Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Projekt 6G-Sandbox stellt europaweites 6G-Testbed bereit
In Zusammenarbeit mit Service-Providern, Herstellern, Forschungsinstituten und Universitäten arbeitet Keysight im Projekt 6G-Sandbox an einer offenen Versuchsumgebung für 6G. Auf vier experimentellen Plattformen können Organisationen Versuche durchführen.Weiterlesen...
RTI und Ansys stellen Simulationsumgebung für Echtzeitsysteme vor
Nach erfolgreichen Kooperationen in den Bereichen Avionik und Automotive stellen RTI und Ansys eine Simulationsumgebung für Echtzeitsysteme vor. Die Lösung integriert das RTI-Framework Connext mit der Ansys-Entwicklungsumgebung Scade.Weiterlesen...
Infineon verkauft HiRel-Geschäft
Infineon verstärkt Fokus und Investitionen in die Entwicklung von Halbleitern für Anwendungen in rauen Umgebungen und verkauft das Geschäft mit HiRel-Gleichspannungswandlern an Micross.Weiterlesen...
Rutronik vertreibt Snap-In-Elektrolytkondensatoren von Rubycon
Rubycon ergänzt sein Sortiment an Hochtemperatur-Snap-In-Elektrolytkondensatoren um weitere Modelle. Die Kondensatoren der Serien VXK, NXK, MXK und GXK sind temperaturfest bis +105 °C.Weiterlesen...
Embedded-Gehäuse: So wird aus Standard Maßanfertigung
Durch die fortschreitende Miniaturisierung steigen die Ansprüche an die Gehäusetechnik. Gefragt sind von den Anwendern maßgeschneiderte variable Gehäuselösungen, die kurzfristig und kostengünstig verfügbar sind. Das stellt die Partner beim Electronic-Packaging vor Herausforderungen.Weiterlesen...
SMARC: Hocheffizienter Leistungszuwachs bei KI und Grafik
Modulare Lösungsansätze auf Basis von Standard-Formfaktoren wie SMARC profitieren jetzt von neuer, hocheffizienter Prozessortechnologie mit optimierter KI-Unterstützung, die bisher nur größeren Mobile- und Desktop-Prozessoren vorbehalten waren. Dies ermöglicht neue Anwendungen bei geringem Leistungsverbrauch.Weiterlesen...
Seco präsentiert neues COM-Express-Typ-6-Modul
Das COM-Express-Rel. 3.1-Type-6-Modul Callisto von Seco basiert auf den neuen Intel-Core-Prozessoren der 13ten Generation.Weiterlesen...
5 vielversprechende Sensortechnologien für das IoT
Für das IoT ausgelegte Sensoren machen heute einen signifikanten Anteil am weltweiten Sensormarkt aus. Er soll auch weiterhin stark ansteigen. Geht es nach den Spezialisten von IoT Analytics werden fünf Trends den Markt künftig enorm prägen.Weiterlesen...
COM-HPC-Clientmodul für rechenintensive Edge-Anwendungen
Kontron präsentiert zwei COM-HPC Clients, COMh-caRP und COMh-ccAS, basierend auf Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation in der mobilen und Desktop-Version.Weiterlesen...
TQ stellt neues x86-SMARC-Modul vor
Das neue Embedded-Modul TQMxE41S von TQ ist mit den von Intel zu Jahresbeginn vorgestellten Prozessoren der Intel-Atom-x7000E-Serie, Intel Core i3-N305 und Intel Processor N-Serie erhältlich.Weiterlesen...