Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

21. Apr. 2021 | 10:45 Uhr
Zeitschrift auf weißem Hintergrund
Als Printausgabe oder ePaper

elektronik journal mit dem Schwerpunkt Power

Stromversorgungen, Leistungshalbleiter, Wärmemanagement – in der aktuellen Ausgabe dreht sich alles um das Thema Power.Weiterlesen...

21. Apr. 2021 | 09:30 Uhr
Anbaugehäuse
Rundum-EMV-geschirmte Outdoor-Gehäuse rückwärtig montierbar

Schnellere Wandmontage für Steckverbinder

Die Metallgehäuse der Baureihen Han EMV und Han HPR von Harting sind jetzt auch in Versionen verfügbar, die eine rückwärtige Montage von Kontakteinsätzen ermöglichen.Weiterlesen...

20. Apr. 2021 | 13:00 Uhr
Elektronik-Bauteil in schwarzem Gehäuse auf blauem Hintergrund.
Wandlerlösung für Automotive und Industrial von Recom

Kompakter 3-kW-Buck-Boost-Wandler im Kompaktformat

Der RBBA3000 stellt eine kompakte Wandler-Lösung in den Bereichen Automotive und Industrial dar. Mit seiner Buck-Boost-Topologie bietet das Bauteil einen breiten Eingangsspannungsbereich, zugleich lässt sich die Ausgangsspannung einstellen.Weiterlesen...

20. Apr. 2021 | 11:45 Uhr
Logos Plattform Industrie 4.0 und CESMII
Industrie 4.0 / Smart Manufacturing

Plattform Industrie 4.0 und CESMII wollen Technologien harmonisieren

Die Plattform Industrie 4.0 und das US-amerikanische The Smart Manufacturing Institute (CESMII) wollen vor allem bei der Standardisierung ihrer Technologie (Förderung der Interoperabilität) und der Qualifizierung von Arbeitskräften zusammenarbeiten.Weiterlesen...

20. Apr. 2021 | 11:00 Uhr
Kabelschellen von Panduit nach IEC-Norm 61914:2015 - sie fixieren stromführende Kabelbündel auch bei Kurzschlüssen an Ort und Stelle
Anlagensicherheit

Kurzschlussfeste Kabelschellen nach der neuen IEC-Norm

Als strukturmechanische Lösung schützen die Kabelschellen von Panduit stromführende Kabel bei Kurzschlüssen und erhöhen so die Anlagensicherheit.Weiterlesen...

20. Apr. 2021 | 08:45 Uhr
Solarzellen-Desgin, vier Solarzellen auf einem Sililzium-Wafer, kontaktiert mit Silber
Transparentes, nanostrukturiertes Material reduziert Rekombination

Materialentwicklung für Solarzellen mit 26 Prozent Wirkungsgrad

Ein durchsichtiges, nanostrukturiertes Material und ein neues Zelldesign sollen den Weg für die Produktion von Silizium-Solarzellen mit mehr als 26 Prozent Wirkungsgrad ebnen. Das berichten Photovoltaik-Forscher vom Forschungszentrum Jülich.Weiterlesen...

Aktualisiert: 19. Apr. 2021 | 14:17 Uhr
Embedded-Board
Neue Qseven-2.1-Modulfamilie bietet hohe der Rechen- und Grafikleistung

Leistungsfähige Qseven-2.1-Module von Avnet Integrated

Avnet Integrated präsentiert das leistungsfähige Qseven-2.1-Module MSC Q7-EL mit Intel Atom x6000E Serie für Edge-Computing-Anwendungen.Weiterlesen...

19. Apr. 2021 | 14:00 Uhr
Steckverbinder mit Kabelkonfektion
Vorgefertigte Schnittstellen für Energiespeicher verringern Verdrahtungsaufwand

Steckverbinder Han S: Als komplette Kabelkonfektion verfügbar

Mit dem Han S entwickelte Harting eine Reihe von Steckverbinder, die den Aufbau von Energiespeichersystemen auf Basis von Batteriemodulen ermöglichen.Weiterlesen...

19. Apr. 2021 | 13:00 Uhr
Bild 1: Mit individuellen Schnittstellen und modularen Komponenten wird das universelle Elektronikgehäuse der Serie UCS komfortabel online konfiguriert.
Mehr Individualität bei Universalgehäusen

Elektronikgehäuse individuell online konfigurieren

Smarte Geräte auf Basis von SBC oder Embedded-Boards benötigen Gehäuse, die sich deren Anforderungen anpassen. Die Universalgehäuse der Serie UCS von Phoenix Contact bieten zukunftsweisende Anschlussmöglichkeiten und lassen sich online konfigurieren.Weiterlesen...

19. Apr. 2021 | 10:45 Uhr
Pardeep Kohli, President und CEO von Mavenir
5G-Mobilfunk / Funkzugangsnetze (RAN)

Mavenir und Xilinx kooperieren bei Open-RAN-Systemen

Mavenir und Xilinx wollen zur Markteinführung eines Unified-4G/5G-Open-RAN-Massive-MIMO- (mMIMO) Portfolios zusammenarbeiten, um Open-RAN-Systeme einsetzen zu können. Die erste gemeinsame mMIMO-64TRX-Lösung soll im 4. Quartal 2021 verfügbar sein.Weiterlesen...