Lösungen für ihr Unternehmen gefunden zu haben.“

Sicherlich hat im letzten Jahr die neue Hallenstruktur zum Veranstaltungserfolg beigetragen, weshalb Parashoudi betont: „Das optimierte Hallenkonzept wird auch 2016 mit dem Ziel fortgeführt, den Messebesuchern eine thematische Orientierungshilfe für die Hallen 6, 7 sowie Halle 7A zu geben.“ Die Hallenschwerpunkte erfolgen anhand der Wertschöpfungskette: In Halle 6 findet der Fachbesucher „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien und Bauelemente“. In Halle 7, mit einem thematischen Überlauf zu Halle 7A, werden die Bereiche „Prozesse und Fertigung“ gezeigt. Die Halle 7A beheimatet die Themen „Zuverlässigkeit und Test“ sowie „Software und Produktionssteuerung“.

Produktionsschritte live erleben

Unikate herzustellen, ohne etwas von der Wirtschaftlichkeit einer Großserienfertigung zu opfern, das ist der Wunschtraum der Produktionsplaner. Und es ist die Hoffnung, die mit dem Schlagwort „Industrie 4.0“ verbunden ist. Seit dem Jahr 2011 prägt dieses Themenfeld die Messen wie kein zweites. Die Fertigungslinie „Future Packaging“, organisiert vom Fraunhofer IZM, präsentiert sich dieses Jahr zum Thema „Leben im Netz – Leben und Arbeiten in der digitalisierten Welt“. Das Highlight hier: während des Messebetriebs hat das Fachpublikum die Möglichkeit, einzelne Produktionsschritte „live“ zu verfolgen und mehr über die dahinter stehende Technik zu erfahren. So können sich Interessierte direkt vor Ort von der Leistungsfähigkeit der Maschinen in einem produktionsnahen Umfeld überzeugen. Die Live-Fertigung wartet dieses Jahr mit Neuerungen auf: So wird die Fertigungslinie erstmals um eine Panel-Moldanlage und die dazu passenden Qualitätsanalyse-Systeme erweitert. Auch wird es am zweiten Messetag um 15.00 Uhr mit einer Führung in Englisch/Russisch ein Spezial geben.

Kein Wunder, dass die vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie laut Besucherumfrage stets ein Publikumsmagnet ist. In 2015 war die Demo-Linie mit 68 Prozent wieder Spitzenreiter der besuchten Highlights. In der Halle 6 (Stand 434) werden dieses Jahr 17 Unternehmen mit insgesamt 37 Maschineneinheiten auf einer Standfläche von 930 m² dafür sorgen, dass am Ende der 45 m langen Linie eine komplexe elektronische Baugruppe vom Band läuft. Die Demo-Leiterplatte wird nicht nur die jüngsten Entwicklungen der elektronischen Baugruppenfertigung widerspiegeln, sondern auch zeigen, wohin die Reise künftig gehen wird – einem Leben und Arbeiten in einer digitalisieren Welt. Schließlich geben die ergänzen die 20 Mitaussteller das technologische Spektrum der Fertigungslinie, beispielsweise in den Bereichen Substrattechnologien, Wafer Level Packaging, QMS, Testability, Lotpasten, Hilfsstoffe, Lagerung oder Reparatur.

Gefragte Sonderschauflächen und Gemeinschaftsstände

Neben der Live-Demolinie haben sich Sonderflächen und Gemeinschaftsstände als Plattformen des Wissenstransfers etabliert, die in der Besucherbefragung entsprechend honoriert werden. So wurde die Premiere von 2015 – die High Tech PCB Area – von 31 Prozent Besucher und der Gemeinschaftsstand 3D-MID von 28 Prozent der Besucher angelaufen. Die speziellen Gemeinschaftstände „EMS-Intersection“ und „Optics meets Electronics“ wurden von je 20 Prozent der Fachbesucher in Augenschein genommen.

Platinen- und EMS-Trends auf den Punkt gebracht: Die thematisch verwandten Sonderschauflächen „High Tech PCB Area“ und „EMS-Intersection“ bilden dieses Jahr in Halle 6 eine Einheit. Mesago

Doch auch hier kann sich der Fachbesucher auf Neuerungen freuen: Erstmalig befindet sich der Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“ unter konzeptioneller Betreuung des Fraunhofer IZM in Halle 7A (bislang: Halle 6). Hier zeigen Aussteller ihre Produkte, Lösungen und Dienstleistungen rund um Automotive Communication, Optische Sensorik und Sensorsysteme, Optical Communication, Optische Analyse und Optische Prozesskontrolle. Zudem bilden in diesem Jahr die thematisch verwandten Sonderschauflächen „High Tech PCB Area“ und „EMS-Intersection“ in Halle 6 eine Einheit. Hier finden Interessierte ein Fachforum für aktuelle Themen und Trends aus den Bereichen PCB und EMS. Vervollständigt wird die Sonderschaufläche durch einen Networking-Bereich. Ergänzend dazu können sich gewiefte Praktiker unter den Fachbesuchern austoben. Mesago wird in Zusammenarbeit mit der IPC in Halle 7 (Stand 500) wieder die „Hand Soldering Competition“ ausloben: Prämiert wird, wer am schnellsten fehlerfrei lötet. Parallel veranstaltet IPC ebenfalls in Halle 7 (Stand 406) in der „Rework Experience Area“ eine Live-Präsentation von Verfahren und praktische Anwendungen für jegliche Problemfälle rund um das Thema Nacharbeit.

