Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
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So lassen sich elektronische Bauteile richtig montieren
Neben der richtigen thermischen Auslegung eines Entwärmungskonzeptes, spielt die Befestigung der elektronischen Komponente auf der Entwärmungskomponente eine wesentliche Rolle.Weiterlesen...

Diese 5 Tipps helfen beim fortlaufenden Debugging von IoT-Geräten
Keine Software ist völlig fehlerfrei. Aber wie viele solcher Fehler gibt es und welche Maßnahmen können Entwickler treffen, um diese im Nachhinein zu beheben? Wir zeigen Beispiele für das IoT.Weiterlesen...

ATEX/IECEx zertifizierte Gehäuse machen Elektronik sicher
Um Geräte in explosionsgefährdeten Bereichen einsetzen zu können, gilt es eine Menge an Vorschriften zu beachten und die Geräte hierfür zu zertifizieren. Mit den ATEX/IECEx zertifizierten Gehäusen der Serie ECS-Ex wird diesen Bedingungen Rechnung getragen.Weiterlesen...

Steckverbinder für 5G-mmWave-Anwendungen bis 25 GHz
Die neue Steckverbinderreihe „Flex-to-Board RF mmWave Connector 5G25“ von Molex wurden für anspruchsvolle 5G-mmWave-Anwendungen konzipiert, die bei höheren Frequenzen bis 25 GHz eine hohe Signalintegrität erfordern.Weiterlesen...

Geballtes Elektronik-Wissen als E-Paper
Für alle im Home-Office, die auf ihre gewohnten Fachinformationen nicht verzichten wollen, gibt es heute gleich 2 E-Paper: Hier geht es zu den neuen Ausgaben der elektronik industrie und dem elektronik journal.Weiterlesen...

Adlink stellt 80-Kern-Ampere-Altra-COM-HPC-Modul vor
Adlink stellt das COM-HPC-Ampere-Altra vor, ein 80-Kern-COM-HPC-Servermodul, das energiebezogene Leistungsbeschränkungen eliminiert. Das neue Server-Modul zielt auf Edge-Plattformen ab.Weiterlesen...

Optical Bonding von E-Paper Displays
Optical Bonding ermöglicht mittels unterschiedlicher Technologien und Verfahren die Verbindung von Display mit Coverglas und Touch Sensor zu einer Einheit. Genau wie beim Optical Bonding von TFT LC-Displays lässt sich dieser Veredelungsprozess auch auf E-Paper Displays anwenden.Weiterlesen...

Wi-Fi-5- und Bluetooth-5-Modul als USB-Dongle für IoT
Laird Connectivity (Vertrieb: Glyn) erweitert sein Produktportfolio an robusten kleinen IoT-Modulen um eine USB-Dongle-Variante.Weiterlesen...

Bandpassfilter: Latenz in Wi-Fi-6E-Anwendungen reduzieren
Fortschrittliche High-Q-HF-Komponenten werden eine entscheidende Rolle bei dem größeren Ziel spielen, viele der WiFi-Latenzprobleme der Vergangenheit zu beseitigen. Bandpassfilter helfen Entwicklern dabei, die Latenz niedrig halten.Weiterlesen...

Schukat: Kunststoffgehäuse im Miniaturformat von Hammond
Mit den ABS-Kleingehäusen aus der Serie 1551SNAP von Hammond führt Schukat Sensorgehäuse im Miniaturformat im Programm.Weiterlesen...