Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung

Toshiba stellt ARM-Cortex-M4-MCUs für Antriebssteuerungen vor
Toshiba kündigt die Serienfertigung von zwölf neuen Mikrocontrollern (MCU) aus seiner M4K-Reihe an, die für Motor- und Antriebssteuerungen ausgelegt sind. Sie sind die ersten MCUs der neuen TXZ+-Serie.Weiterlesen...

Infineon und Panasonic entwickeln GaN-Leistungsbauelemente
Infineon Technologies und Panasonic haben eine Vereinbarung für die gemeinsame Entwicklung und Herstellung der zweiten Generation Galliumnitrid-Technologie geschlossenWeiterlesen...

Wie sich Edge-KI und Cloud-Computing weiterentwickeln
Cloud-basierte KI hat sich weiterentwickelt und wandert zunehmend in die Endknoten – aber wie geht es weiter?Weiterlesen...

Zwölf Partner arbeiten an ganzheitlichem IoT-Sicherheitskonzept
Im Forschungsprojekt VE-Vides arbeiten zwölf Partner aus Forschung und Wissenschaft sowie aus Elektronik- und Anwenderindustrie zusammen. Was genau Sie vorhaben, erfahren Sie hier.Weiterlesen...

Chip-Dämpfungsglieder aus Dünnschicht-Widerstandsnetzwerken
HF-Dämpfungselemente dienen zur Amplituden-, Impedanz- und Lastanpassung in HF-Schaltkreisen. Auf welche Parameter sollte der Entwickler dabei Wert legen?Weiterlesen...

Fraunhofer-Institut verbessert LED-Wärmemanagement
Ein vom Fraunhofer-Anwendungszentrum für Anorganische Leuchtstoffe und der Fachhochschule Südwestfalen in Soest entwickeltes und patentiertes Verfahren soll helfen, Schwachstellen beim Wärmemanagement von LED-Modulen aufzuspüren und zu bewerten.Weiterlesen...

Robuste Board-to-Board-Steckverbinder für raue Anwendungen
Die Industrie- und Prozessautomation sowie die Bahntechnik zählen zu den Anwendungsfeldern von Board-to-board Steckverbindern, in denen spezifisch abgestimmte Produktlösungen erforderlich sind.Weiterlesen...

Was ist Quantencomputing und was kann es eigentlich?
Die Quantentechnologie wird als der nächste große Fortschritt angekündigt. Aber was bedeutet Quantentechnologie eigentlich? Wo liegen die Chancen und Risiken der neuen Technologie und wie sieht die Timeline bis zu ihrem Durchbruch aus?Weiterlesen...

Vergleich: IGBT- und SiC-MOSFET-PIMs in Solarwechselrichtern
Was sind die Unterschiede zwischen IGBTs und SiC-MOSFETs, und was bedeutet das für Elektronik-Entwickler? Diese Infos erleichtern die Auswahl der Halbleiter.Weiterlesen...

Wie der e-SIM-Hub für globale IoT-Konnektivität sorgt
IoT-Gerätehersteller und globale Unternehmen setzen immer häufiger auf eine eSIM-Lösung: eine integrierte, nicht austauschbare SIM-Karte. Doch wie stellt die eSIM die mobile Konnektivität sicher und wie lässt sie sich möglichst einfach verwalten?Weiterlesen...