Elektronik-Materialien wie leitfähige Klebstoffe, Lotpaste, Flussmittel, Underfill und auch Lotkugeln können jetzt mit dem Verfahren von DEK auf vereinzelte Substrate aufgebracht werden, wobei die Substrate separat vom Träger abgehoben werden. Die Zuführung zum Drucker kann auf einem frei wählbarem Trägertyp erfolgen, wie z. B. über ein Auer-Boat-System. Wenn die Position erreicht ist, wird der Träger bei der Ausrichtung durch das Schienenführungssystem gehalten. Die Kamera der Maschine überprüft die korrekte Positionierung, bevor das Substrat mit den üblichen Vakuumwerkzeugen in Kontakt mit der Schablone gebracht wird. Nach dem Druckvorgang wird das Substrat wieder in den Träger abgesenkt. Der Leiterplattenstopper erlaubt dann ein Verfahren des Trägers zur nächsten Position, das zweite Substrat wird positioniert und der Zyklus wiederholt sich.