Electronica 2018 auf einen Blick: Die Halbleiter-Hallen

Die Aussteller im Halbleiter-Bereich finden Sie auf der Electronica 2018 in den Hallen C3, C4, C5 und B5. Messe München

Die Hersteller und Distributoren aus dem Halbleiter-Bereich finden Sie auf der Electronica 2018 in den Hallen C3, C4, C5 und B5 – oder in unserem Online-Überblick. Auf den nächsten Seiten erwartet Sie ein Überblick über die Produkte, die dort auf der diesjährigen Electronica vorgestellt werden.

Für eine genauere Beschreibung der präsentierten Produkte klicken Sie einfach auf die jeweilige Beschreibung.

Texas Instruments zeigt Lösungen rund um Smarte Technologien wie Smart Driving, Smart Building und Smart Factory. Texas Instruments

Texas Instruments

Smart Driving, Smart Building, Smart Factory: Smarte Technologien für Industrie und Automotive

Texas Instruments zeigt unter dem Motto „Designing Tomorrow“ in Demonstrationen und Präsentationen Fortschritte bei Analog- und Embedded-Processing-ICs für den Automobil- und Industrie-Markt.

Electronica 2018: Halle C4 Stand 131

Der High-Precision Multi-Band-GNSS-Receiver ZED-F9P erlaubt den gleichzeitigen Empfang von GPS, Glonass, Galileo und Beidou. SE Spezial-Electronic

SE Spezial-Electronic

Gleichzeitiger Empfang von GPS, Glonass, Galileo und Beidou: Multi-Band GNSS Receiver

Neue Möglichkeiten für System- und Geräteentwickler erschließen die von SE Spezial-Electronic auf der Electronica 2018 vorgestellten hochintegrierten Multi-Band GNSS RTK-, LTE Cat. M1 / NB1- und Bluetooth-5.0-SIP-Kommunikations-Module von U-Blox.

Electronica 2018: Halle C5 Stand 424

Dialog Semiconductor stellt ein True-Wireless-Stereo-Konzept vor, das via BLE Audiodaten streamt und synchronisiert. Dialog Semiconductor

Dialog Semiconductor

Für mehr Batterielaufzeit: Audio in Stereo-Hi-Fi-Qualität über BLE

Dialog Semiconductor demonstriert Stereo-Hi-Fi-Audio-Streaming über Bluetooth Low Energy (BLE). Die Technologie ermöglicht True Wireless Stereo (TWS) für Ohrhöhrer komplett ohne Kabel.

Electronica 2018: Halle B5 Stand 348

Die mit der Health-Sensor-Plattform 2.0 von Maxim Integrated gesammelten Daten bleiben im Besitz des Trägers, was den Datenschutz erleichtert. Maxim Integrated

Maxim Integrated

Für schnelles Prototyping: Wearable-Health-Sensor-Plattform für EKG, Herzfrequenz und Temperatur

Mit der Health-Sensor-Plattform 2.0 (HSP 2.0) von Maxim Integrated können Entwickler in kurzer Zeit präzise, tragbare Lösungen erstellen, mit denen sich verschiedene Gesundheitsparameter kontinuierlich überwachen lassen.

Electronica 2018: C4 Stand 440

Rochester Electronics fertigt im Falle der Abkündigigung elektronischer Komponenten originalgetreue Produktreplikationen nach Originaldaten des OEMs. Rochester

Rochester

Volle Software-Kompatibilität: Produktreplikationen nach Hersteller-Originaldaten

Wenn Originalhersteller ein benötigtes Halbleiterprodukt nicht mehr produziert und das Bauelement nicht mehr vorrätig ist, übernimmt Rochester nach Originaldaten des OEMs den Nachbau des Produkts, vom Die-Design über die Bestückung bis hin zum Test und zur Qualifizierung.

Electronica 2018: C4 Stand 133

Schmale U-Bracket-Bauform: LED-Netzteile der UHP-Serie von Mean Well. Schukat

Schukat

Effizienz bis 95 Prozent: LED-Netzteile in schmaler U-Bracket-Bauform

Was Stromversorgungen angeht, so stehen am Stand des Monheimer Distributors Schukat die Produkte des chinesischen Herstellers Mean Well im Fokus.

Electronica 2018: Halle B5 Stand 464

Mit Wireless-Xpress von Silicon Labs lassen sich innerhalb eines Tages Produkte mit Bluetooth- und Wi-Fi-Konnektivität ausstatten. Silicon Labs

Silicon Labs

Schnelles Prototyping ohne Programmierung: Wireless-Xpress-Module mit Bluetooth- und Wi-Fi-Anbindung

Silicon Labs bietet eine Wireless-Xpress-Lösung an, mit der sich IoT-Anwendungen innerhalb eines Tages vernetzen und vertreiben lassen, ohne dass dafür eine Softwareenwicklung erforderlich ist.

Electronica 2018: Halle C4 Stand 112

Die NOR-Speicher-Bausteine von Gigadevice sind auch im 1,5 mm × 1,5 mm großen USON8-Moldinggehäuse verfügbar. Gigadevice

Gigadevice

Für Computing, Automotive und IoT: Flash-Speicher- und 32-Bit-MCU-Lösungen

Gigadevice stellt Flash-Memory-Bausteine und MCU-Lösungen für die Bereiche Computing, Networking, Consumer, Mobilfunk, Automotive und IoT vor. Das Fabless-Unternehmen hat sein Headquarter in Bejing.

Electronica 2018: Halle B5 Stand 437

Rohm Semiconductor präsentiert am Stand die aktuellsten SiC-Powermodule für Automotive- und Industrieanwendungen und sein Engagement für die Formel E. Rohm

Rohm

Für Automotive und Industrial: Full-SiC-Powermodule und Gate-Driver-ICs

Rohm Semiconductor präsentiert Lösungen für das Power- und Energiemanagement im Automotive- und Industriebereich und zeigt sein Engagement in der elektrischen Rennserie Formel E.

Electronica 2018: C3 Stand 512

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