Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Renesas stellt zweite Generation der ClockMatrix-Familie vor
ClockMatrix 2 von Renesas ist eine Ein-Chip-Lösung zur Netzwerksynchronisierung und Jitterdämpfung in optischen und kabelgebundenen Netzwerken mit Taktausgängen mit geringem Jitter und gleichzeitiger Unterstützung der IEEE1588-Betriebsmodi.Weiterlesen...
Rohm: AC-DC-Wandler-ICs mit Hochspannungs-SJ-MOSFET
Rohm kündigt mit der BM2P06xMF-Z- Serie (BM2P060MF-Z, BM2P061MF-Z und BM2P063MF-Z) oberflächenmontierbare AC/DC-Sperrwandler-ICs mit integriertem 730-V-Durchbruch-MOSFET an.Weiterlesen...
Infineon stellt Bluetooth-LE-SoC für IoT, Industrie und Smart Home vor
Das Bluetooth-LE-SoC Airoc CYW20829 von Infineon ist konform der Bluetooth-5.3-Kernspezifikation und adressiert das gesamte Spektrum der Bluetooth-LE-Anwendungen. Dazu gehören Hausautomatisierung, Sensoren, Beleuchtung, Bluetooth Mesh, Fernbedienungen und jede andere Bluetooth-LE-verbundene IoT-Anwendung.Weiterlesen...
COMs mit Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation von Adlink
Adlink Technology stellt Intel Core Prozessor-basierten Computer-on-Modules der 12ten Generation (COMs) vor, die in zwei unterschiedlichen Form-Faktoren erhältlich sind - sowohl als COM-HPC Client Type als auch als COM Express Type 6.Weiterlesen...
COM-Express-Produktportfolio im oberen Leistungssektor erweitert
Avnet Embedded erweitert mit der COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-ALP ihr COM-Express-Produktportfolio im oberen Leistungssektor.Weiterlesen...
Keramische Heizelemente mit hoher chemischer Beständigkeit
Die keramischen Heizelemente der Marke Ultramic, welche von Telemeter Electronic vertrieben werden, wurden für thermische Anwendungen entwickelt, bei denen eine sehr hohe Leistung erforderlich ist.Weiterlesen...
SMT-D-Sub-Steckverbinder in Eurostyle-Einbauhöhe
Die High-Performance-D-Sub-Steckverbinder aus der TMC-Baureihe in Small-Space-Ausführung von Provertha reduzieren aufgrund der verkürzten Bauform die benötigte Leiterplattenfläche um bis zu 25 % gegenüber bisherigen TMC-Eurostyle-SMT-D-Sub-Versionen.Weiterlesen...
Leistungsfähiger Embedded-PC im Kleinformat
Der Embedded-PC DI-1100 von Compmall ist für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation konzipiert, die mit 15 W TDP arbeiten.Weiterlesen...
Hochtransparente Silikonschaltmatten bieten minimale Lichtstreuung
Die hochtransparenten Silikonschaltmatten von N&H Technology sind gerade für hinterleuchtete Tastaturen eine interessante Option.Weiterlesen...
So lassen sich Industriegehäuse an Masten befestigen
Mit der neuen Masthalterung bietet Bopla eine Lösung zur Befestigung der Industriegehäuse vom Typ Euromas und Bocube an Masten, Pfosten, Pfählen oder Rohren.Weiterlesen...