Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

09. Nov. 2020 | 15:09 Uhr
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Mit SPC-Schnittstelle

Störfeld-robuster Positionssensor von TDK Micronas

TDK erweitert sein Portfolio um die Micronas Masterhal-Sensorfamilie und führt mit dem HAL 3970 einen Störfeld-robusten Positionssensor für Automobil- und Industrieanwendungen ein.Weiterlesen...

09. Nov. 2020 | 09:18 Uhr
LoRaWAN-Netze lassen sich über weite Gebiete wie etwa Städte aufspannen.
Intelligente Städte in einer sich wandelnden Welt

Wie LoRaWAN und Sensorik Covid-Ansteckungen verringern können

Bewegungen und Bewegungsmuster lassen sich erfassen und analysieren, um dann Schlüsse daraus zu ziehen. So lässt sich etwa eine Covid-Ausbreitung lokal beschränken. Dazu sind aber spezielle Technologien wie LoRaWAN und Sensorik nötig.Weiterlesen...

09. Nov. 2020 | 00:16 Uhr
com_hpc_whitepaper
COM Express Type 6 und COM-HPC Client

Zwei attraktive Optionen der 11. Generation Intel® Core™

High-End-Embedded Computing Entwickler haben dieser Tage wichtige Entscheidungen zu fällen. Mit dem Launch der 11ten Intel® Core™ Prozessorgeneration (Codename Tiger Lake) stehen sie nämlich vor der Frage, ob sie ihr neues Design auf Basis von COM Express Type 6 oder COM-HPC Client entwickeln sollen. Dieser Design Guide wird ihnen die Entscheidung erleichtern.Weiterlesen...

08. Nov. 2020 | 08:53 Uhr
Luftreinigung
Mobile Desinfektionsleuchten

UV-C-Leuchten von Lichtbasis zur Desinfektion von Luft und Oberflächen

Das Unternehmen Lichtbasis hat mit UV-C Sterilon Flow ein Produkt im Sortiment, das die Luft in Räumen neutralisiert und von Mikroorganismen befreit. Weiterlesen...

07. Nov. 2020 | 08:32 Uhr
Kabeleinführungssystem
Schnelle Einführung von Leitungen in Schaltschränke

Conta-Clip bringt rundes Kabeleinführungssystem auf den Markt

Conta-Clip baut sein schraubenlos montierbares KES-E-Programm um die metrischen 50-mm-Varianten der Baureihe KES-E-R weiter aus.Weiterlesen...

06. Nov. 2020 | 14:23 Uhr
Die Testlösung zur Prüfung der Platinen eines Thermosystems für Elektrofahrzeuge besteht aus einem End-of-Line-Tester und einer Teststation mit integriertem Laser-Profilsensor.
Steueraufgaben in der Elektromobilität

Prüfsystem von MCD Elektronik testet Steuergeräte unter hohen Spannungen

MCD Elektronik bietet für Hersteller von elektronischen Thermosystemen in Elektrofahrzeugen zwei zusammengehörige Testsysteme an. Damit erfolgt die funktionale Prüfung der Steuerplatinen für die jeweiligen Module.Weiterlesen...

06. Nov. 2020 | 08:22 Uhr
Das Module Connect von Igus.
Automatisierung / Energieketten

Adapter von Igus vermindert Montagezeit von Energieketten

Igus hat ein Schnittstellenkonzept namens Module Connect entwickelt, mit dem sich Energieketten einfach zusammenstecken lassen. Um den Stecker mit der Energiekette zu verbinden, gibt es einen individuellen Adapter.Weiterlesen...

06. Nov. 2020 | 08:00 Uhr
Bild 4: Mit der Einführung der EPYC-Prozessoren bieten 15 Systemanbieter bis zu 50 Systemkonfigurationen an, meist Edge-Server in Rechenzentren.
Mehr Rechenleistung, Speicher und Security für Edge Server

Epyc Embedded 3000: Prozessoren für hungriges Edge Computing

Rechenzentren der aktuellsten Generation sind entscheidend für sämtliche Aspekte der vernetzten Welt – von Kameras bis hin zu automatisierten Fabriken. Die Epyc-Embedded-3000-Prozessoren wurden entwickelt, um die stetig wachsenden Anforderungen an Rechenleistung, E/A, Speicher und Sicherheit für anspruchsvolle Workloads zu erfüllen.Weiterlesen...

05. Nov. 2020 | 15:06 Uhr
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Smarc-Carrierboard für Intels neueste Atom-Prozessorplattformen

Data Modul erweitert Smarc-Carrierboard-Portfolio

Das neue Smarc-Carrierboard eDM-CB-SM-IPCS von Data Modul ist kompatibel mit Intels neuesten Prozessorplattformen Atom x6000E, Celeron und Pentium („Elkhart Lake“) sowie für zukünftige x86-Generationen und ARM-Plattformen.Weiterlesen...

05. Nov. 2020 | 15:00 Uhr
Rolling-Pin-Federkontakte für eine zuverlässige Kontaktierung

360°-Federkontakt mit Ballspitze von N&H

Das spezielle Design der Rolling-Pin-Federkontakte von N&H ermöglicht die zuverlässige Kontaktierung zwischen zwei Bauteilen bei seitlichen und rotierenden Bewegungen.Weiterlesen...