Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Corona: TU Dresden forscht an PCR-Schnelltests
Rasche Ergebnisse wie mit einem Antigen-Schnelltest gepaart mit der Genauigkeit eines PCR-Tests: die TU Dresden forscht an einem neuartigen COVID-19-Test, der künftig Engpässe verhindern soll.Weiterlesen...
Wiederaufladbare SCiB-Lithium-Ionen-Batteriezelle
Toshiba hat heute sein SCiB-Produktangebot mit der Einführung einer wiederaufladbaren 20-Ah-HP-Lithium-Ionen-Batteriezelle ausgebaut.Weiterlesen...
So maximieren SiC-FETs den Wirkungsgrad von Totem-Pole-PFC-Stufen
Die Totem-Pole-PFC-Schaltung verspricht eine deutliche Verbesserung des Wirkungsgrads von Wandlern mit Wechselstromeingang, allerdings haben Einschränkungen der gängigen Halbleiterschaltertechnologien es bisher nicht erlaubt, das volle Potenzial auszuschöpfen. Mit SiC-FETs lassen sich diese überwinden.Weiterlesen...
Werkzeuglos konfektionierbarer CAT6A-RJ45-Steckverbinder
Y-Con Profix-Plug ist ein werkzeuglos feldkonfektionierbarer Steckverbinder der Baureihe Y-ConRJ45 von Yamaichi Electronics.Weiterlesen...
M8-Rundsteckverbinder mit D-Kodierung
Die D-kodierten M8-Rundsteckverbinder der Serie 818 von Binder gewährleisten die bauraum- und kosteneffiziente Anbindung miniaturisierter Messwertaufnehmer in Ethernet-Netzwerken.Weiterlesen...
5G-Millimeterwellen-Testlösung für Kleinzellen
Rohde & Schwarz hat bekanntgegeben, dass die Option für Kleinzellentests für den R&S CMP200 Radio Communication Tester durch Qualcomm Technologies validiert worden ist.Weiterlesen...
Konfektionierbare M12-Steckverbinder mit Crimpanschluss
Die konfektionierbaren M12-Steckverbinder mit Crimpanschluss von Conec sind in den Codierungen A, B, D und X erhältlich.Weiterlesen...
Time-of-Flight- (ToF) -Verfahren mit Lidar-Systemen
Die dreidimensionale Erfassung der Umwelt gewinnt in immer mehr Einsatzszenarien an Bedeutung, vom Smartphone über das Auto bis in die Industrie. Eine Methode hierfür ist das Time-of-Flight- (ToF) Verfahren mit Lidar-Systemen.Weiterlesen...
Superflacher 50 × 10 mm großer Lüfter
Der 50 × 50 × 10 mm³ große Lüfter EF50102B1-A99 von Sunon stellt mit seiner Kombination aus Lüftergröße und Nennspannung ein Nischenprodukt dar.Weiterlesen...
Arrow unterzeichnet Abkommen über CMOS-Kameramodule
Exklusiv für Arrow fertigt die israelische Appletec kompakte Kameramodule für Embedded-Anwendungen. Die Vereinbarung umfasst schnelles Prototyping und die technische Überarbeitung bestehender Produkte.Weiterlesen...