Andus hat einen neuartigen Inhouse-Prozess zum galvanischen Verfüllen von Microvias qualifiziert, der insbesondere die Kombination von Finepitch-Bauelementen mit der Microleitertechnik ermöglicht. Die neuen, von außen nicht mehr sichtbaren Microvias, erlauben die Entflechtung von µBGAs ohne Zugeständnisse an die Leiterbahnbreite. Finepitch-Bauelemente lassen sich meist nur mit Feinstleitern und Microleitern entflechten, für die gleichmäßige dünne Kupferfolien eine wichtige Voraussetzung sind. Hier setzt diese Microvia-Technik an: Die Schichtdicke des dünnen Außenlagenkupfers bleibt im Prozessverlauf erhalten.