Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

14. Jul. 2022 | 14:30 Uhr
Die kompakten OSM Modulfamilien basieren auf den i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano SOCs von NXP mit Arm-Cortex-A53-Prozessoren.
Module basieren auf dem neuen OSM-V1.1-Standard

Avnet Embedded präsentiert erste Solder-On Modulfamilien

Avnet Embedded steigt in den Markt für OSM (Open Standard Module) -Module ein. MSC -OSM-MF-IMX8MINI und MSC OSM-MF-IMX8NANO sind die ersten Produkte aus der OSM- Familie, die auf den i.MX 8M Nano und i.MX 8M Mini SOCs von NXP Semiconductors basieren.Weiterlesen...

13. Jul. 2022 | 14:00 Uhr
Mouser_ATP
Speicherkarten, SSDs und Managed-NAND-Produkte

Mouser vertreibt ATP-Speicherlösungen

Mouser Electronics unterzeichnet eine globale Vertriebsvereinbarung für Speicher- und Arbeitsspeicherlösungen von ATP Electronics. Die Geräte eignen sich für industrielle und automotive Applikationen.Weiterlesen...

18. Jul. 2022 | 00:01 Uhr
Banner HEITEC AG
Gesponsert
HEITEC setzt bei der Systemintegration auf eine ganzheitliche Design-Methodik

Entscheidend ist der Start: Requirements-Engineering ist Basis und Rückgrat für Systemlösungen

Für die Systementwicklung wird beim Lösungsanbieter HEITEC eine Vielzahl von Werkzeugen in parallelen, eng verzahnten Prozessen eingesetzt. Was das mit Requirement Engineering zu tun hat, welche Möglichkeiten es gibt und wie das Ziel aussieht, lesen Sie hier.Weiterlesen...

11. Jul. 2022 | 16:13 Uhr
Wafer
Erweiterung der 300-mm Fertigungsstätte von ST in Frankreich

GlobalFoundries und STMicroelectronics bauen 300-mm-Werk

STMicroelectronics und GlobalFoundries haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding) zur Errichtung eines gemeinsam betriebenen 300-mm-Halbleiterwerks unterzeichnet. Was genau die beiden Halbleiterhersteller planen.Weiterlesen...

11. Jul. 2022 | 13:00 Uhr
Andreas Polzer
Lager, Logistik und Qualitätssicherung

Neuer Supply Chain Manager für CTX

Das Managementteam von CTX heißt Andreas Polzer als neuen Supply Chain Manager willkommen.Weiterlesen...

08. Jul. 2022 | 11:00 Uhr
Diotec_CL15M45CL20MCL40M45_SMDCurrentLimitingDiodes
Umfangreiches Halbleitersortiment

Mouser schließt globale Vertriebsvereinbarung mit Diotec

Distributor Mouser Electronics vertreibt weltweit Dioden, Gleichrichter, FETs und Spannungsregler von Diotec Semiconductor.Weiterlesen...

08. Jul. 2022 | 09:00 Uhr
Umfassende Schnittstellen für COM-HPC-Client-Module im Mini-Format
FuSa-Erweiterung und Module in Kreditkartengröße

PICMG erweitert COM-HPC-Standard

PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) hat zwei neue Spezifikationen für den High-End Computer-on-Module-Standard COM-HPC angekündigt. Sie zielen auf mixed-critical-Applikationen mit funktionaler Sicherheit sowie auf Small-Formfaktor-Designs, die Module in Kreditkartengröße erfordern.Weiterlesen...

07. Jul. 2022 | 15:30 Uhr
Tim Reed ist neuer Geschäftsführer der Lynx Software Technologies.
Embedded Software für unternehmenskritische Systeme

Lynx mit neuem Geschäftsführer

Tim Reed löst Gurjot Singh als neuer CEO von Lynx Software Technologies ab. Singh wird weiterhin dem Verwaltungsrat angehören sowie das Unternehmen beraten.Weiterlesen...

06. Jul. 2022 | 11:30 Uhr
Die modulare Mac-Blue-Line lässt sich für unterschiedliche Anwendungen konfigurieren und kombinieren.
Steckverbinder für Medizin und Test & Measurement

Odu entwickelt individuelle Steckverbinderlösungen

Odu entwickelt individuelle Steckverbinderlösungen für unterschiedliche Anwendungen. Ein Beispiel ist mobiles Reinigungsgerät. Es reinigt, desinfiziert und befreit die Luft von Viren, Bakterien, Allergenen und Gerüchen.Weiterlesen...

06. Jul. 2022 | 10:00 Uhr
Serverkonsolidierung am industrielen 5G-Edge: Bis zu 20 Kerne können eine Vielzahl von Echtzeitanwendungen hosten.
Intel-Xeon-D-Prozessortechnologie auf COM-HPC Server-on-Modules

COM-HPC: Edgeserver-Computing ohne zusätzliche Klimatisierung

Serverklimatisierung war bislang eine zentrale Herausforderung im Industrial Edge Computing. Mit der Integration der neuen Intel-Xeon-D-Prozessoren auf COM-HPC Server-on-Modules sind nun Edge-Serverinstallationen ohne klimatisierte Datacenter möglich.Weiterlesen...