Bisher sind Optionen entweder fest in der Maschine verbaut oder lassen sich vom Bediener austauschen. Eine feste, verfolgbare Zuordnung besteht dabei nicht, weshalb es zu Fehlern kommen kann. Mithilfe der von Ekra entwickelten modularen Kameraachse (MCU) ist es nun möglich, Module zu erkennen, zu kontrollieren und zu verfolgen. Die Maschine identifiziert die Eigenschaften des jeweiligen Moduls, wobei sie Greifer und verschiedene Dispensertypen automatisch unterscheiden kann.

Optionen sind kein abstraktes Element mehr: Mithilfe der von Ekra entwickelten modularen Kameraachse (MCU) ist es nun möglich, Module zu erkennen, zu kontrollieren und zu verfolgen.

Optionen sind kein abstraktes Element mehr: Mithilfe der von Ekra entwickelten modularen Kameraachse (MCU) ist es nun möglich, Module zu erkennen, zu kontrollieren und zu verfolgen. Ekra

Die Ansteuerung wird vollautomatisch angepasst, die modulspezifischen Parameter und Einstellungen im gleichen Zug geladen. „Mit der Entwicklung der modularen Kameraachse wurde der Grundstein für smarte Anwendungen gelegt. Module kennen ihre Historie unabhängig von der Maschine. Reinigungs- und Wartungsintervalle werden zum Beispiel direkt im Modul gespeichert. Das ist ein weiterer elementarer Schritt auf unserem Weg zu Industrie 4.0“, bekräftigt Torsten Vegelahn, Produktmanager Serio von Ekra. Die smarten Optionen lassen sich durch die MCU systemübergreifend in der Fertigung einsetzen und folglich werden Kosten reduziert, verspricht der Experte.

 

Automatisch Pins setzen

Eine sehr gute Produktunterstützung ist im Druckprozess essenziell, um Fehldrucke und Ausschuss zu vermeiden. Bei steigender Bauteildichte auf Boards gestaltet sich dies immer komplexer. Mit „APS“ will sich der Anlagenbauer Ekra diesem Problem annehmen und den Rüstwechsel im Schablonendrucker optimieren. APS steht für  „Automatisches Pin Setzen“, Unterstützungspins werden automatisiert gesetzt, validiert und auch abgerüstet.

 

Mittels einer Fiducialkamera nimmt das System das zu verarbeitende Produkt auf. Anhand des Live-Bildes werden die Positionen der Pins sicher und präzise definiert. „So kann sichergestellt werden, dass jeder Pin auf der richtigen Position steht und kein Bauteil berührt. Auch Verunreinigungen werden vermieden, da kein Pin unter einem Via steht“, erklärt Vegelahn. Anschließend wird die Positionierung und der Verzug des Unterstützungspins bewertet. Falls die produktspezifischen Grenzen überschritten wurden, korrigiert APS die Platzierung automatisch. Sobald ein Auftrag beendet oder ein neues Produkt geladen wird, rüstet APS die Pins selbstständig ab beziehungsweise platziert die Pins passend für das neue Produkt.

 

Kontaktlos Paste und Kleber nachtragen

Weitere smarte Module sind die Ipags. Ekra bietet drei Dispenssysteme mit Heizung und Füllstandüberwachung an – den Ipag 100, Ipag 200 und Ipag 300. Der Ipag 100 ist ein Schraubendispenser für Paste und Kleber. Die beiden anderen Ipags nutzen die Jet-Technologie und bringen Substanzen kontaktlos auf dem Substrat auf. Der Ipag 200 dispenst Kleber, der Ipag 300 jettet Lotpaste und Kleber.

 

Mit der MCU ist der Kunde in der Lage, jedes Ipag-System in jedem seiner Schablonendrucker zu nutzen. Selbst die Kombination mit APS oder Optilign ist problemlos möglich. Das Rüsten und Umrüsten der Module geht mithilfe einfacher Steckverbindungen leicht von der Hand.