Die Serie Firefly Next ermöglicht das selektive Laserlöten. Mit der Serie Dragonfly Next folgt die optische Inspektion von THT-Bauteilen, Leiterplattenoberflächen, Bauteilerkennung und Lotkugeln sowie eine konforme Beschichtungsprüfung ermöglicht.

Die Serie Dragonfly Next erlaubt die optische Inspektion von THT-Bauteilen, Leiterplattenoberflächen, Bauteilerkennung und Lotkugeln sowie eine konforme Beschichtungsprüfung.

Die Serie Dragonfly Next erlaubt die optische Inspektion von THT-Bauteilen, Leiterplattenoberflächen, Bauteilerkennung und Lotkugeln sowie eine konforme Beschichtungsprüfung. Seica

Mit Pilot V8 Next erfolgt der elektrische Test. Die Flying-Probe-Testplattform verfügt bis zu 20 mobile Ressourcen und die Standard-Probes können jeweils bis zu 2A Strom liefern. Darüber hinaus hält der Hersteller mit der Serie Rapid H4 Next einen Flying-Probe-Tester mit integriertem, vollautomatischem Reel-to-Reel-Handling und Vakuumsystem bereit, der für Flex-Schaltungen ausgerichtet ist und sich auch Embedded-Component-PCBs sowie Keramiken und Substrate testen lassen. Im dritten Bereich des Messestandes zeigt Seica einige Lösungen, die auf die heutigen Fertigungsrealitäten zugeschnitten sind, wie Cobots in Form des Testers Compact Digital Next. Der für MDA/ICT und Funktionstest geeignete Tester wird kombiniert und vollständig mit einem Cobot- und Vakuumempfänger integriert präsentiert.

 

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