Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

15. Mär. 2022 | 17:55 Uhr
Embedded-Flash-Speichers mit Universal Flash Storage (UFS) und Unterstützung für MIPI M-PHY v5.0
Neue Geräte sorgen für Leistungsschub in mobilen Anwendungen

Embedded-Flash-Speicher mit Universal Flash Storage

Kioxia Europe stellt erste Muster des Embedded-Flash-Speichers mit Universal Flash Storage (UFS) und Unterstützung für MIPI M-PHY v5.0 bereit.Weiterlesen...

15. Mär. 2022 | 14:36 Uhr
Manipulationssichere Stecker in Bauform M12 für Anwendungen mit starken Vibrationen.
Steckersystem für Anwendungen mit starken Vibrationen

Provertha entwickelt patentiertes Einpress-Steckersystem

Provertha hat für Anwendungen die starken Vibrationen ausgesetzt sind, einen neuen manipulationssicheren Stecker in Bauform M12 auf den Markt gebracht, der dank eines patentierten Einpressbereichs die bisherigen Nachteile von Einschraubsteckern beseitigt.Weiterlesen...

15. Mär. 2022 | 10:41 Uhr
Für die Funkmodule gibt es die zwei Footprints „Large“ mit 22 mm × 23 mm sowie „Medium“ mit 15 mm × 18 mm.
Für eine zukunftskompatible Vernetzung industrieller Applikationen

Skalierbarer Mobilfunk in einem Formfaktor

Der Common Flexible Formfaktor (CF3) von Sierra Wireless (Vertrieb: Glyn) ist aktuell für Mobilfunktechnologien von 2G bis 4G sowie LPWA verfügbar. Bestehende Anwendungen lassen sich mit dem skalierbaren Formfaktor-Konzept einfach an neue Funktechnologien anpassen.Weiterlesen...

15. Mär. 2022 | 10:07 Uhr
elektronik industrie 3
Mit IoT-Special

elektronik industrie 3 erschienen!

Die elektronik industrie 3 ist gerade erschienen – auch als E-Paper. Zu den Themen zählen aktive Bauelemente, Embedded + Displays sowie Messtechnik. Im Special dreht sich alles um das Thema IoT.Weiterlesen...

14. Mär. 2022 | 10:48 Uhr
AC/DC-Netzteile mit hoher Leistungsdichte für Industrie- und Medizinanwendungen.
AC/DC-Netzteile mit hoher Leistungsdichte

AC/DC-Netzteile mit geringem Ableitstrom für Medizin und Industrie

Die AC/DC-Netzteile der Serien TPI-300 und TPP-300 von Traco Power mit hoher Leistungsdichte eignen sich für Industrie- und Medizinanwendungen.Weiterlesen...

11. Mär. 2022 | 10:54 Uhr
Die Hochleistungssteckverbinder der MACH-D-Familie eignen sich für den Einsatz in rauen Umgebungen.
Maschinell bearbeitete Aluminium- oder Edelstahlgehäuse

Hochleistungssteckverbinder für den Einsatz in rauen Umgebungen

Positronic hat die Einführung seiner MACH-D-D-Sub-Steckverbinder Familie für den Einsatz in rauen Umgebungen bekannt gegeben. Die Familie umfasst die Steckverbinder-Serien MCBX, MCD und MCDD.Weiterlesen...

11. Mär. 2022 | 09:00 Uhr
Leiterplatten-Steckverbindern mit Hebel
Vielfältig einsetzbar: Leiterplatten-Steckverbinder mit Hebel

Das sind die Vorteile steckbarer Anschlusstechnik mit Hebel

Leiterplatten-Steckverbindern mit Hebel kommen aufgrund ihrer großen Variantenvielfalt, der intuitiven Bedienbarkeit und der immer kompakteren Baugrößen als Wire-to-Board- oder Wire-to-Wire-Variante in unterschiedlichsten Anwendungsbereichen zum Einsatz.Weiterlesen...

10. Mär. 2022 | 16:34 Uhr
Intel-Xeon-D-1700- und D-2700-Prozessor-basierte Server-on-Modules im COM HPC Server Size E, Size D und COM Express Type 7 Formfaktor (von rechts nach links).
x86 basierte COM-HPC-Server-Module von Congatec

Drei neue Server-on-Module-Familien mit Intel-Xeon-D-Prozessoren

Congatec kündigt die Verfügbarkeit von drei neuen COM-HPC Server-Module in Size E und D sowie die COM-Express-Type-7-Module an.Weiterlesen...

10. Mär. 2022 | 13:55 Uhr
ZVEI_Januar2022_auftragseingang
Konjunkturelle Auswirkungen des Ukrainekrieges kaum absehbar

Elektro- und Digitalindustrie mit starkem Januar

Im Januar 2022 fiel das Auftragsplus der deutschen Elektro- und Digitalindustrie ähnlich hoch aus wie im Durchschnitt des vergangenen Jahres. Allerdings könnte der Krieg in der Ukraine für fortwährende Materialknappheit und Lieferengpässe sorgen.Weiterlesen...

10. Mär. 2022 | 08:44 Uhr
Das COM-HPC Server Carrier Board MSC HS-MB-EV erlaubt einen unmittelbaren Zugang zur neuen COM-HPC-Server-Technologie.
Entwicklung von IoT-, KI- und Edge-Anwendungen

Avnet Embedded stellt COM-HPC Server Carrier Board vor

Zur Entwicklung von High-end-Anwendungen, die auf leistungsfähigen COM-HPC-Server-Modulen basieren, ist von Avnet Embedded das COM-HPC Server Carrier Board MSC HS-MB-EV verfügbar.Weiterlesen...