Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

09. Sep. 2021 | 13:00 Uhr
Die angekündigten MCUs basieren auf einem ARM-Cortex-M4-core mit Fließkommaeinheit und Memory Protection Unit.
Zwölf MCUs gehen in Serienfertigung

Toshiba stellt ARM-Cortex-M4-MCUs für Antriebssteuerungen vor

Toshiba kündigt die Serienfertigung von zwölf neuen Mikrocontrollern (MCU) aus seiner M4K-Reihe an, die für Motor- und Antriebssteuerungen ausgelegt sind. Sie sind die ersten MCUs der neuen TXZ+-Serie.Weiterlesen...

09. Sep. 2021 | 08:45 Uhr
8-Zoll-GaN-on-Si-Wafer
Galliumnitrid statt Silizium

Infineon und Panasonic entwickeln GaN-Leistungsbauelemente

Infineon Technologies und Panasonic haben eine Vereinbarung für die gemeinsame Entwicklung und Herstellung der zweiten Generation Galliumnitrid-Technologie geschlossenWeiterlesen...

08. Sep. 2021 | 09:30 Uhr
Die RSL10 Smart Shot Camera findet die Balance zwischen Leistungs- und Kostenzielen im IoT: Sie minimiert den Datentransfer in die Cloud, benötigt wenige Gateways und erweitert die Sensor- oder Endknoten um viele Funktionen.
Leistungs- und Kostenziele ausbalancieren

Wie sich Edge-KI und Cloud-Computing weiterentwickeln

Cloud-basierte KI hat sich weiterentwickelt und wandert zunehmend in die Endknoten – aber wie geht es weiter?Weiterlesen...

07. Sep. 2021 | 15:55 Uhr
Logo_Forschungsprojekt VE-Vides
Elektroniksysteme vor Angriffen schützen

Zwölf Partner arbeiten an ganzheitlichem IoT-Sicherheitskonzept

Im Forschungsprojekt VE-Vides arbeiten zwölf Partner aus Forschung und Wissenschaft sowie aus Elektronik- und Anwenderindustrie zusammen. Was genau Sie vorhaben, erfahren Sie hier.Weiterlesen...

07. Sep. 2021 | 15:00 Uhr
Bild 1: Ersatzschaltungen und Pin-Anordnung der ATS-Dämpfungselemente; (1) Durchgangskonfiguration, (2) T-Schaltung, (3) π-Schaltung, (4) Zweifach-π-Schaltung.
Signale dämpfen in Hochfrequenzschaltungen

Chip-Dämpfungsglieder aus Dünnschicht-Widerstandsnetzwerken

HF-Dämpfungselemente dienen zur Amplituden-, Impedanz- und Lastanpassung in HF-Schaltkreisen. Auf welche Parameter sollte der Entwickler dabei Wert legen?Weiterlesen...

06. Sep. 2021 | 13:00 Uhr
infrarotaufnahmen_led-modul
Infrarot-Thermografie analysiert Wärmeleitweg

Fraunhofer-Institut verbessert LED-Wärmemanagement

Ein vom Fraunhofer-Anwendungszentrum für Anorganische Leuchtstoffe und der Fachhochschule Südwestfalen in Soest entwickeltes und patentiertes Verfahren soll helfen, Schwachstellen beim Wärmemanagement von LED-Modulen aufzuspüren und zu bewerten.Weiterlesen...

06. Sep. 2021 | 09:00 Uhr
Klassisches Anschlusskonzept
Lange Lebensdauer unter extremen Umgebungsbedingungen

Robuste Board-to-Board-Steckverbinder für raue Anwendungen

Die Industrie- und Prozessautomation sowie die Bahntechnik zählen zu den Anwendungsfeldern von Board-to-board Steckverbindern, in denen spezifisch abgestimmte Produktlösungen erforderlich sind.Weiterlesen...

05. Sep. 2022 | 09:15 Uhr
Die Quantentechnologie soll neue Möglichkeiten in etablierten Bereichen wie Informatik, Kommunikation, Sensorik, Pharmazeutik, Chemie und Materialforschung entwickeln.
Das Potenzial einer aufstrebenden Technologie

Was ist Quantencomputing und was kann es eigentlich?

Die Quantentechnologie wird als der nächste große Fortschritt angekündigt. Aber was bedeutet Quantentechnologie eigentlich? Wo liegen die Chancen und Risiken der neuen Technologie und wie sieht die Timeline bis zu ihrem Durchbruch aus?Weiterlesen...

03. Sep. 2021 | 13:00 Uhr
Solar Inverter auf einer Fotovoltaik-Farm
Leistungsmodule – auch auf Siliziumkarbid-Basis

Vergleich: IGBT- und SiC-MOSFET-PIMs in Solarwechselrichtern

Was sind die Unterschiede zwischen IGBTs und SiC-MOSFETs, und was bedeutet das für Elektronik-Entwickler? Diese Infos erleichtern die Auswahl der Halbleiter.Weiterlesen...

03. Sep. 2021 | 09:00 Uhr
Um die Konnektivität ihrer Geräte sicherzustellen, setzen immer mehr Hersteller auf die eSIM. Sie erlaubt unter anderem Updates mittels Fernzugriff und ist eine echte Zero-Touch-Lösung.
Smarte Verbindung ins Internet der Dinge

Wie der e-SIM-Hub für globale IoT-Konnektivität sorgt

IoT-Gerätehersteller und globale Unternehmen setzen immer häufiger auf eine eSIM-Lösung: eine integrierte, nicht austauschbare SIM-Karte. Doch wie stellt die eSIM die mobile Konnektivität sicher und wie lässt sie sich möglichst einfach verwalten?Weiterlesen...