Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

07. Jun. 2021 | 14:00 Uhr
Firmenhauptsitz von Balluff in Neuhausen a.d.F.
Automatisierungstechnik / Geschäftsbilanz

Balluff: Nach Umsatzeinbußen wieder auf Wachstumskurs

Balluff, ein Hersteller von Automatisierungstechnik, erzielte 2020 einen Jahresumsatz von 410 Millionen Euro, 13 % weniger als im Vorjahr. Der Umsatz im 1. Quartal 2021 entspricht mit 127 Millionen Euro wieder dem hohen Wachstum im 1. Quartal 2018.Weiterlesen...

07. Jun. 2021 | 09:00 Uhr
Gehäuse für Steckverbinder
IP20-Vollmetallgehäuse mit Einpresskontakten

Yamaichi: Y-Con Cover 20-TC für RJ45 Y-Con-Steckverbinder

Die neue Serie Y-Con Cover 20-TC von Yamaichi Electronics löst das bisherige Y-Con Cover 20 ab. Die IP20-Vollmetallversion schützt den Stecker vor allen Einflüssen im industriellen IP20-Bereich.Weiterlesen...

07. Jun. 2021 | 00:01 Uhr
Ultra-Low-Power-Modul conga-SMX8-Plus
Gesponsert
congatec SMARC 2.1 Module mit NXP i.MX 8M Plus Prozessor

Low-Power-Flaggschiff für Embedded Vision und KI

Die neuen SMARC 2.1 Computer-on-Modules mit NXP i.MX 8M Plus-Prozessor beschleunigen industrielle Edge-Analytik, Embedded Vision und künstliche Intelligenz (KI). Dafür integrieren sie eine gänzlich neue Neural Processing Unit.Weiterlesen...

04. Jun. 2021 | 09:15 Uhr
Bild 1: 5G hat drei Haupt-Einsatzsituationen: verbesserte breitbandige Mobilkommunikation, ultra-zuverlässige Kommunikation mit niedriger Latenz und durchgehend automatisierte Kommunikation.
DFE für komplexe Mobilfunk-Anforderungen

5G im Masseneinsatz: RFSoC-Digital-Front-End ist eine adaptive Lösung

5G ist nicht einfach eine Wiederholung von 3G oder 4G, gefragt sind adaptive Lösungen, die es erlauben, sich mit verändernden Marktgegebenheiten weiterzuentwickeln. Ein RFSoC-DFE, das mehr Hard-IP-Logik als traditionelle Soft-Logik integriert, kann hier mit anwenderspezifischen ASICs durchaus konkurrieren.Weiterlesen...

04. Jun. 2021 | 09:00 Uhr
Flimmerarme AC-COB-Module
AC-COB-Module gemäß der neuen EU-Verordnung 2019/2020

Jetzt bei Eurolighting: Flicker-konforme AC-COB-Module

Eurolighting stellt die neue DCMF-Serie an AC-COB-Modulen von RFsemi vor. Sie senden ein angenehmes, flimmerarmes Licht aus, ohne dafür eine externe Stromversorgung zu benötigen, und entsprechen damit der neuen EU-Verordnung 2019/2020.Weiterlesen...

03. Jun. 2021 | 13:30 Uhr
Microprozessor 2040 von Raspberry Pi auf Entwicklungsboard Pico
Distribution / Bauelemente

RP2040-Chip von Raspberry Pi bei Farnell erhältlich

Der von Raspberry Pi entwickelte RP2040-Mikroprozessor kann ab sofort bei Farnell in der Region EMEA bestellt werden. Dieser Chip ist das Herzstück des Pico-Entwicklungsboards von Raspberry Pi und jetzt als eigenständiges Bauelement erhältlich.Weiterlesen...

03. Jun. 2021 | 10:00 Uhr
Validierungsmessung zur Arbeitssicherheit an Cobots
Cobot-Planer: Sichere Applikationen mit Mensch-Roboter-Kollaboration

Kostenlose Planungshilfe hilft beim Einrichten von Cobots

Vier europäische Forschungseinrichtungen haben einen kostenfreien, digitalen Dienst mit verschiedenen Werkzeugen entwickelt, der Unternehmen helfen soll, kollaborative Roboter (Cobots) sicher einzurichten und zu betreiben.Weiterlesen...

03. Jun. 2021 | 09:00 Uhr
GPU-Computer
Bis zu zwei Grafik-Beschleunigungskarten lassen sich integrieren

Skalierbarer Embedded-PC oder GPU-Computer für KI-Anwendungen

Der GP-3000 von Compmall erfüllt als skalierbarer Embedded-PC einerseits die Anforderungen in der industriellen Automation und mit ansteckbaren GPU-Expansion-Boxen bewältigt er zudem als GPU-Computer anspruchsvolle KI-Anwendungen.Weiterlesen...

02. Jun. 2021 | 13:30 Uhr
Quantenpunkt-Kontaktstruktur aus Quecksilbertellurid mit supraleitenden Elektroden und einem elektrostatischen Gate
Quantencomputer / Forschungskooperation

Topologische Isolatoren als Bauelemente für Quantencomputer?

Das Forschungszentrum Jülich und die Universität Würzburg wollen gemeinsam topologische Materialsysteme (Isolatoren) erforschen und entwickeln, die sich als Bauelemente für Quantencomputer eignen.Weiterlesen...

02. Jun. 2021 | 10:52 Uhr
Embedded-Modul
Auf Basis des ARM-Cortex-A53-Prozessors NXP i.MX 8M Plus

TQ präsentiert Embedded-Modul samt Single-Board-Computer

Das Land-Grid-Array (LGA) -Modul TQMa8MPxL auf Basis der i.MX 8M Plus CPU misst 38 mm × 38 mm und stellt alle Signal-Pins auf 362 LGA-Pins zur Verfügung. Das dazu entwickelte Mainboard MBa8MPxL ist mit allen üblichen Standardschnittstellen ausgestattet.Weiterlesen...