Highlights gibt es auch bei den Foren: So wird die Fachzeitschrift Productronic in Halle 7A (Stand 335) eine Podiumsdiskussion mit dem Thema: „Sind wir schon am Ende des SMT-Universums angelangt?“ veranstalten. Namhafte Hersteller von Bestückplattformenentlang der SMT-Fertigung geben Auskunft über die aktuellen Bewegungen am SMT-Firmament. Überdies präsentiert der ZVEI in Halle 6 (Stand 230) EMS-relevante Podiumsdiskussionen: Aufgegriffen werden dabei Themen der „Services in EMS Initiative“ wie etwa die „Produktentwicklung ist Teamwork“, „Bauteilsauberkeit“, „Design Chainin der Elektronikfertigung“ und „Leitfaden Repair und Rework von elektronischen Baugruppen“. Abgerundet werden die Foren-Highlights durch die vom Bundesverband deutscher Fördermittel-Berater durchgeführten „Fördermittel-Tage“ in Halle 6 (Stand 230).

Die SMT-Messe als Aktionsplattform: Seit über 28 Jahren stellt sie auch probate Problemlösungen in Nürnberg vor. Mesago

Kongress, Tutorials und Workshop

Der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2016 in Nürnberg widmet sich in diesem Jahr intensiv dem Thema Industrie 4.0, weshalb auf dem Kongress die digitale Vernetzung von Wertschöpfungsketten in den Mittelpunkt gerückt wird: Über Industrie 4.0 und das Internet der Dinge in Zusammenhang mit der Systemintegration in der Mikroelektronik referieren und diskutieren Branchenexperten am zweiten und dritten Messetag, jeweils vormittags.

Einsatz intelligenter Sensorik

Am ersten Halbtag des Kongresses beschäftigen sich unter anderem anerkannte Experten von Bosch Sensortec, First Sensor, Promicron, Otto Bock und APAG CoSyst intensiv mit Aufbautechnologien, dem Packaging von hochwertigen Sensorsystemen sowie mit Ergebnissen zu deren Einsatz. Unter dem Motto „Aufbautechnologien für intelligente Sensorsysteme – Voraussetzung für das Internet der Dinge“ wird thematisiert, wie hochfunktionale und zuverlässige Sensorsysteme als Voraussetzung für das Internet der Dinge realisiert werden können, beispielsweise bei intelligenter Sensorik im Automobil.

Wer es drauf hat, kann mitmachen: Am IPC-Messestand findet auch dieses Jahr wieder ein Handlötwettbewerb statt: Prämiert wird, wer am schnellsten fehlerfrei lötet. Mesago

Umsetzung von Industrie 4.0

Am zweiten Halbtag erörtern Instituts- und Firmenvertreter unter dem Thema „Baugruppenfertigung 2020 – Umsetzung mit Industrie 4.0“ die zukünftige Entwicklungen der Elektronikfertigungsbranche. Referenten anderem von Fraunhofer IPK und IZM, SAP oder Siemens erörtern strukturelle und technische Aspekte der Umsetzung von Industrie 4.0 in der Fertigung elektronischer Baugruppen.

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 14 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm, die Grundlagen- sowie technisches Spezialwissen über dieses Kernthema liefern: Jörg Hofmann von Ifm Datalink spricht in seiner Präsentation über „Industrie 4.0 in der Elektronikindustrie: Vom Sensor bis ins ERP“ und die Problematik, wie sich das wachsende Datenvolumen heutzutage steuern lässt. In diesem Kontext wird insbesondere beleuchtet, wie durchgängig IT-Konzepte sind, wie relevante Schnittstellen beherrscht und Daten durch den Menschen in Informationen transformiert werden können. Dr. Friedrich W. Nolting fokussiert sich in seinem Tutorial auf „Praxisbeispiel für die Erweiterung einer Traceability Lösung um Komponenten zur Qualitäts- und Leistungsdatenerfassung mit Big-Data Ansatz“. Er befasst sich mit der Verwendung von „Big Data“ als Strategie zum Erreichen einer „Manufacturing Excellence“ bei der als automatisches Nebenprodukt die vollständige Rückverfolgbarkeit zu erhalten ist. Ganztätige Workshop mit dem Thema „Integration Printed Electronics into the EMS Supply Chain“ und „PCBA Failure Analysis and Reliability Testing of Electronic Assemblies“ und der am zweiten Messetag stattfindende Open-Source-Workshop „Herausforderungen der 3D-IC-Integration für die Leiterplattentechnologie“ runden den diesjährigen Wissenstransfer fundiert ab.