Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

20. Mai. 2021 | 10:00 Uhr
Screenhots Camtec Power Supplies
Stromversorgungen

Neue Geräte-Norm EN62368-1: Achtung bei Asien-Importen und Lagerhütern

Der Hochleistungs-Stromversorgungshersteller Camtec Power Supplies empfiehlt eine kritische Prüfung von importierten Stromversorgungen aus Asien und Lagerhütern, ob die Geräte die Unterschiede zur bisherigen Gerätenorm EN60950-1 erfüllen.Weiterlesen...

20. Mai. 2021 | 09:00 Uhr
Embedded-Modul
TQMx110EB mit 11. Generation Intel-Core-Prozessoren

TQ präsentiert neues COM-Express-Basic-Modul

Das TQ Embedded-Modul TQMx110EB setzt neue Maßstäbe in puncto CPU-, GPU- und Systemleistung für COM-Express-basierte Systemlösungen und wird zunächst mit ausgewählten Prozessoren (Intel Core i7-11800H und Intel Core i5-11400H) verfügbar sein.Weiterlesen...

19. Mai. 2021 | 16:00 Uhr
Screenshot www.findchips.com
Digitale Marktplätze für Elektronik-Wertschöpfungsketten

Siemens übernimmt Supplyframe für 700 Millionen US-Dollar

Siemens kauft Supplyframe zum Preis von 700 Millionen US-Dollar. Supplyframe ist eine Design-to-Source-Plattform für globale Wertschöpfungsketten von elektronischen Komponenten. Warum die Übernahme in die Strategie passt.Weiterlesen...

19. Mai. 2021 | 13:00 Uhr
Steckverbinder
Technologie der Zukunft: Expanded Beam Optical (EBO)

EBO-Steckprinzip vereinfacht Handling von Lichtwellenleitern

Durch die Digitalisierung wachsen die Datenmengen und damit auch die Anforderungen an die Bandbreite. Höhere Bandbreiten können mit Lichtwellenleitern erreicht werden. Das neuartiges EBO-Steckprinzip vereinfacht das Handling. Was dahinter steckt.Weiterlesen...

19. Mai. 2021 | 10:30 Uhr
Dr. Miles Adcock, zukünftiger CEO von Concurrent Technologies
Prozessoren

Concurrent Technologies beruft Miles Adcock zum CEO

Concurrent Technologies, ein englischer Hersteller von Embedded-Prozessoren, hat Dr. Miles Adcock zum Chief Executive Officer (CEO) und zum Executive Director des Unternehmens mit Wirkung zum 21. Juni 2021 berufen.Weiterlesen...

19. Mai. 2021 | 08:55 Uhr
prozessor SoC
Halbleiter-Design / IC-Verifizierung

Siemens übernimmt Fractal und integriert dessen Software

Siemens Digital Industries Software hat die Übernahme von Fractal Technologies bekannt gegeben, einem Anbieter von IP-Validierungslösungen. Damit erweitert Siemens sein Portfolio im Bereich der IC-Verifizierung.Weiterlesen...

18. Mai. 2021 | 11:30 Uhr
Mustafa Yilik, neuer Leiter des Geschäftsbereich Power Systeme bei LXinstruments
Mess- und Prüfsysteme für Batterien

LXinstruments beruft neuen Leiter für Geschäftsbereich Power Systeme

LXinstruments hat mit Mustafa Yilik einen Experten für Batterietechnologie zum Leiter des Geschäftsbereichs Power Systeme berufen.Weiterlesen...

18. Mai. 2021 | 11:15 Uhr
Gehäuse für Raspberry Pi
Fischer Elektronik erweitert sein Gehäuseportfolio für Raspberry Pi

Raspberry-Pi-Gehäuse mit zusätzlichem Platz für HAT-Platinen

Damit neben dem Raspberry Pi, auch die Erweiterungen wie z. B. HAT-Platinen (Hardware Attached on Top), im Gehäuse Platz finden, baut Fischer Elektronik sein Gehäuseportfolio der Serie RSP… für den Raspberry Pi mit hohem Platinenaufbau aus.Weiterlesen...

18. Mai. 2021 | 10:45 Uhr
Grafik: Der Markt für elektronische Bauelemente in Deutschland nach Umsatz (Billings) und Auftragseigang (Bookings) von 2019 bis 2021
Preiserhöhungen durch massive Knappheit

Massiver Nachfrageschub nach Bauelementen im ersten Quartal

Der deutsche Fachverband der Bauelemente Distribution (FBDi) berichtet von einen massiven Nachfrageschub: In Q1 2021 stieg der Auftragseingang bei den Distributeuren um knapp 49 % auf 1,24 Milliarden Euro gegenüber dem Vorjahr. Preiserhöhungen könnten die Folge sein.Weiterlesen...

18. Mai. 2021 | 09:00 Uhr
SiC-Wafer
SiC-Mikrochips

Infineon schließt Liefervertrag für SiC-Material mit Showa Denko

Infineon Technologies hat mit dem japanischen Wafer-Hersteller Showa Denko K.K. einen Liefervertrag über ein umfassendes Spektrum an Siliziumkarbid-Material (SiC) inklusive Epitaxie geschlossen.Weiterlesen...