Semtech erweitert sein EMIClamp-Portfolio an Schutzlösungen um die neue EClamp39xP-Reihe. Die LC-Schutzchips bestehen aus einer Kombination aus Induktivität und Kondensator. Es handelt sich dabei um die Typen EClamp2394P (4 Leitungen), EClamp2396P (6 Leitungen) und EClamp2398P (8 Leitungen). EClamp239xP bietet ein fünfpoliges LC-Filternetzwerk mit Induktivitäten von 19 nH und Kapazitäten von 12 pF.

Mit einer minimalen Dämpfung im Durchlassband und einer Mindestdämpfung von 30 dB im Bereich von 800 MHz bis 2,7 GHz sind die Schutzchips besonders für 3G-Handys geeignet. Jeder Baustein dieser Reihe enthält TVS-Dioden als Schutz vor elektrostatischen Entladungen (ESD) sowie ein LC-Netzwerk, das elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Hochfrequenzstörungen (RFI) herausfiltert. Semtechs Prozesstechnologie integriert die Spiralinduktivität im Chip.

Das bietet Performance-Vorteile gegenüber RC-Bausteinen und diskreten Lösungen, wie zum Beispiel eine höhere Dämpfung und ein geringeres Durchlassband. Die Bausteine sind 1,6 mm breit und 0,58 mm hoch.

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