Das HDI (High-Density-Inter-Connect) Combi-Board unterstützt dabei, Bauelemente auf wenig Fläche anzuordnen.

Das HDI (High-Density-Inter-Connect) Combi-Board unterstützt dabei, Bauelemente auf wenig Fläche anzuordnen.Schweizer

Beide Boards ermöglichen große Flexibilität in der Kombination von verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Leiterplatten-Typen. Das HDI-Combi-Board ist für Applikationen entwickelt, bei denen komplexe Bauelemente wie Mikrocontroller und Standard-Bauelemente nur einen möglichst kleinen Bauraum benötigen sollen. Mehrlagige HDI-Strukturen kombiniert der Hersteller dabei mit Standard Multilayern mit geringer Lagenzahl. So muss er etwa für komplexe Bauelemente die kostenintensive HDI-Mehrlagigkeit nur dort einsetzen, wo sie wirklich benötigt wird. Ein Entflechten über die gesamte Leiterplatte kann somit entfallen.
Das HF-Combi-Board eignet sich für Applikationen im Hochfrequenz-Bereich. Dabei kombiniert Schweizer Electronic Hochfrequenz-Leiterplatten mit Standard-Leiterplatten. Das reduziert den Einsatz von teuren Materialien wie keramisch gefüllten Basismaterialien.
„Das Combi-Board ist ein wichtiger Meilenstein der Leiterplatte auf dem Weg vom reinen Systemträger hin zur Systemlösung“, erläutert Christian Rössle, Vice President Sales & Marketing bei Schweizer Electronic im südlich von Stuttgart gelegenen Schramberg. „In Summe kann beim Combi-Board die Funktionalität mehrerer Leiterplatten ohne Steckverbinder und Kabel in einem Board realisiert werden. Zudem ist es in vielen Fällen möglich, dies mit einer möglichen Systemkosten-Reduktion sowie verbesserter Qualität und Zuverlässigkeit zu verbinden.“

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