Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

09. Sep. 2020 | 08:14 Uhr
Die Doppelregler ETUH22 und THRV22 von Elmeko.
Automatisierung / Schaltschrank-Technik

Kombinierter Temperatur- und Feuchteregler für Schaltschränke von Elmeko

Die beiden Doppelregler ETUH22 und THRV22 von Elmeko sind kompakte Regeleinheiten mit integrierten Sensoren für Schaltschränke und Gehäuse.Weiterlesen...

09. Sep. 2020 | 08:06 Uhr
Bild 2: Neuromorphes Sensing und Computing: Schritt für Schritt zur echten künstlichen Intelligenz.
Die Zeit ist reif für KI-Disruptionen

Neuromorphes Computing als Zukunft der künstlichen Intelligenz

Deep-Learning-Techniken haben ihre Überlegenheit im KI-Bereich bewiesen. Ein Wettlauf um die Entwicklung neuer ICs für Deep Learning und Inferenz hat begonnen: für HPC, Server oder Edge-Anwendungen.Weiterlesen...

07. Sep. 2020 | 14:11 Uhr
Conec 7/8“-Steckverbinder mit 2,5 mm²-Litzenquerschnitt.
Steckverbinder für US-Markt

Conec vergrößert Anschlussquerschnitt von 7/8″-Steckverbindern

Um den gestiegenen Anforderungen nach einer höheren Stromübertragung gerecht zu werden, erweitert das Unternehmen sein Portfolio der 7/8“-Steckverbinder mit umspritzten Steckverbindern und Einbauflanschen mit Litzenanschluss.Weiterlesen...

04. Sep. 2020 | 15:03 Uhr
Die IAR-Tools lassen sich in verschiedene Build-Systeme wie CMake oder Ninja integrieren.
Von der Entwicklung bis zum Build und Testen

IAR Systems verbessert Workflow für Continuous Integration

IAR Systems hat ein Update seiner Build-Tools angekündigt, das die Implementierung in Linux-basierten Frameworks für automatisierte Anwendungs-Build- und Testprozesse unterstützten soll.Weiterlesen...

04. Sep. 2020 | 13:40 Uhr
Das Evaluierungsboard EVAL-M5-IMZ120R-SIC integriert einen EMI-Filter für 3-Phasen-Gleichrichter, Stromsensoren und Schutzfunktionen.
CoolSiC-MOSFET-Technologie in Antriebsanwendungen

Infineon: Siliziumkarbid-MADK-Board für Servoantriebe

Infineon will Entwickler mit seinen CoolSiC-MOSFET Modular Application Design Kits (MADK) dabei unterstützen, Markteinführungen im Bereich der Leistungselektronik für Motorantriebe zu beschleunigen.Weiterlesen...

04. Sep. 2020 | 08:39 Uhr
Microchip hat das niederinduktive SiC-Leistungselektronikmodul SP6LI für Wechselrichter-Designs entwickelt
Für Wechselrichter-Designs

Microchip: Niederinduktives Siliziumkarbid-Leistungselektronikmodul

Microchip hat das niederinduktive SiC-Leistungselektronikmodul SP6LI und das Programmable-Gate-Treiber-Kit Agile-Switch für Wechselrichter-Designs entwickelt, die Entwicklern helfen sollen, die Designs schnell vom Labor in die Fertigung zu überführen.Weiterlesen...

03. Sep. 2020 | 15:45 Uhr
Embedded-Boards
Neue Module auf Basis der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren

Congatec offeriert erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten Generation

Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake“) kündigt Congatec die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC-Client-Size-A-Module und COM-Express-Compact-Computer-on-Module der nächsten Generation an.Weiterlesen...

03. Sep. 2020 | 13:35 Uhr
Das zum Einsatz kommende System basiert auf dem Industrie-PC SmartSL U7-100, der über QSeven Computer-on-Modules nachhaltig skaliert werden kann.
An steigende Performance-Ansprüche problemlos anpassen

Computer-on-Modules fördern nachhaltige Systementwicklungen

Die Hardware der Unified-Communication-Plattform von Pascom muss über viele Jahre hinweg einen 24/7-Betrieb garantieren. Zum Einsatz kommt ein besonders robust ausgelegter Embedded-PC von Efco. Dank integrierten Computer-on-Modules von Congatec ist die Performance des Systems nachhaltig skalierbar, da nur das Modul gewechselt werden muss.Weiterlesen...

03. Sep. 2020 | 08:53 Uhr
Touchscreens
Abkündigung von SCAP- und PCAP-Touchscreens

Touchscreens weiterhin bei Hy-Line Computer Components lieferbar

Nach der jüngsten großflächigen Abkündigung eines Herstellers von Touchscreens verschiedener Technologien kann Hy-Line Computer Components Abhilfe schaffen.Weiterlesen...

03. Sep. 2020 | 08:37 Uhr
Bild 1: Ein LEO-Konstellationsnetzwerk besteht auch Hunderten miteinander verbundenen Kleinsatelliten
Anforderungen an die Elektronik für Smallsat-Konstellationen

COTS-Kunststoffbauelemente setzen sich im Low-Earth-Orbit durch

Der Markt für Smallsat-Konstellationen im LEO hat ein großes Potenzial und Halbleiterhersteller erschließen sich den neuen Anwenderkreis. Sie setzen dabei vermehrt auf strahlungstolerante Kunststoff-ICs.Weiterlesen...