Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

02. Feb. 2022 | 09:15 Uhr
TU-Dresden_PCR-Schnelltest
Flächendeckend, zuverlässig und schnell testen

Corona: TU Dresden forscht an PCR-Schnelltests

Rasche Ergebnisse wie mit einem Antigen-Schnelltest gepaart mit der Genauigkeit eines PCR-Tests: die TU Dresden forscht an einem neuartigen COVID-19-Test, der künftig Engpässe verhindern soll.Weiterlesen...

01. Feb. 2022 | 15:00 Uhr
Lithium-Ionen-Batterie SCiB
Für Industrieanlagen und Batteriespeichersystemen

Wiederaufladbare SCiB-Lithium-Ionen-Batteriezelle

Toshiba hat heute sein SCiB-Produktangebot mit der Einführung einer wiederaufladbaren 20-Ah-HP-Lithium-Ionen-Batteriezelle ausgebaut.Weiterlesen...

01. Feb. 2022 | 11:00 Uhr
Mit SiC-FETs lassen sich bei Totem-Pole-PFC-Schaltungen deutliche Verbesserungen des Wirkungsgrads erreichen.
Das volle Potenzial von Totem-Pole ausschöpfen

So maximieren SiC-FETs den Wirkungsgrad von Totem-Pole-PFC-Stufen

Die Totem-Pole-PFC-Schaltung verspricht eine deutliche Verbesserung des Wirkungsgrads von Wandlern mit Wechselstromeingang, allerdings haben Einschränkungen der gängigen Halbleiterschaltertechnologien es bisher nicht erlaubt, das volle Potenzial auszuschöpfen. Mit SiC-FETs lassen sich diese überwinden.Weiterlesen...

01. Feb. 2022 | 10:57 Uhr
Der werkzeuglos feldkonfektionierbarer Steckverbinder Y-Con Profix-Plug.
Zwei optional integrierbare Stromversorgungskontakte

Werkzeuglos konfektionierbarer CAT6A-RJ45-Steckverbinder

Y-Con Profix-Plug ist ein werkzeuglos feldkonfektionierbarer Steckverbinder der Baureihe Y-ConRJ45 von Yamaichi Electronics.Weiterlesen...

31. Jan. 2022 | 15:22 Uhr
D-kodierten M8-Rundsteckverbinder mit D-Kodierung für bauraumkritische Sensorik.
Ethernet-Konnektivität für bauraumkritische Sensorik

M8-Rundsteckverbinder mit D-Kodierung

Die D-kodierten M8-Rundsteckverbinder der Serie 818 von Binder gewährleisten die bauraum- und kosteneffiziente Anbindung miniaturisierter Messwertaufnehmer in Ethernet-Netzwerken.Weiterlesen...

31. Jan. 2022 | 15:00 Uhr
Messgerät 5G Kleinzellentest CMP200
Durch Qualcomm validiert

5G-Millimeterwellen-Testlösung für Kleinzellen

Rohde & Schwarz hat bekanntgegeben, dass die Option für Kleinzellentests für den R&S CMP200 Radio Communication Tester durch Qualcomm Technologies validiert worden ist.Weiterlesen...

31. Jan. 2022 | 09:14 Uhr
 Konfektionierbare M12×1-Steckverbinder mit Crimpanschluss, A-, B-, D- und X-codiert.
Für Ethernetanwendungen mit Datenraten mit bis zu 10 Gigabit/s

Konfektionierbare M12-Steckverbinder mit Crimpanschluss

Die konfektionierbaren M12-Steckverbinder mit Crimpanschluss von Conec sind in den Codierungen A, B, D und X erhältlich.Weiterlesen...

31. Jan. 2022 | 09:00 Uhr
Bild 1: Verschiedene Messtechniken für die Lichtdetektion und Entfernungsmessung.
ToF-Lidar: 3D-Erfassung wie im Flug

Time-of-Flight- (ToF) -Verfahren mit Lidar-Systemen

Die dreidimensionale Erfassung der Umwelt gewinnt in immer mehr Einsatzszenarien an Bedeutung, vom Smartphone über das Auto bis in die Industrie. Eine Methode hierfür ist das Time-of-Flight- (ToF) Verfahren mit Lidar-Systemen.Weiterlesen...

28. Jan. 2022 | 15:00 Uhr
Flacher Lüfter, Sunon, Schukat
Mehr Designfreiheit und Miniaturisierungsmöglichkeiten

Superflacher 50 × 10 mm großer Lüfter

Der 50 × 50 × 10 mm³ große Lüfter EF50102B1-A99 von Sunon stellt mit seiner Kombination aus Lüftergröße und Nennspannung ein Nischenprodukt dar.Weiterlesen...

28. Jan. 2022 | 11:00 Uhr
Das kompakte Kameramodul AP-VisiON-AR1335-74
Bildverarbeitungsfunktionen ohne zusätzliche Hardware

Arrow unterzeichnet Abkommen über CMOS-Kameramodule

Exklusiv für Arrow fertigt die israelische Appletec kompakte Kameramodule für Embedded-Anwendungen. Die Vereinbarung umfasst schnelles Prototyping und die technische Überarbeitung bestehender Produkte.Weiterlesen...