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Mit dem Digitalmikroskop von Keyence lässt sich in detaillierten, omnifokalen 3-D-Aufnahmen die Genauigkeit der Laseranlage überprüfen.
Die Messergebnisse lassen sich mittesl umfangreicher Auswertungs- und Protokollieroptionen sicher dokumentieren.

Um den steigenden Herausforderungen an SMD-Schablonen gerecht zu werden, arbeitet Photocad mit einer Laseranlage von LPKF, die mit einer Genauigkeit von ±0,002 mm produziert. Trotzdem wird während und nach dem Schneidvorgang die Qualität ständig überprüft, denn fehlende oder unsaubere Durchbrüche führen in der Produktion unweigerlich zu Lötfehlern und müssen oft aufwendig nachgearbeitet werden. Der Laser selbst prüft während der Bearbeitung mit einem Real-Time-Process-Control-System jede Öffnung und passt bei Abweichungen von den Produktionsdaten die Schneidparameter ohne Stillstandzeiten an. Auch erstellt der Stencil-Check von LPKF im Nachgang von jeder Schablone einen optischen Scan, der ebenfalls mit den Produktionsdaten verglichen wird.

Neben den Maßnamen durch die Anlage selbst werden zusätzlich täglich Messcoupons mit genau definierter Geometrie geschnitten und per Mikroskop nachgemessen, um die Genauigkeit des Lasers zu kontrollieren. Zuvor geschah dies mit einem 2D-Messsystem. Das nun in Betrieb genommene Digitalmikroskop VHX 700 von Keyence bietet demgegenüber gewisse Vorteile: Beispielsweise lassen sich neben herkömmlichen 3D-Messungen mit dem Depth-from-Defocus-Verfahren (D.F.D.) dreidimensionale Messungen und Visualisierungen durchführen. Mit einem Stereogramm-Algorithmus werden kleinste Texturveränderungen erfasst und so die Messobjekthöhe berechnet. Das funktioniert auch bei nicht perfekt scharf gestellten Bildern und ohne die Abbildung sämtlicher Fokuspositionen – die Analyse erfolgt somit wesentlich schneller und effizienter als bei anderen Methoden.

Vor allem bei Objekten wie SMD-Schablonen, auf deren Oberfläche die Höhenverteilung unterschiedlich ist, zeichnet das Mikroskop ein omnifokales, hoch auflösendes Bild, indem die Ablichtungen verschiedener Fokusebenen zu einer zusammengesetzt werden. Anstatt nur eine zweidimensionale Oberfläche zu sehen, kann man also direkt in die Innenwandungen der Öffnungen hineinschauen und Schneidfehler der Laseranlage so frühzeitig erkennen. Das Mikroskop besitzt eine LAN- und USB-Schnittstelle und kann bis zu 2,1 Mio. Bilder speichern. Umfangreiche Auswertungs- und Protokollieroptionen gewährleisten eine Dokumentation der Messergebnisse und ermöglichen so ein lückenloses, rückverfolgbares Qualitätsmanagement.