Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

31. Jan. 2022 | 09:00 Uhr
Bild 1: Verschiedene Messtechniken für die Lichtdetektion und Entfernungsmessung.
ToF-Lidar: 3D-Erfassung wie im Flug

Time-of-Flight- (ToF) -Verfahren mit Lidar-Systemen

Die dreidimensionale Erfassung der Umwelt gewinnt in immer mehr Einsatzszenarien an Bedeutung, vom Smartphone über das Auto bis in die Industrie. Eine Methode hierfür ist das Time-of-Flight- (ToF) Verfahren mit Lidar-Systemen.Weiterlesen...

28. Jan. 2022 | 15:00 Uhr
Flacher Lüfter, Sunon, Schukat
Mehr Designfreiheit und Miniaturisierungsmöglichkeiten

Superflacher 50 × 10 mm großer Lüfter

Der 50 × 50 × 10 mm³ große Lüfter EF50102B1-A99 von Sunon stellt mit seiner Kombination aus Lüftergröße und Nennspannung ein Nischenprodukt dar.Weiterlesen...

28. Jan. 2022 | 11:00 Uhr
Das kompakte Kameramodul AP-VisiON-AR1335-74
Bildverarbeitungsfunktionen ohne zusätzliche Hardware

Arrow unterzeichnet Abkommen über CMOS-Kameramodule

Exklusiv für Arrow fertigt die israelische Appletec kompakte Kameramodule für Embedded-Anwendungen. Die Vereinbarung umfasst schnelles Prototyping und die technische Überarbeitung bestehender Produkte.Weiterlesen...

28. Jan. 2022 | 09:15 Uhr
Olaf Scale, Präsident von Rosenberger Asia Pacific
Erweiterte Produktion in China und Indien

Rosenberger gliedert Antennen- und Wireless-Bereich aus

Unter dem Namen Prose gliedert Rosenberger den Bereich Antennen und Wireless aus und will durch Konzentration auf HF-, Fiberoptik-, Highspeed-Daten- und Hochspannungs-Verbindungslösungen die lokale Präsenz in China und Indien stärken.Weiterlesen...

27. Jan. 2022 | 15:00 Uhr
DC/DC-Wandler für Schienenverkehr, Autronic
Zur Chassismontage

Wandler für Schienenfahrzeuge von Autronic

Die HFC200-W/O (Open-Frame) oder W/G (im IP20 Gehäuse) DC/DC-Wandler für die Chassismontage bieten einen ultraweiten Eingangsspannungsbereich von 14,4 V bis 154 V mit 200 Watt Leistung.Weiterlesen...

27. Jan. 2022 | 15:00 Uhr
Netzteil, XP Power
Mit zahlreichen Sicherheits- und EMV-Zulassungen

60-W-Netzteile für 90 bis 305 VAC Eingangsspannung

XP Power bringt eine Serie von 60-W-AC/DC-Netzteilen mit geringer Bauhöhe auf den Markt, die für zahl-reiche Anwendungen etwa in den Bereichen Informationstechnik, Industrieelektronik, Haushalt, Internet der Dinge (IoT) und Robotik vorgesehen sind.Weiterlesen...

27. Jan. 2022 | 11:00 Uhr
Hidden Champions der Elektronik: Stromkompensierte Drosseln
Teil 5 der Themenreihe

Hidden Champions der Elektronik: Stromkompensierte Drosseln

Ohne die Hidden Champions an der Peripherie kann kein "Star" auf einer Platine funktionieren. Teil 5 der Themenreihe widmet sich stromkompensierten Drosseln, dank denen sich Einphasen-Hochstromanwendungen kompakt auf der Leiterplatte realisieren lassen.Weiterlesen...

27. Jan. 2022 | 08:45 Uhr
Rundsteckverbinder im M8-, M12- und M16-Formafktor
Plug and Produce: Hochleistungsfähige Verbindungstechnik

Verbindungslösungen: Datenübertragung im Industrial IoT

Hochleistungsfähige und hochzuverlässige elektrische Verbindungstechnik ist bei der Digitalisierung der Produktion als Querschnittstechnologie unverzichtbar. Sie erfüllt in industriellen Netzwerken eine zentrale Funktion.Weiterlesen...

26. Jan. 2022 | 14:30 Uhr
Toshiba_Duesseldorf
Konzentration auf Leistungselektronik

Toshiba eröffnet High-Voltage-Labor in Deutschland

Mit einem neuen High-Voltage-Labor will Toshiba schnelleren und eingehenderen Support für den wachsenden Kundenstamm in Europa bieten. Der Fokus liegt auf WBG-Halbleitern wie SiC und GaN.Weiterlesen...

26. Jan. 2022 | 10:30 Uhr
Bei erhöhten Anforderungen an Systemverfügbarkeit und –zuverlässigkeit werden elektromechanische Relais (EMR) zunehmend durch Solid-State-Relais-Lösungen (SSR) für Hochleistungsanwendungen ersetzt.
EMR trifft TRIAC-basierte SSRs

Mit SJ-FET-Technologie zu effizienten Solid-State-Relais

Elektromechanische Relais (EMR) kommen auch heute noch beim Schalten von Wechsel- und Gleichstromlasten zum Einsatz. Bei erhöhten Anforderungen an Systemverfügbarkeit und –zuverlässigkeit werden sie jedoch zunehmend durch Solid-State-Relais-Lösungen (SSR) für Hochleistungsanwendungen ersetzt.Weiterlesen...