Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

29. Apr. 2021 | 13:00 Uhr
Miniatur-Rolling-Pin
Zuverlässige Kontaktierung zwischen zwei Bauteilen

N&H bietet Miniatur-Rolling-Pin für Ladeströme bis 3 A

Mit dem neuen Rolling-Pin SVPC-RP-P08435PP1 von N&H Technology können Ladeströme bis 3 A und Signale zuverlässig übertragen werden.Weiterlesen...

29. Apr. 2021 | 10:00 Uhr
Befehlsgeräte
Leuchtdrucktaster Ramo 22 T mit metallisiertem Frontring

Befehlsgeräte: Rafi hat sein Ramo-Programm erweitert

Die schlanken Leuchtdrucktaster Ramo 22 T von Rafi gibt es jetzt zusätzlich zur klassischen Ausführung im schwarzen Kunststoffgehäuse mit metallisiertem Frontring.Weiterlesen...

28. Apr. 2021 | 14:45 Uhr
Wärmeleitmaterialien
96 neue Produkte für thermisch optimale Wärmeübergangswiderstände

Fischer Elektronik bietet neue Wärmeleitmaterialien

Zur Optimierung von Wärmeübergangswiderständen erweitert Fischer Elektronik sein Portfolio um weitere Wärmeleitmaterialien, wie Silikonwärmeleitfolien oder Grafitfolien.Weiterlesen...

28. Apr. 2021 | 10:30 Uhr
PCAP-Displays
PCAP-Lösungen für Diagonalen ab 40 Zoll

Data Modul erweitert sein hauseigenes PCAP-Portfolio

Data Modul erweitert ab April 2021 das Portfolio seiner hauseigenen PCAP-Lösungen easyTouch um eine neue Großformat-Produktfamilie mit den Diagonalgrößen 43, 50 und 55 Zoll.Weiterlesen...

28. Apr. 2021 | 09:15 Uhr
Chip-LED mit weißem Licht in Größe 1608 von Rohm,
In kompakter 1608er Größe

Rohm stellt weiße Chip-LEDs mit Lichtstärke von 2,0 cd vor

Rohm kündigt mit der CSL1104WB-Serie kompakte weiße Chip-LEDs in 1608er Größe (metrisch) mit hohen Lichtstärken von 2,0 cd an. Ausgelegt sind die LEDs für Anwendungen, eine hohe Helligkeit erfordern, z.B. IoT-Geräte und Drohnen.Weiterlesen...

27. Apr. 2021 | 13:30 Uhr
Steckverbinder
5G Front-Haul-Anwendungen mit DSFP Dual-Channel 112G Formfaktor

Yamaichi präsentiert den ersten DSFP-Host-Steckverbinder

Yamaichi Electronics bringt den ersten DSFP-Host-Steckverbinder auf dem Markt. DSFP bedeutet Dual Small Form Factor Pluggable und es ist nach der OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert.Weiterlesen...

27. Apr. 2021 | 12:30 Uhr
Universalgehäuse
Individuell konfigurierbare Diagnose- und Adaptergehäuse

Inotec bietet konfektionierbare EMV-Adaptergehäuse

Inotec Electronics hat sich auf den zunehmenden Bedarf an individuell konfigurierbaren Diagnose- und Adaptergehäusen konzentriert und stellt weitere Varianten vor.Weiterlesen...

27. Apr. 2021 | 11:45 Uhr
Tragbares Gerät für den Einsatz in der Medizin
Hochentwickelte Steckverbinder für tragbare medizintechnische Geräte

Herausforderungen bei der Entwicklung medizinischer Geräte

Die häusliche Überwachung chronisch Erkrankter bringt neue Herausforderungen bei der Entwicklung medizintechnischer Geräte und der verwendeten Komponenten mit sich. Der Artikel geht ins Detail in punkto Steckverbinder.Weiterlesen...

27. Apr. 2021 | 09:30 Uhr
Y-Verteiler für die Bahn
Transformator-Schnittstelle für den Outdoor-Einsatz von Harting

Systemlösungen für die Energieverteilung in Zügen

Der Han HPR High Performance Transformer Connector (HPTC) von Harting ist eine für Bahnanwendungen entwickelte Transformator-Schnittstelle, optimiert für den Outdoor-Einsatz.Weiterlesen...

27. Apr. 2021 | 09:15 Uhr
Chip-Bild mit Abmessungen des EPC21603-GaN-Lasertreibers für ToF-Systeme,
Für Time-of-Flight-Lidar-Systeme

EPC stellt GaN-eToF-Laser-Treiber-IC für Augmented Reality vor

EPC erweitert seine Serie von GaN-ICs um einen eToF-Laser-Treiber-IC speziell für Anwendungen, die auf Augmented Reality setzen. Der Baustein soll kleinere und leistungsstärkere ToF/ToF-Lidar-Systeme ermöglichen.Weiterlesen...