Wusste schon als Teenager, dass er Unternehmer werden wollte: Thomas Hofmann (40), der seit 12 Jahren von seiner Frau Petra unterstütz wird, die für Vertrieb und Produktionsplanung zuständig ist. (Bild: elektronik industrie)

Wusste schon als Teenager, dass er Unternehmer werden wollte: Thomas Hofmann (40), der seit 12 Jahren von seiner Frau Petra unterstütz wird, die für Vertrieb und Produktionsplanung zuständig ist. (Bild: elektronik industrie)

Die Hofmann Leiterplatten GmbH ist eine von den erfolgreichen mittelständischen Firmen, die die Stärke Deutschlands ausmachen.
Die von Thomas Hofmann 1988 als Garagenfirma gegründete Firma ist heute nach 22 Jahren ein bedeutender Hersteller von Prototypen-Leiterplatten, von LP-Kleinserien und von Frontplatten. Mit Sitz in Regensburg versorgt sie nicht nur lokale Größen wie Continental, Infineon, MB Tech, Osram, Siemens usw., sondern hat Kunden europaweit. Seit 2004 gehört die Firma dem Cluster Sensorik an.

Das Angebot reicht von zweilagigen Leiterplatten bis hin zum 8lagigen Multilayer mit Leiterbahnstrukturen herunter bis 100µm und kleinsten Bohrungen von 150µm. Hierfür steht auf 2000 m2 ein moderner Maschinenpark zur Verfügung angefangen von einem modernen CAD-System und der Galvanik, der mechanischen LP-Fertigung bis hin zum Plasmaätzen und HAL. Zu den Sonderausführungen zählen Hybridmultilayer, ein- und zweilagige Flexschaltungen sowie seit 2002 IMS-Leiterplatten (Isolierte Metall-Substrate) unter Verwendung von ThermalClad oder der Eigenentwicklung AlepTwin mit Alu- oder Cu-Grundträger. Die IMS-Technik, deren Anteil an der gesamten Leiterplattenproduktion bereits 27% (bzw. 69% bei 1seitigen LP) beträgt und die patentierte AML-Technik sind Beleg für die Innovationskraft der Firma. AlepTwin, das Leiterplattenmaterial auf Alubasis mit einer nur 65µm dünnen Isolierschicht zwischen Platte und Leiterbahn zeigt eine hohe Wärmeleitfähigkeit. Es eignet sich so bestens für Highbright LED-Anwendungen.

Hinter AML verbirgt sich Aktiver Multilayer oder auch „embedded Componets“. Verglichen zum Standardmultilayer sind beim AML auf den Innenlagen zusätzliche aktive und passive Bauelemente integriert. Das Verfahren eignet sich besonders für Chipkarten, USB-Integration,die Sensorik und kundenspezifische Schaltungen. Die Vorteile liegen neben der Miniaturisierung, es können auch ungehäuste Komponenten eingebaut werden, in einem gleichmäßigen Wärmemanagement, dem Schutz vor mechanischen und Umwelteinflüssen und einer hohen EMV auch im Schutz von IP. Thomas Hofmann muss seine geschützte Idee bereits gegen verschiedene – auch große – Hersteller verteidigen, die ebenfalls Bauteile in den Innenlagen verbauen, ohne sich um das Patent zu kümmern. In der Kombination mit Frontplatten, dem zweiten Standbein von Hofmann, das mit 10% am Umsatz beteiligt ist, bietet die Firma die IFP an. IFP, die integrierte Frontplatte, kombiniert Frontplatte und AlepTwin zu einer Einheit für Bedienung und Anzeige.

Mit den Produkten von Hofmann kann man zu einer hohen Energieeffizienz beitragen. Das Firmengebäude selbst trägt auch zur Energieeinsparung bei. Dies durch den Einsatz eines Gegenstrom-Schicht-Wärmetauschers mit integrierter Kältetechnik. Je Saison werden so etwa 80.000…100.000 kWh an Energie eingespart.

Dass man bei Hofmann Leiterplatten auch sonst sehr innovativ ist, zeigt auch das Dreifach-Jubiläum. Thomas Hofmann hat an einem Tag kirchliche Trauung, 40sten Geburtstag und das 22jährige Firmenjubiläum untergebracht (sb).